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昔日碳化硅巨头Wolfspeed股价跳水、英诺赛科放量大涨,背后是中国半导体的崛起之路
2025-05-23 16:01
5月2
1
日,昔日碳化硅巨头Wolfspeed(WOLF.US)准备申请破产保护,股价跳水60%
。
与此同时,美国功率半导体公司
纳微半导体(NVTS.US)宣布与英伟达达成合作,
21日
盘后股价暴涨超200%
。
受此带动,
在港股上市的
全球氮化镓半导体龙头英诺赛科(2577.HK)于
5月
22日股价放量大涨,一度涨超19%,
最终收涨14.29%,
全天成交
额高达5.31亿港元
,
创
其
上市以来
的最
高
单日成交量记录
。
据最新消息,美国领先的芯片制造商
Wolfspeed
公司准备在未来数周内申请破产。受此影响,Wolfspeed
股价跳水60%。
令人唏嘘的是,
Wolfspeed公司
作为
曾经的“第三代半导体技术标杆企业”、美国碳化硅(SiC)芯片龙头
,
目前却
因债务问题
股价暴跌
,市值
已
不足2亿美元,较2021年底巅峰时期跌去了99%。
新能源汽车、光伏、储能、工业控制等领域需求的带动下,过去几年碳化硅半导体应用发展迅猛,其中新能源汽车贡献了超过60%的碳化硅需求。
然而,2024年以来欧美电动车需求骤降,Wolfspeed耗资超50亿美元建设的纽约州莫霍克谷8英寸晶圆厂订单和收入远不及预期。与此同时,大举扩张却令其背负了65亿美元债务,并因现金流彻底断裂计划在未来数周内申请破产。
值得注意的是
,中国厂商正在快速崛起,通过工艺创新将6英寸衬底价格压至国际水平的30%。
据TrendForce数据,2024年
天科合达、天岳先进
分别拿下了17.3%和17.1%的市场份额,占据全球第二、第三位。
其中,天科合达在国内功率电子市场供应方面占据优势,是中国本土功率电子市场最大的碳化硅衬底供应商;天岳先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位,与英飞凌的合作正在持续加速。
三安光电和意法半导体
合资成立的重庆工厂2025年将实现车规级量产,产品价格较Wolfspeed低30%;
士兰微
厦门8英寸产线达产后将年产72万片芯片,直接威胁Wolfspeed的高端市场。
2025财年前三季度,Wolfspeed毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%,产品每卖一件就亏一件。尽管其仍占据碳化硅领域的最大份额,但却已面临着被绞杀的死局。
值得一提的是,拟港股上市的公司中也有一家
碳化硅
半导体概念股。
华为、比亚迪参股的
天域半导体
,是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一,及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日,天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片,这使天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
纳微半导体
、
英诺赛科股价异动,
英诺赛科强势卡位氮化镓赛道
5月21日,
纳微半导体
宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流(HVDC)架构,为包括Rubin Ultra在内的GPU提供支持的“Kyber”机架级系统供电。纳微的氮化镓和碳化硅技术将在这一合作中发挥关键作用。
作为聚焦氮化镓的第三代半导体领军企业,
英诺赛科
(2577.HK)在消息推动下
于5月22日创下其上市以来的最高成交量,股价一度大涨超过19%。
据了解,
相比于传统的硅材料功率半导体,氮化镓与碳化硅都具有许多优异特性,如耐压高、导通电阻小、寄生参数小等。同时,两者也有各自与众不同的特性。
碳化硅具有宽禁带、高击穿场强和高热导率等特性,使其成为高压高功率应用的理想选择,广泛应用于新能源汽车的主驱逆变器、光伏逆变器以及工业电源等领域。
而氮化镓具备高电子迁移率和低导通电阻,特别适用于高频场景。在5G基站、快充设备、数据中心电源等领域,氮化镓器件能够将效率提高到95%以上,并使设备体积减少50%。长期来看,氮化镓的技术迭代空间和发展潜力更大。
在AI浪潮的推动下,算力需求激增,作为核心基础设施的AI数据中心正在经历指数级增长。而氮化镓能够助力AI数据中心将降低能耗与冷却需求,以紧凑和高效的设计满足AI和高性能计算日益增长的需求。
英诺赛科AI服务器高效电源传输功率器件INN100EA035A:
此外,在车载OBC/DC-DC转换器的应用领域,随着氮化镓技术的不断成熟,特斯拉、比亚迪等新能源汽车制造商也已开始在其车载充电系统和电压转换器中采用氮化镓技术。
根据弗若斯特沙利文的资料
,2023年全球氮化镓市场规模将达到17.6亿元,预计到2028年将超过500亿元,复合增长率高达98.5%。
其中,中国企业英诺赛科(2577.HK)以一己之力打破国外垄断,并牢牢占据全球榜首,市场份额高达33.7%。
在第三代半导体对传统硅基市场的替代进程中,英诺赛科正在加速实现汽车电子、数据中心、可再生能源及工业应用、人形机器人等多领域的突破,2024年实现收入8.3亿元,同比增长近40%,过去四年复合年增速高达130%。
凭借强悍的技术实力和市场份额优势,英诺赛科在上市前便获得了包括招银国际、吴江产投、SK China、华业天成、钛信资本、珠海港湾、中天汇富、武汉光谷芯、中比基金等一众知名机构的支持。
自2018年以来,英诺赛科在六年间五次获得融资,累计融资规模超过62亿元。2024年底,公司成功登陆港股市场,意法半导体以基石身份投资5000万美元,并在随后与其签订协议开展技术联合开发,形成战略协同效应。
在英伟达合作带动纳微半导体暴涨、Wolfspeed跌落神坛的背后,实际上是中国企业在第三代半导体产业的强势崛起。中国企业在这场全球竞争与国产化突围之战中,正逐渐从“追赶者”转变为“规则制定者”。
而随着更多技术创新、产能突破与应用前景的推动,英诺赛科等龙头企业的发展潜力有望进一步提升,并创造出更大的价值。
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