【中原电子】半导体行业月报：多款AI眼镜重磅新品陆续发布，存储器价格持续上涨

（转自：中原证券研究所）

6月半导体行业表现相对较强。2025年6月国内半导体行业（中信）上涨6.01%，同期沪深300上涨2.50%，其中集成电路上涨5.82%，分立器件上涨5.93%，半导体材料上涨5.35%，半导体设备上涨7.11%；半导体行业（中信）年初至今上涨6.75%。2025年6月费城半导体指数上涨16.57%，同期纳斯达克100上涨6.27%，费城半导体指数年初至今上涨7.93%。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格持续上涨。2025年5月全球半导体销售额同比增长19.8%，连续19个月实现同比增长，环比增长3.5%；根据WSTS的最新预测，预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2%，中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5%，预计2025年AI手机渗透率将快速提升至34%，全球PC出货量25Q1同比增长9.4%，预计2025年AI PC渗透率将达35%，全球可穿戴腕带设备出货量25Q1同比增长13%，全球TWS耳机出货量25Q1同比增长18%。全球部分芯片厂商25Q1库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升，库存有望逐步改善；全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化。2025年6月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比继续上涨，TrendForce预计25Q3 NAND Flash价格有望持续上涨。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q1同比增长21%，中国半导体设备销售额25Q1同比下降18%，2025年5月日本半导体设备销售额同比增长11.3%，环比下降0.2%；SEMI预计2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。全球硅片出货量25Q1同比增长2.2%，环比下降9%，SEMI预计复苏将持续到2025年，25H2将有更强劲的改善。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，Oakley Meta HSTN、小米AI眼镜等重磅新品陆续发布，多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长，根据wellsenn XR的数据，预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，预计2026年将达到千万台，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼镜产业链核心环节投资机会。

2025年3月闪迪、美光等存储原厂发布涨价函，表示4月起调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年3月至6月DRAM、NAND Flash综合价格指数环比持续回升，DRAM指数上涨约62%，NAND指数上涨约13%。由于存储器原厂减产、智能手机厂商完成库存去化，以及云厂商持续加强AI投资，根据TrendForce的预测，预计25Q3 DRAM及NAND Flash价格将继续上涨。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2025年6月半导体行业市场表现情况

国内2025年6月半导体行业表现相对较强，走势大幅强于沪深300。2025年6月电子行业（中信）上涨9.02%，6月沪深300上涨2.50%，电子行业走势大幅强于沪深300指数。半导体行业（中信）2025年6月上涨6.01%，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨5.82%，分立器件上涨5.93%，半导体材料上涨5.35%，半导体设备上涨7.11%；半导体行业（中信）年初至今上涨6.75%。

2025年6月半导体板块个股上涨家数远多于下跌家数， 2025年6月涨幅排名前十的公司分别为源杰科技（45%）、泰凌微（41%）、台基股份（41%）、炬芯科技（25%）、华海诚科（25%）、神工股份（21%）、南芯科技（20%）、气派科技（20%）、佰维存储（20%）、伟测科技（20%）。

2025年6月费城半导体指数表现大幅强于纳斯达克100。2025年6月费城半导体指数上涨16.57%，6月纳斯达克100上涨6.27%，费城半导体指数走势大幅强于纳斯达克100；费城半导体指数年初至今上涨7.93%。

2025年6月美股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，2025年6月涨幅排名前十的公司分别为纳比特（165%）、Applied（67%）、Credo Technology（52%）、AXT（38%）、Aehr Test Systems（36%）、Allegro（35%）、indie Semiconductor（34%）、美光科技（30%）、nLIGHT（30%）、Arm Holdings（30%）。

2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格持续上涨

2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025年5月全球半导体销售额同比增长19.8%，环比增长3.5%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年5月份全球半导体销售额约为590亿美元，同比增长19.8%，连续19个月实现同比增长，环比增长3.5%。2025年5月，从地区来看，同比增长上，美洲（45.2%）、亚太/所有其他地区（30.5%）、中国（20.5%）、日本（4.5%）和欧洲（4.1%）；环比增长上，亚太/所有其他地区（6.0%）、中国（5.4%）、欧洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）。

2025年5月中国半导体销售额同比增长13%，环比增长5.4%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年5月中国半导体行业销售额为171亿美元，同比增长13%，连续19个月实现同比增长，环比增长5.4%。

WSTS 预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。根据WSTS的最新预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%；细分市场来看，2025年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球AI芯片厂商25Q1业绩表现亮眼，工业市场需求明显复苏。近期全球15大芯片厂商公布了25Q1季报，受益于生成式AI对AI芯片的强劲需求，全球AI芯片厂商英伟达、博通25Q1营收继续保持同环比增长；受到工业市场需求在各个渠道、各个地区全面复苏等因素影响，模拟芯片厂商 TI、ADI 25Q1营收实现同环比增长。

2.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏。

2.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

25Q1全球智能手机出货量同比增长0.2%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球智能手机出货量同比增长0.2%，达到2.969亿台，市场实现了连续六个季度的正增长，由于阶段性换机高峰进入尾声以及厂商寻求更健康的库存水位，全球智能手机市场增速已经连续三个季度回落。

25Q1三星、苹果、小米、vivo、OPPO市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2025年第一季度，三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台；苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%；小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势；vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。

25Q1中国大陆智能手机出货量同比增长5%，小米市场份额第一。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，中国大陆智能手机市场同比增长5%，出货量达7090万台，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%；华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二；OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四；苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。

2025年5月国内市场手机出货量同比下降21.8%，国产品牌手机出货量同比下降24.2%。根据中国信通院的数据，2025年5月，国内市场手机出货量2371.6万部，同比下降21.8%，其中，5G手机2119.0万部，同比下降17.0%，占同期手机出货量的89.3%。2025年5月，国产品牌手机出货量1917.7万部，同比下降24.2%，占同期手机出货量的80.9%；国产品牌上市新机型36款，同比下降25.0%，占同期手机上市新机型数量的92.3%。

Canalys预计2025年全球智能手机出货量同比增长0.1%。2025年初市场遭遇了宏观经济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守；此外，在经历去年末的节庆旺季后，厂商也纷纷着手优化库存水位，减缓出货流速。根据Canalys的预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比增长0.1%；逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025年至2029年市场预计以1%的年复合增长率温和增长。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2024年10月22日，高通发布了新一代移动端旗舰SoC骁龙8 Elite，骁龙8 Elite采用第二代定制高通 Oryon CPU，由2个4.32 GHz 的“超级内核”和6个3.53 GHz的“性能内核”组成，单核性能提升40%，多核性能提升42%；图形方面，搭载了Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%；AI能力方面，采用全新架构的Hexagon NPU， AI性能提升45%，算力达80TOPS，并支持端侧多模式AI。2024年10月9日，联发科正式发布天玑9400，天玑9400的CPU架构采用第二代全大核架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升了35%，多核性能提升了28%；搭载12核Arm Immortalis-G925 GPU，峰值性能提升了41%，功耗降低了44%；AI方面采用全新第八代AI处理器NPU 890，AI功耗相比天玑9300降低了35%。

安卓手机厂商已陆续发布AI手机，但目前AI功能仍为基础性应用。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。

苹果推出Apple Intelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合自有模型及OpenAI的GPT-4o模型，Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测， 2024年全球智能手机出货量中18%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X8 系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate 70系列、小米15系列、OPPO Find X8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15 Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7 Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。

2.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量25Q1同比增长9.4%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球PC市场连续6个季度实现同比增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长9.4%，达到6270万台；其中，笔记本电脑（包括移动工作站）出货量达到4940万台，同比增长10%；台式机（包括台式工作站）出货量为1330万台，同比增长8%。第一季度的出货量的增长，主要得益于OEM厂商在特朗普政府宣布首轮关税政策前，加快了对美国市场的出货节奏；然而，随着更高关税将在更多国家陆续生效，其直接和间接影响将对全球PC市场的复苏势头以及Windows 11系统的换代进程造成影响。

25Q1全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，联想保持其在全球PC市场的领先地位，笔记本和台式机出货量达1520 万台，实现11%的增长；排名第二的惠普出货量年增长6%，达到1280万台；戴尔在连续几个季度同比下降之后，第一季度出货量达到950万台，实现3%的增长；苹果凭借 22%的强劲增长，稳居第四，出货量达到650万台，占据10.4%的市场份额；华硕以9%的增长和400万台的出货量跻身前五。

AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了50%，使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代 AI PC推出锐龙AI 300 系列处理器，采用全新的“Zen 5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用AI引擎，NPU拥有50 TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA 3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS。 

众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC需要具备至少40 TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与X Plus，英特尔酷睿Ultra 200V系列及AMD锐龙AI 300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+ PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+ PC的市场份额有望快速提升。

预计2025年AI PC的渗透率将达35%。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI  PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量实现同比增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一

25Q1全球可穿戴腕带设备出货量同比增长13%。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场出货量达4660万台，同比增长13%；得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速；其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。

25Q1全球TWS耳机出货量同比增长18%，苹果、小米、三星、华为和boAt市占率排名前五。根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量达到7800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速，此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。苹果（包括Beats）凭借强大的生态系统优势和对健康功能的持续整合，继续稳居全球TWS市场领导地位，市场份额达23%；小米则跃升至全球第二，得益于其在新兴市场的增长势头，出货量同比大增63%，首次突破900万台，创下11.5%的历史最高市场份额；三星（包括哈曼子公司）以7%的市场份额位居第三，其以生态为核心的Galaxy系列和主打大众市场的JBL系列出货量均有所增长；哈曼近期收购了包括Bowers & Wilkins在内的Sound United，预示其未来将在高端音频领域扩展布局；华为和印度品牌boAt分列第四、第五，分别占据6%和5%的市场份额。

AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人80%的信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。

AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务；AR+AI眼镜是具备AR显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI大模型可通过AR显示实现实时信息输出，实现更简便的信息交互。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量中94%为拍照AI眼镜，4%为AR+AI眼镜，2%为音频AI眼镜。

Ray-Ban Meta发布后热销，带动大量厂商加速进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。根据wellsenn XR的数据，2024年Ray-Ban Meta眼镜出货量达142万台。Ray-Ban Meta智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入AI眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜 2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。

雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3 AI拍摄智能眼镜正式发布，售价1799 元起；雷鸟V3搭载第一代高通骁龙AR1平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与TCL联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼IMX681背照式CMOS；雷鸟AI支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量159mAh，40分钟可充满，可用7小时；重量为39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚洲人脸型设计。2025年5月27日，雷鸟X3 Pro旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟X3 Pro为全彩光波导AR眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合0.1cc超小聚合Cube棱镜，实现1670万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小0.36cc；雷鸟X3 Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图AR导航、AI助手连续对话等功能。

Meta与欧克利联合发布新款AI眼镜Oakley Meta HSTN。2025年6月21日，Meta与美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款AI眼镜Oakley Meta HSTN，其定位为“高性能AI眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持POV视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于7月11日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人民币）。

小米发布首款AI眼镜。2025年6月26日，小米首款AI眼镜发布，小米AI眼镜是面向下一代的个人智能设备，售价1999元起，电致变色版本2699元，彩色版本2999元。小米AI眼镜采用经典威灵顿式D型方框设计，12度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40克裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下400家门店验光与线上定制处方镜片；1200万像素IMX681传感器实现0.8秒疾速拍摄与2K视频录制；四麦克风阵列结合骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOS系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、QQ视频通话，还与B站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传译、卡路里识别等AI应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。

多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量为152万台，主要销量贡献来自于RayBan Meta智能眼镜；预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，主要受益于Ray Ban Meta的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款AI眼镜新品陆续上市，预计2026年全球AI眼镜销量将达到千万台。

雷鸟目前在国内AI/AR眼镜市场处于领先地位。在消费级AI/AR眼镜市场中，头部品牌与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据CINNO Research的数据，2025年一季度国内消费级AI/AR市场销量中，雷鸟创新以45%的市场份额位居第一，展现出“硬件+算法+生态”的垂直布局实力；XREAL销量份额占比18%，排名第二；星纪魅族位列第三。

芯片占AI眼镜成本大部分，关注AI眼镜产业链核心环节投资机会。根据wellsenn XR的数据，RayBan Meta AI眼镜成本总计174美元，主板芯片的成本约99.1美元，占比约56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约17.5美元，占比约10.06%；结构件的成本约16.9美元，占比约9.71%；OEM的成本约15美元，占比约8.62%。AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等产业链核心环节投资机会。

2.2.4. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长

2025年6月中国汽车销量同比增长13.8%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年6月，中国汽车销量达到290.4万辆，同比增长13.8%，环比增长8.1%。中汽协表示，2025年上半年，汽车市场延续良好态势，多项经济指标同比均实现两位数增长；具体来看，在以旧换新政策持续显效带动下，内需市场明显改善，对汽车整体增长起到重要支撑作用；新能源汽车延续快速增长态势，持续拉动产业转型升级；出口量仍保持增长，其中新能源汽车出口增长迅速；中国品牌销量占比保持高位。展望下半年，“两新”政策将继续有序实施，新能源免购置税优惠面临退坡，叠加企业新品供给持续丰富，有助于拉动汽车消费增长；不过也要看到，当前外部环境的复杂性、严峻性、不确定性有所增加，部分地区暂停汽车置换补贴等以旧换新活动需要密切关注，行业竞争依然激烈，整体盈利水平持续承压，行业稳定运行仍面临挑战。

2025年6月中国新能源汽车销量同比增长26.7%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025年6月，中国新能源汽车销量132.9万辆，同比增长26.7%，环比增长1.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45.8%。

2.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商季度库存水位环比有所提升

全球部分芯片厂商25Q1库存水位环比小幅下降。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美23Q1的平均库存周转天数为139天，23Q4下降至133天，随后开始环比提升，24Q2提升至148天，24Q3为147天，环比基本持平，24Q4小幅下降至145天，25Q1继续小幅下降至144天；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商TI、ADI 25Q1库存环比基本持平，微芯环比小幅下降，安森美环比大幅下降；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，24Q1下降到240天，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，环比提升22天。25Q1国内部分芯片厂商库存水位环比有所提升，预计后续有望逐步回到健康水平。

2.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比有所分化

全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至23Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1提升至80.8%，24Q3提升至90.40%，24Q4回落至85.5%，25Q1提升至89.60%，环比提升4.1%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3提升至71%，24Q4小幅回落至70%，25Q1小幅回落至69%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%，24Q3继续提升至105.3%，24Q4小幅回落至103.2%，25Q1小幅回落至102.70%；25Q1中芯国际产能利用率环比提升4.1%，华虹、联电产能利用率环比小幅回落，华虹持续满产。

AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆；推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍；AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加速扩张。

2.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格持续上涨

2025年6月DDR4现货价格环比大幅上涨。根据中国闪存市场的数据，2025年6月DRAM指数环比上涨21.85%，2025年3月至6月DRAM指数上涨约62%。根据DRAMexchange的数据，2025年6月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比上涨133.46%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨130.33%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨9.35%。

2025年6月NAND Flash现货价格环比小幅回升。根据中国闪存市场的数据， 2025年6月NAND指数环比上涨1.35%，2025年3月至6月NAND指数上涨约13%；其中 TLC闪存256Gb的现货价格环比上涨13.64%，TLC闪存512Gb的现货价格环比持平。

TrendForce预计25Q3一般型DRAM价格将继续上涨。根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。

TrendForce预计25Q3 NAND Flash价格有望持续上涨。根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善；随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减；需求面则有企业加码AI投资，以及英伟达新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望25Q3 NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。

2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2025年有望持续增长

25Q1全球半导体设备销售额同比增长21%，中国半导体设备销售额同比下降18%。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025年第一季度全球半导体设备销售额为320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%；2025年第一季度中国半导体设备销售额为102.6亿美元，同比下降18%，环比下降14%。

2025年5月日本半导体设备销售额同比增长11.3%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2025年5月日本半导体设备销售额为4462.91亿日元，同比增长11.3%，连续第17个月实现同比增长，环比下降0.2%；累计2025年1-5月，日本半导体设备销售额达21545.84亿日元，同比增长20.5%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据SEAJ的预测，随着AI及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025年日本半导体设备销售额预计将同步增长5%，最终突破4.6兆日元。

SEMI预计2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。根据SEMI的最新预测，预计2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达到1100 亿美元；预计2026年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。

逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。SEMI预计2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长11%，达到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长14%至590 亿美元。未来两年Memory领域整体支出稳步增长，预计2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计2026 年强劲增长27%。DRAM 领域投资先降后升，预计2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025 年同比增长54%至100 亿美元，预计2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

2.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计2025年有望强劲反弹

25Q1全球硅片出货量同比增长2.2%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2025年第一季度，全球硅晶圆出货量为2896百万平方英寸，同比增长2.2%，环比下降9%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年第一季度硅晶圆出货量显示，300mm硅晶圆同比增长6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降，尽管300mm硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢；2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏；SEMI预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。

SEMI预计2025年全球硅晶圆出货量有望强劲反弹。根据SEMI的预测，因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年有望强劲反弹，达到13328百万平方英寸，预计2027年硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。

3. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、苹果召开WWDC25全球开发者大会

2025年6月10日消息，苹果举办WWDC25全球开发者大会，苹果在主题演讲中并未发布新硬件产品，完全聚焦于软件，旗下 iOS、iPadOS、macOS、watchOS、tvOS、visionOS 集体迎来新一代版本。

苹果正式为Apple Intelligence推出了全新的基础模型框架（Foundation Model Framework），允许第三方开发者接入苹果端侧模型，为应用程序整合包括写作增强工具、智绘表情、图乐园等Apple Intelligence的生成式AI能力。苹果公布了三个新功能，实时翻译，相关功能已集成到信息、电话等 App 中，能够实现即时翻译文本和音频，从而帮助用户跨越语言障碍；Emoji 合并，Genmoji 和 Image Playground 提供了更多表达自我的方式，包括混合最喜欢的表情符号、Genmoji 和描述；视觉智能，相关功能可以拓展到 iPhone 屏幕上，直接分析屏幕上的内容，可提取日期、时间和位置等。

今年苹果在软件层面最大的改进来自于操作系统设计语言——“液态玻璃”（Liquid Glass），苹果表示这也是2013年iOS 7以来首次对UI进行重构。全新的设计能随内容甚至使用场景而变化，使浏览和操控更加清晰明了。苹果表示，Liquid Glass 模糊了硬件和软件的界限，设计美学从此开启新篇章，为下一阶段的产品以及日常交互的体验定下基调。

新一代系统的版本号集体变为“26”：iOS 26、watchOS 26、tvOS 26、macOS 26、visionOS 26、iPadOS 26。（IT之家，腾讯）

2、美光宣布将HBM4送样给多家主要客户

2025年6月12日消息，随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长，高性能内存的重要性达到了历史新高。美光科技宣布已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户。这一里程碑事件再次扩大了美光在AI内存性能和能源效率方面的领先地位。

美光的HBM4内存基于其成熟的1β（1-beta）DRAM制程，采用12层先进封装技术，并具备强大的内存内建自我测试（MBIST）功能。这些技术使得HBM4能够为开发下一代AI平台的客户和合作伙伴提供无缝集成的解决方案。HBM4内存具有2048位元界面，每个内存堆叠的传输速率超过2.0 TB/s，性能较前一代产品提升逾60%。这种扩展界面有助于实现高速通信和高吞吐量设计，进而提高大型语言模型和思路链推理系统的推理效能。简而言之，HBM4将使AI加速器具备更快的反应速度与更高效的推理能力。

此外，延续美光前一代HBM3E内存曾在业界树立无与伦比的HBM能源效率新标杆，HBM4的能源效率再提升逾两成。这表明美光在技术上取得了进一步的突破，能够以最低功耗提供最大吞吐量，从而最大限度地提高数据中心的效率。（美光科技）

3、美光DDR4将停产，市场面临大缺货

2025年6月13日消息，继韩系两大存储原厂先后释出DDR4停产时程，美光确定已向客户发出信件通知DDR4将停产（EOL，End of Life），预计未来2~3季陆续停止出货。美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，DDR4将继续“严重缺货”。

Sadana表示，近日DDR4/LPDDR4停产通知已交给客户，主要针对PC及数据中心领域。预计未来3个季度后，消费性、PC及数据中心用DDR4 DRAM将进行缩产或减产。未来美光DDR4/LPDDR4 DRAM，主要提供给“车用、工业、网通”的长期合作客户。主要考量此三大市场区块对于品质较为重视，且需要长期合约保障。而DDR5/LPDDR5产品正进入市场价格甜蜜点。美光同步释出未来市场策略走向，会针对获利低于其他市场区块领域，提高定价能力，确保能增加利润。并特别点出移动设备市场的产品定价和获利表现，均落后其他市场，将在未来几个月推升其稳健及强势的定价能力。Sadana指出，近期市场呈现供不应求，导致价格急遽上涨，甚至LPDDR4跟DDR4的价格，恐超过DDR5/LPDDR5。

今年上半年，DRAM行业的供需格局正发生剧烈变化，DRAM制造商计划缩减传统制程节点的产量。三星和SK海力士已明确通知客户将停止DDR4生产，最终订单截止日期定为2025年6月初，并计划在2025年12月完成8GB和16GB模组的交付。此举旨在让企业集中资源发展利润更高的先进技术。

三星仅会为汽车行业或特定长期客户保留1z纳米DDR4制程，且供应量将大幅缩减。在正式停产日期之前，分销商和内存模组厂商就已发现几乎无法获得三星DDR4芯片。近期三星8GB DDR4现货价格已达4.8美元，显著高于约3.3美元的平均现货价格。三星的长期合作伙伴透露，无法采购三星DDR4芯片已对供应链造成严重困扰。此消息传出后，市场价格急剧飙升。DDR4已变成卖方市场，旧库存价值从无人问津的积压品一跃成为炙手可热的抢手货。（闪德资讯）

4、中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制“黑名单”

2025年6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。

根据中国台湾国际贸易管理局（ITAC）周六在其网站上公布的最新版本显示，华为及其几家子公司、中芯国际及其几家子公司均已纳入其所谓的战略性高科技商品实体清单的更新。其中就包括华为在日本、俄罗斯和德国等海外地区的子公司。根据中国台湾的现有法规，当地公司需要获得当地政府的批准，然后才能向实体清单上的实体运送任何东西。

报道称，中国台湾实施的新限制可能至少部分切断华为和中芯国际获得来自中国台湾的技术、材料和设备的机会，这些技术、材料和设备可能是制造半导体所必需的。

虽然中国台湾多年来一直对包括光刻机在内的关键芯片制造设备向中国大陆的运输实施某些方面的禁令，但之前并未将中国领先的科技公司或芯片制造商列入其实体名单。由于美国的出口管制，台积电在 2020年被迫切断了对华为的供应。（彭博社，搜狐）

5、Marvell更新定制AI ASIC市场预测

2025年6月20日消息，近日Marvell举行了一场备受瞩目的定制AI投资者活动，首次系统性披露其在AI基础设施定制芯片领域的战略进展、技术优势与未来布局。

 Marvell董事长兼CEO Matt Murphy表示，去年AI活动中，Marvell曾概述了一个 750 亿美元市场规模，涵盖定制硅、交换、互连和存储，复合年增长率接近 30%。而如今，市场规模已显著扩容，总体估计增长约 25%，预计到 2028 年将达到 940 亿美元，复合年增长率提升至 35%，其中计算市场比去年预测大了近 30%，互连市场增长约 37%，这两个领域均处于美满电子的优势范围，也是重点关注方向。

 而在这 940 亿美元的总市场机遇中，定制计算是最大且增长最快的部分，互连为第二大市场，交换和存储则保持持续稳定增长。定制计算市场包含 XPU 和 XPU 附件两个关键组成部分，其中 XPU 市场规模约 400 亿美元，复合年增长率 47%，是世界上最大、最复杂的芯片；XPU 附件市场规模 150 亿美元，复合年增长率高达 90%，由于定制系统复杂性几乎每年翻一番，其增长迅猛，到 2028 年，定制 XPU 附件市场的规模将与今天整个定制硅市场的规模相当。（Marvell，半导体行业观察）

6、DDR4和DDR5长单应接不暇产能爆棚，威刚营运迎来最红火季度

2025年6月20日消息，受惠于DDR4需求爆棚，记忆体模组领导品牌威刚科技订单应接不暇，客户更愿意下大单排队等出货。目前公司不仅全球产能挤爆，月营运表现更将呈跳跃式发展，挑战历史高档表现。

威刚董事长陈立白表示，公司在DRAM及NAND Flash供货无虞的状态下，业务接单持续长红。截至目前为止，工厂也已连续5个月加班生产，系统大厂客户不只DDR4订单加温，配合DDR5需求持续成长，SSD接单稳健，目前订单能见度已看到9月。公司在DDR4强力货源的后盾下，将仍可能满足公司长期合作品牌大厂的需求，并为公司夏、秋两季营运挹注丰厚获利动能。

陈立白强调，目前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度仍相当强势，特别是已规划逐步停产的DDR4，在下游提前备货的强大需求下，第三季合约价涨势已喊出30-40%的幅度。预期威刚在库存充沛且采购货源无虞的支持下，业绩与获利表现皆已妥妥搭上这波世代交替的顺风车，为公司年度营运带来更佳的成长动能。（威刚科技）

7、Meta与欧克利（Oakley）联合发布新款AI眼镜Oakley Meta HSTN

2025年6月21日消息，Meta与美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款AI眼镜Oakley Meta HSTN Performance，其定位为“高性能AI眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。

该产品将于7月11日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人民币）。

据了解，这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野。

Oakley Meta HSTN 常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时；并且支持快充，只需 20 分钟即可充至 50%。它还配备了类似耳机的充电盒，综合续航 48 小时。

在硬件规模上，Oakley Meta HSTN 采用了更高分辨率的 3K 摄像头，支持1200万像素，支持 IPX4 防水，沿用 Ray-Ban 眼镜的核心功能，例如集成开放式扬声器、内置双麦克风，还有 Meta AI 个人助手。

其搭载5麦克风系统，可以一次录制3分钟到视频，录制后可以通过Meta AI App直接导入到手机里。（搜狐）

8、龙芯发布新一代处理器芯片

2025年6月26日消息，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行，大会发布了基于国产自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

本次发布的3C6000系列服务器CPU采用了自主指令系统龙架构，已于2024年上半年成功流片。基础款单芯片拥有16核（3C6000/S），通过组合封装可以实现双芯片32核（3C6000/D）和四芯片60或64核（3C6000/Q）。

中国电子技术标准化研究院测试报告显示，3C6000系列的整体性能表现达到了2023年国际市场上主流服务器CPU的水平。“3C6000系列处理器具有高性能、高可靠、高安全、全自主等特点，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。”龙芯中科副总裁张戈介绍，3C6000系列处理器目前已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。

大会还发布了面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片，它们同样采用自主指令系统龙架构，已于2024年底成功流片。其中，3B6000M芯片集成了8个高性能核心（主频2.5GHz），其单核计算能力接近主流处理器水平。它还内置了第二代自研图形处理器（GPGPU）和独立的视频编解码模块，能流畅处理4K高清视频（每秒60帧）。此外，芯片内建了安全处理器，提供可靠的安全防护和加密功能，包括支持国密算法（SM2/SM3/SM4）的专用硬件，以及一个可供软件灵活配置的加密模块。

龙芯中科董事长胡伟武表示，本次大会发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，它们形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。（中国科技网）

9、小米召开人车家全生态发布会，首款SUV小米YU7、AI眼镜等多款新品发布

2025年6月26日消息，小米人车家全生态发布会召开，小米汽车旗下首款SUV车型小米YU7正式上市，同时还发布小米MIX Flip 2、REDMI K80至尊版、小米Pad 7S Pro、REDEMI K Pad、小米AI眼镜、小米Watch S4 41mm、小米手环10，以及米家空调Pro 健康风、米家扫拖机器人M40 S、小米开放式耳机Pro等十余款人车家全生态重磅新品。

小米YU7为小米首款中大型豪华SUV，对标特斯拉Model Y，提供标准版、Pro版和Max版三款配置，CLTC续航分别为835km、770km和760km，售价分别为25.35万元、27.99万元、32.99万元。全系标配V6s Plus超级电机，最大马力达到690匹，零百加速最快3.23秒，最高时速达到253km/h。标准版CLTC续航高达835km，Pro版为770km，Max版则搭载了101.7kWh三元锂电池，CLTC续航达到760km。全系标配端到端辅助驾驶HAD，全套硬件也是全系标配，包括1颗128线激光雷达、1颗4D毫米波雷达、11颗高清摄像头、12颗超声波雷达。搭载英伟达Thor辅助驾驶芯片，算力达到700TOPS。

 小米MIX Flip 2为小折叠旗舰手机，搭载最新骁龙8至尊版、双VC立体散热系统和5165mAh大电池等Pro级配置；首次在小折上应用「三级连杆+四浮板」结构小米龙骨转轴，极大提升了内屏可靠性和平整度；12GB+256GB售价 5999元，16GB+512GB售价 6499元，16GB+1TB售价7299元。

小米AI眼镜是面向下一代的个人智能设备，售价1999元起，电致变色版本2699元，彩色版本2999元。小米AI眼镜可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像，采用经典威灵顿式D型方框设计，12度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40克裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下400家门店验光与线上定制处方镜片；1200万像素IMX681传感器实现0.8秒疾速拍摄与2K视频录制；四麦克风阵列结合骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOS系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、QQ视频通话，还与B站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传译、卡路里识别等AI应用。（新浪）

4.2. 河南省半导体行业动态

1、郑州高新区成功举办半导体产业合作推介会

2025年6月4日消息，“郑州高新区半导体产业合作推介会”在郑州高新假日酒店举办。本次会议以“搭建合作桥梁、共谋产业新局”为主题，汇聚国内半导体领域顶尖企业、科研机构及行业专家，聚焦产业发展机遇与挑战，推动区域经济向更高能级跃升。

会议由郑州国家高新技术产业开发区管理委员会主办，河南省半导体行业协会、高新区投资促进部及郑州中科集成电路与系统应用研究院联合承办；电子科技大学国家集成电路产教融合平台、锐立平芯微电子、北京昂瑞微电子、纳能微电子等近40家半导体企业、科研院所及行业机构的50余名代表参会。郑州高新区人大工委主任姬贤杰、郑州高新区管委会副主任朱礼军、河南省半导体行业协会会长邱昕等出席并致辞。

本次推介会通过搭建精准对接平台，有效促进了产业链上下游资源整合，加速了跨区域协同创新步伐。郑州高新区将以此次会议为契机，持续优化产业生态，强化要素保障，推动半导体产业集群加速成型，为区域经济高质量发展构筑坚实的“芯”支撑。

未来，郑州高新区将继续以开放姿态吸引全球创新资源，深化政企学研合作，助力我国半导体产业自主可控战略目标的实现。（郑州高新技术产业开发区管理委员会）

2、河南鸿昌电子实现半导体晶粒切割技术突破

2025年6月10日消息，河南鸿昌电子有限公司位于长葛市，该公司紧紧围绕市场需求，加大科技研发力度，成功利用多线切割技术，使微型芯片用半导体晶粒切割尺寸实现从厘米级到微米级的转型,可为5G通信、6G通信、智能汽车、人工智能、航空航天等领域提供精准控温的热电微电子芯片。（许昌市人民政府官网）

5. 估值分析与投资建议

5.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为82倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为165倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为75倍、平均值约为80倍，目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。

5.2. 投资建议

AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，Oakley Meta HSTN、小米AI眼镜等重磅新品陆续发布，多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长，根据wellsenn XR的数据，预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，预计2026年将达到千万台，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼镜产业链核心环节投资机会。

2025年3月闪迪、美光等存储原厂发布涨价函，表示4月起调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年3月至6月DRAM、NAND Flash综合价格指数环比持续回升，DRAM指数上涨约62%，NAND指数上涨约13%。由于存储器原厂减产、智能手机厂商完成库存去化，以及云厂商持续加强AI投资，根据TrendForce的预测，预计25Q3 DRAM及NAND Flash价格将继续上涨。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。

6. 风险提示

下游需求不及预期；

市场竞争加剧风险；

国内厂商研发进展不及预期；

国产化进度不及预期；

国际地缘政治冲突加剧风险。

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