对话PCB专家，解析设备投资机遇

（来源：老司机驾新车）

1、AI驱动下PCB技术指标升级趋势 

・AI加速卡PCB指标：AI加速卡PCB关键参数要求严格：线宽间距在1.6至3微米，孔径50-100微米（主流75-100微米），层数22-28层，阶数五至九阶。对位精度需控制在±1微米（任意层互联板要求），压接孔公差±0.05毫米，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10%。其生产对设备要求极高，需高解析度曝光机、多次压合高精度压机、X射线钻靶机等，以满足PCB行业极高工艺标准。 

・交换机/服务器主板特性：交换机、服务器主板（如服务器UBB主板）板子厚、层数高、铜厚。近两年北美ASIC芯片对应的PCB层数30-40层，板厚4-6毫米，孔深比20:1-30:1。此类主板生产对设备要求特殊：因板子厚、孔小，钻孔机需大扭力（夹持力），主轴需采用西门子、Hauser电机等高精度配件；板子大且高密度，对钻孔精度要求严格（如背钻孔定位精度5微米），常规设备易致孔位偏移使板子报废，需高夹持力主轴、高精度钻孔机等专用设备支持批量生产。 

・HDI板技术趋势：HDI板是高速PCB重要发展趋势。其采用盲孔设计（1+N+1、2+N+2等），无残桩和电容寄生效应，适配高速材料，能改善高速信号良率。近两年因英伟达客户需求，HDI板用于特殊场景，其在高速信号传输中的优势使其成为必然发展方向。 

2、PCB关键设备技术变革方向 

・核心设备技术要求：高速信号传输需求推动PCB设备升级。当前行业中手机通讯、算力部件等传输速度已达112G或224G，对PCB板提出高精度、高密度、多引脚、小位置的要求，进而推动设备升级：需穿透力强的厚板电镀线、高对位精度的压合压机（若压合偏位，因空间小且无屏蔽层会导致信号不连续），以及高精度的直接成像曝光机、真空蚀刻机（喷雾蚀刻机）。在高端PCB设备领域，国产设备存在明显不足：一是产能不足；二是若采用高端部件制造设备，成本高导致售价昂贵，与海外竞争无优势；三是此前国产设备主要适配消费类PCB，精度要求低，难以满足当前高端需求。 

・钻孔设备性能对比：背钻环节对设备精度（深度、XY/Z精度）要求严格。国内设备（如江苏扬生、广东大族）已发展8-10年，虽效率略低（单台设备一天仅能处理24片板子），但通过采用大理石台面、优质主轴等配置，可与海外设备匹配，仅在良率和深度处理上稍逊（国产设备最大处理深度3.5毫米，超厚板如4.2毫米需海外设备）。不同材料对钻针寿命影响显著：FR-4材料钻针寿命约2000孔/刀；M2材料约1200-1600孔/刀；M4材料约1000孔/刀；M6/M7/M8材料分别约800-900孔/刀、800-900孔/刀、500孔/刀；M9材料仅200孔/刀；PTFE材料（如英伟达混压板、雷达板）同样200孔/刀。钻孔效率方面，机械钻孔与背钻比例约为3:1（1万台机械钻孔机对应3000台背钻机），因背钻孔数较少（单面板约1万个孔），效率约为机械钻孔的3倍。 

・激光设备趋势：激光钻孔设备应用呈孔径缩小、超快化趋势。当前HDI板主流孔径为100微米，未来将降至75微米（纵横比0.9:1-1:1），适配更薄玻璃布（如1067、1078型）。超快激光设备因精度高、深度可控，将用于50微米孔径加工（如ABF载板），其单面膜需打数百万孔（如英伟达GB200板单面膜70万个孔）。国产激光机存在稳定性不足问题：5G HDI板单次激光良率约90%，10次激光后良率仅30%-40%，易出现孔未打穿或打坏导致报废，因此英伟达等高端板仍依赖海外设备（如三菱CO₂激光机）。未来随着112G/224G服务器、5G/6G设备需求增长，激光机（尤其超快激光机）需求将持续上升。 

3、设备量价与国产替代现状 

・设备投资需求：AI PCB板孔密度显著提升推动设备投资需求增长。单个GPU加速卡含10万个机械通孔，激光孔数量达二三十万个；交换机板单个板件通孔数量约5万至6万个，一平米孔数可达24万至30多万个。具体设备配置方面，2万平米GPU加速卡生产至少需要80-100台激（更多实时纪要加微信：aileesir）光机，若产能提升至2.5-3万平米则需200台激光机。五阶HDI板需进行10-12次激光打孔，单面板每面需打7万个孔，按一分钟打5000个孔计算，完成一趟需半小时。传统手机PCB设备配比为200台钻孔机配40台激光机，而英伟达特种板因孔数多、阶数高，激光机占比约30%。 

・国产设备不足：国产设备在高端领域存在明显短板。成本方面，国产设备若采用高端部件会导致售价过高，与海外竞争缺乏优势；配置上，国内消费类PCB设备因需求较低，传统配置难以满足高端要求。关键设备依赖海外：HDI X-ray钻靶机被意大利Proton、德国西门子、日本Matsushita等海外厂商垄断，一台设备价格约250万，国内仅台湾豪富及部分企业可生产低端机型；高阶HDI板如英伟达GB200/300主要使用海外三菱CO₂激光机，国产激光机稳定性不足，5G HDI板打10次激光良率仅30%-40%，高附加值产品不敢使用。电镀线方面，海外无竞争对手，国内上市公司暂无涉及，仅香港宝德有相关技术。 

・关键设备替代进展：部分设备领域国产替代取得进展。检测设备方面，康代买断以色列技术并升级，可与日本Orbotech、台湾牧德、美国奥宝竞争；鹰眼科技研发深度检测仪，计划2026年上市；宜美智专注线路及外观检测。空压机领域，高端市场仍依赖日本设备（如泰国建厂多用日本机），国内海尔、博莱特等二流设备因成本较低，主要用于中低端场景，但存在维护不便问题。 

4、高端设备供给瓶颈与展望 

・核心设备供给瓶颈：当前高端PCB设备在多个环节存在供给瓶颈，制约行业产能扩张。HDI X-ray钻靶机方面，其市场被海外厂商垄断，主要供应商包括意大利Proton、德国西门子、日本Matsushita及台湾豪富，国内仅台湾豪富和部分低端设备厂商参与，高端市场无国产替代。胜宏科技等厂商已买断Proton设备，导致其他厂商扩产受限，该设备单价约250万元/台。防焊曝光机领域，仅日本ORC设备可满足ASIC板需求，因ASIC板含黑油等特殊油墨工艺，国产设备无法处理。压合压机当前处于缺货状态。蚀刻线方面，中国大陆无成熟供应商，主要依赖台湾扬博、德国Schmoll等厂商。此外，电镀线中用于20:1、30:1、40:1高纵横比的线体，国内上市公司暂无相关布局，主要由香港宝德科技（引进海外技术）供应，单条线体投入（含配套设备）约5000万元，属重资产投入，限制了厂商扩产意愿。 

・未来技术升级方向：高速PCB（112G）发展推动设备技术持续升级。激光钻孔方面，HDI板当前主流孔径为100微米，下一代将向75微米发展（纵横比0.9:1或1:1）；ABF载板等高端场景需50微米孔径，需采用超快激光机以提升效率（处理百万级孔量，如英伟达GB200单面板孔量达七八十万）。曝光机技术升级聚焦解析度、能量均匀性、精度及效率，要求解析度覆盖18-30微米（HDI板为30-65微米），能量均匀性稳定，XY轴精度控制在15微米以内，单分钟曝光4块板以上。材料适配方面，需匹配超薄PP（厚度35-40微米）及1067、1078等薄型玻璃布（70微米），以适应深微孔设计趋势。 

Q&A 

Q: PCB板的孔是否有更具体的分布情况？单位面积的孔数量如何？不同PCB板的孔分布是否有定量信息？ 

A: 激光孔PCB方面，GB200孔数约8万个，GB300增至约10万个；头部企业英伟达加速卡单卡机械孔约10万个，激光孔达二三十万个。交换机板通孔单块约5万至6万个，单位面积孔数约24万至30多万个。产能方面，生产2万平米加速卡需80-100台激光机，2.5-3万平米需200台；单台激光机一天一夜仅能生产24片板子。 

Q: 单个GPU加速卡的通孔数量是否为10万个量级？盲孔是否每层有几万个且因多层钻需分层计算？ 

A: 单个GPU加速卡的通孔数量为10万个量级，GB300相比GB200孔密度增加，激光孔数量更多。盲孔因多层钻需分层计算，每层有几万个。 

Q: 背钻工艺在结构上变化最大，目前背钻工艺的占比情况如何？M8、M9等材料在钻孔环节的钻孔效率大致如何？ 

A: M6至M9材料的PCB均需进行背钻工艺。背钻工艺孔数较少，加工效率约两小时/趟，比钻通孔快，效率约为钻通孔的3倍。设备配置上，若需加工1万片PCB通孔，对应需加工3万片背钻，设备比例为3:1。 

Q: M9使用石英布后钻针寿命大幅下降的原因是否与石英布比玻纤布更硬有关？行业内相关情况如何？ 

A: 石英玻璃布含硅成分，对钻针磨损更显著。行业中M6、M7、M8等PCB材料因填料较高，沪电、深南、生益等工厂加工时通常仅磨0或磨1后即弃用钻针，消耗量较大；苹果供应链更严格，仅用新刀磨一次；高阶PCB主要需求集中于磨0和磨1的钻针使用场景。 

Q: M7、M8、M9材料对应的刀具寿命分别是多少？ 

A: 不同材料对应的刀具寿命如下：FR-4材料约12,000孔换刀；M2材料为1,200-1,600孔换刀；M4/M6级别为1,000孔换刀；M6/M7/M8为800-900孔换刀；M8级别为500孔换刀；M9级别为200孔换刀。部分刀具可翻磨1-4次。 

Q: 机械钻机与激光钻机的配比约为1:8至1:9，激光需求量上升是否意味着二者存在替代关系？ 

A: 二氧化碳激光机与机械钻机不存在替代关系。以胜宏的英伟达HDI产线为例，其五阶HDI需进行10-12次激光打孔，单面需打7万个孔，激光机每分钟可打5000个孔，单次打孔约需半小时，当前产线配置150台激光钻机。传统手机PCB的配比为100台机械钻机配35-40台激光钻机，200台通孔机配40台钻孔机；而英伟达特种版HDI因阶数高、孔多，配比与手机版不同。中国大陆企业的配比为200台钻机配50台激光机，因钻机速度慢需更多钻机，而激光机速度快。 

Q: 国产激光机与三菱机在性能上的差距如何？是否仅能用于低端场景？ 

A: 国产激光机存在良率低、稳定性差的问题。以5G HDI场景为例，单次激光加工良率约90%，但10次激光加工后良率仅30%-40%；加工100万个激光孔时，可能出现坏孔或未打穿的情况，导致板材报废。因此，高附加值产品及ABF载板等高端载板厂仍主要使用三菱机，国产激光机因稳定性风险不敢用于此类场景，且可能影响加工效率和产出。 

Q: 以M8为例，钻针在M8成本中的占比情况如何？ 

A: M8材料单张成本为860元，华为或英伟达的20层板交换机需使用十张该型板，材料费合计8600元，（更多实时纪要加微信：aileesir）PP费约3500元，材料与PP费用合计约1200元，产品售价约22000元，钻针在成本中占比约2%。 

Q: 钻针寿命降低的情况下，其寿命能否进一步提升？ 

A: 钻针寿命降低时，使用量可能增加。喇叭材料加工需使用新刀，断刀即报废。若采用金刚石镀膜等镀膜工艺，钻针寿命可能提升至1000，但镀膜成本较高且存在断刀报废风险。 

Q: PCB加工中机械式加工是否无法被激光替代，尤其是在需要打较深孔的情况下？ 

A: 交换底板的机械式加工无法被激光替代。行业内企业当前设计孔径为0.15毫米，厚径比多为40:1、30:1或25:1。由于PCB板较厚，激光仅能烧蚀0.1毫米，无法穿透较厚板材完成加工。同时行业存在趋势化的1+N+1深孔或深微孔设计，部分采用激光孔。 

Q: 激光加工向超快方向发展的应用趋势如何？当前最小孔径的发展趋势如何？ 

A: 激光孔加工在HDI设计领域的应用趋势持续向好。目前HDI加工的最小孔径为100微米，下一代将发展至75微米，介质厚度约75-80微米，纵横比可达0.9:1或1:1。未来玻璃布可能采用更薄的1067、1078等类型，配合75微米孔径实现0.9:1纵横比。该趋势主要应用于手机、交换机、加速卡等领域的高密度互连、深微孔及一阶HDI产品。 

Q: 随着孔径缩小，是否会更多使用超快激光钻孔设备替代二氧化碳设备？ 

A: 目前国内50-75微米激光孔应用于1.6激光模块、800激光模块，采用35-60微米超薄PP。ABF载板需50微米孔径，三菱等企业使用超快激光设备。随着国内PCB企业布局ABF载板，因载板单面粉含几十至百万个孔，需长时间加工，超快激光设备凭借高效加工能力成为发展趋势。 

Q: 针对钻孔等环节的技术细节，目前接触到的设备中哪些环节仍需较多进口，国产头部企业在高端国产替代方面是否呈现加快趋势？ 

A: 在高端PCB设备领域，需较多进口的环节主要为高阶HDI生产所需的X-ray钻靶机，该设备目前被海外厂商垄断，主要包括意大利Proton、德国西门子、日本Matsushita等。台湾地区厂商豪富、豪硕在该领域有一定市场份额，但仅限中低端；大陆厂商虽尝试研发，但尚未成熟。高端X-ray钻靶机为生产高阶HDI的核心辅助设备，需与激光设备配套使用，其精度直接影响多层板叠加后的对齐度，若底孔偏差会导致最终板材歪斜。该设备单价约250万元，因胜宏科技等厂商已采购完德国设备，国内市场已无现货，其他厂商扩产受限。目前国产头部企业在高端X-ray钻靶机替代方面尚未形成突破。 

Q: 检测设备的升级趋势及国产化进展如何？空压机的市场需求及国产化情况如何？ 

A: 检测设备原依赖以色列技术，现已实现技术突破。高端PCB领域涌现多款AOI检测机，包括康代、鹰眼科技、宜美智等。国内检测设备竞争激烈，核心设备由康代、吉美智、九川、鹰眼等企业与海外厂商竞争，技术差距逐步缩小，目前国内无相关上市公司，多为准上市企业。空压机方面，新建PCB板厂需配备空压机、冰水机等设备以保障生产稳定性，日本品牌为首选；国内海尔、博莱特等品牌因价格优势在二流企业中使用较多，但日本设备单价高达数百万至数千万元，部分板厂认为性价比不高。 

Q: 后续随着需求起量及技术升级，哪些高端设备的外资产能可能存在瓶颈？供给侧哪些环节存在关键技术与产能瓶颈？ 

A: 存在瓶颈的高端设备环节包括激光钻机、激光内雕机、HDI的Proton设备、背钻机、压合压机、高端曝光机。 

Q: 当前PCB及相关设备领域存在哪些关键瓶颈设备及蚀刻线供应情况如何？ 

A: 关键瓶颈设备包括正交背板、AA型行业GPU激光钻机、激光内雕机、HDI用Proton设备、背钻机、压合压机、高端曝光机。蚀刻线方面，中国大陆缺乏高性能大型蚀刻线生产能（更多实时纪要加微信：aileesir）力，主要依赖台湾或德国供应商；标准机厂商如宇宙仅能生产标准设备，无法制造真空喷雾等特殊设备；龙门线领域以东威的VCP龙门镀设备为主，国内暂无更好替代产品。