国内PCB厂商调研

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（来源：纪要研报地）

英伟达审厂情况如何?

英伟达是去泰国审厂，整体评价比较正面。审完之后要做材料认证板和样品，要做GB300的computetray样品，该产品为5阶22层板结构(5+12+5)，目标是在月底交付样品。GB300的设计在架构上与GB200类似，仅在线路上进行了部分调整，泰国工厂负责生产，但由于是新工厂，自动化程度较高且人员稳定性相对较弱，因此鹏鼎对于10月份量产持保守态度。目前团队已派驻大量人员在泰国工厂进行支持。此外，公司管理专门去到美国跟英伟达那那边交流正交背板的情况，正交背板目前有4家供应商参与，其中仅有一家达到semlqualficatlon(部分认证)标准。据推测这家供应商有可能是胜宏，其此前曾提交过104层板但未完全通过认证。英伟达那边希望鹏鼎继续推进PTFE方案。目前正交背板相关研发工作主要集中在高雄厂，该厂为全新建成设施，单机设备正在调试中，预计9月底实现全面拉通。此外，还计划测试一种名为L腔版(空腔)的方案，通过挖空线路数字区域以减少信号干扰，经初步验证可提升信号完整性约30%。

另外，高雄厂近期接到了一项新案子，即GB100芯片测试版(ATE测试版)，该产品为58层结构，该产品复杂设计需要多次镭射加工和精密制造。此前该项目由欣兴负责，但因长期未能成功完成而转交给鼎。个人认为鹏鼎在英伟达有机会导入的是HDl的compute tay板，淮安工厂此前负责部分样品制作，并委托第三方公司进行测试。据悉，这些样品已经通过了相关测试并且已经正式给英伟达送样。另外在材料测试板中，共有20个产品送往英伟达进行测试，其中4个产品需要重做。一个产品在进行耐久性测试时，未能达到500次的要求，完成495次fall。经过排查，发现问题出在沉铜工艺中药水使用环节出了问题。这一问题导致相关料号可能受到影响，因此决定将所有相关料号主动召回，并重新进行材料认证。目前样品已经重新制作并正式送往英伟达。目前准安工厂产能仍在扩张阶段，尚未完全打开。根据英伟达的需求，需要将50%的产能转移至海外以满足其供应链要求。目前英伟达团队在泰国考察了6家工厂，鹏鼎是其中一家，还有胜宏、TTM、沪电、定颖和方正，其中胜宏和TTM的工厂主要生产通孔板，不具备HDI能力;Unimicron、定颖和方正具备HDI生产能力。

泰国工厂在推进自动化及量产方面面临哪些具体挑战?

泰国工厂目前正在推进全自动化，但由于制程联通需要时间调试，因此整体进展较为缓慢。此外，当地文化对管理效率也构成一定影响。因此，在当前阶段，为确保样品质量及生产顺利推进，从淮安抽调了人员前往泰国负责样品制作，而当地员工则以观摩学习为主。

泰国工厂的量产时间预计如何?目前的进展和目标是什么?

泰国目前正处于跑量试阶段，预计在2025年底前完成量产准备。尽管内部保守估计可能需要到年底才能实现，但目标是在2025年10月底之前完成相关工作。目前团队正在全力推进以达成这一目标。

关于COWOP项目，样品的开发和测试情况如何?涉及哪些关键技术参数和问题点?

COWOP项目的第一版本样品已交付测试，其中鹏鼎与欣兴分别使用了不同材料进行开发。鹏鼎采用M8材料制作的大面板，其特点是外层有BGA和线路，而内层无线路，主要用于结构性测试和平整度测试，不进行功能或电性测试。样品随后被送至台北日月光矽品进行进一步验证。关键技术参数包括BGA的pitch为0,15mm，使用mSAP制程及三微米铜箔(low profile铜牙)，并附有保护层。Unimicron用的是ACCM材料，做完两次出来发现压合有空洞问题，这一问题已反馈至英伟达，并要求暂停相关开发以优化材料。鹏鼎采用M8材料，做出来平整度结果还不错。

但是良率整体表现不佳，一个是mSAP的良率不好，主要由于线路布线密度不均导致电流分布不均，从而影响铜厚度和平整度;SOP工艺中锡球焊接过程对平整度要求较高，需要改用容版干膜工艺并通过直空压膜处理以减少气泡及高低差问题。

COWOP项目在9月初的新改动有哪些?这些改动对生产流程有何影响?

9月初COWOP项目进行了多项重要改动，包括将BGApitch从原来的0.15mm调整为0.18mm，这一变化使得不一定必须使用mSAP制程，同时对铜箔提出了新的要求，要求采用HVLP4铜箔，以优化信号传输中的吸附效应，生产流程从mSAP转变为正常HDI的流程，但仍需满足极具挑战性的技术指标，包括线宽40微米、线距35微米，以及18微米的铜厚。这些要求超出了正常HDI工艺的一般能力范围(通常为40/40微米)，因此对HDI制造能力提出了更高挑战。目前方案已确定，将采用斗山的M8材料，并按照传统HDI流程推进生产。

当前HDI技术中，mSAP工艺与传统全板电锼(panel plating)工艺的主要区别是什么?在实际应用中，这两种工艺分别适用于哪些场景?

MSAP(Modlfied SemiAdditve Process)工艺采用图形电镀(pattern plating)，而传统的全板电镀(panel plating)则是对整个基板进行电镀。MSAP工艺能够实现更精细的线宽线距，因此适合高密度互连需求较高的应用场景，例如先进封装中的载板制造。而全板电镀由于其局限性，通常用于对精度要求相对较低的HDI产品.

在COWOP相关产品供应链中，目前有哪些主要厂商参与?这些厂商在技术能力和供应链地位上有何差异?

目前参与COWOP相关产品打样的主要厂商包括鹏鼎、欣兴、胜宏和景旺，但各自能力存在差异。例如，鹏鼎和欣兴在技术成熟度和产能方面具有一定优势，而胜宏正在建设新的HDI工厂，并引入部分mSAP制程，但现有环境条件尚未完全达到要求，这可能影响良率表现。虽旺虽然未进入核心供应链，但作为备选供应商，其角色也不可忽视。此外，由于COWOP对载板制造要求极高，因此载板厂商在这一领域具有明显优势。

胜宏有类载板工艺吗?

胜宏新增的HDI工厂配置了部分MSAP制程，其余部分共用现在的HDI制程。然而，由于环境条件尚未完全达到高端需求标准，这可能导致良率问题，从而带来较大的生产风险。此外，虽然胜宏具备一定潜力进入该领域，但其设备配置与整体技术能力尚需进一步完善，以应对COWOP产品对精密性和一致性的严格要求。

泰国厂关于40k HDI产能的数据是如何计算得出的?具体对应什么样的生产规模?

泰国某厂每日可完成400片panel，每片panel可以切割出3个成品，对应1.2k，以30天计算，总产能约为36k每月，单板价值量500美金，一个NVL72需要36块cpmpute tray板子

淮安工厂的认证与扩产计划进展如何?为何优先考虑泰国工厂?

淮安工厂原计划用于认证，但由于现有产能不足且新建工厂尚未完工，导致认证进度放缓。预计准安的新HDI工厂将在2025年底完成建设。与此同时，为满足海外市场需求，该企业已将50%的产能转移至海外，并优先推进泰国工厂的认证工作。鹏鼎在泰国共有三个新建工厂，其中一个已完成并进入试生产阶段，第二个正在进行二楼基建施工，第三个则处于一楼基建施工阶段。这表明其整体建设速度较快，但仍需克服管理和运营上的困难。

鸿海作为股东是否对鹏鼎的发展提供了支持?鹏鼎当前在准安的两大生产基地状况如何?

鹏鼎在淮安拥有两个主要生产基地:RPCB(刚性印刷电路板)工厂和类载板(IC载板)工厂。其中，RPCB工厂正在进行整改，以提升从18层到30层的量产能力，目前尚未完成;尽管测试版已经通过验证，但因整改未完毕而无法接单。而类载板工厂正面临苹果新品发布带来的订单高峰期，因此现有产能难以支持其他项目扩展。

在设备供应方面，鹏鼎是否面临短缺问题?尤其是与胜宏等竞争对手相比，其设备采购情况如何?

鹏鼎整体上不存在严重的设备短缺问题，因为其早期己为扩产预留了一部分设备。然而，在特定设备如ATE测试机方面可能存在一定影响，该设备主要用于电感测试，由德国供应商提供，目前交期较长。此外，三菱镭射机也是关键设备之一，由环球和新武分别代理大陆和台湾市场。胜宏因抢占先机，大量订购了镭射机，占据了国内市场的大部分份额，但鹏鼎此前已为泰国工厂订购了数十台三菱镭射机，这些储备能够支撑当前需求。目前的问题更多集中于新建工厂内部优化及稳定性提升，而非核心设备短缺，

胜宏在HDI领域的发展进展如何?其与鼎在服务器相关领域的竞争态势如何?

胜宏在HDI领域的发展速度显著领先，其春节期间即协调所有供应商24小时运转，加速建设新的HDI生产线。目前，该生产线已进入试产阶段，并正在进行大规模设备调试。据悉，新生产线投产后将具备6万片/月的高产能，专注于服务器相关产品。而鹏鼎虽然也针对服务器领域进行了布局，但由于起步较晚，目前仍处于内部调整及验证阶段，与胜宏相比尚有差距。

Rubin的compute tray是不是要使用7阶HDI?

是的，七阶HDI，7+12+7结构，26层板，就是正在做的cowop。此外，公司近期接到一个新案子--20层PCB板需将芯片植入其中，通过镭射打孔实现导通。这类复杂研发项目表明客户对鹏鼎高端制造能力逐渐认可，例如近期美国客户反馈称其COWOP样品交付表现优异，与其他供应商相比毫不逊色。这些项目虽尚未进入大规模量产，但通过小批量试制积累经验，为未来批量化生产奠定基础。

鹏鼎针对复杂产品的小批量试制采取了哪些策略?这些策略是否有效提升了客户信任度?

针对复杂产品的小批量试制，鹏鼎采取了严格验证流程，以确保产品质量。例如，在材料认证环节，公司多次进行样品测试以提高通过率，即便延迟交付也坚持完成全面验证。这种严谨态度得到了客户认可，美国客户表示具样品交付表现超出预期。此外，公司还尝试通过淮安工厂小规模导入订单，以积累实际操作经验并发现潜在问题，从而进一步优化生产流程。这些措施有效提升了客户信任度，同时增强了公司应对高难度项目的能力。

PTFE正交背板与M9正交背板在工艺要求和性能表现上有哪些主要区别?对于产线的具体要求有何不同?

PTFE(聚四氟乙烯)与M9材料在工艺和性能上的差异显著。首先，M9材料的关键变化在于其制造步中的Q布调整，石英布中二氧化硅含量显著提高，从而优化了信号传输性能。具体而言，M9材料通过改进玻布种类，使得信号完整性(S1)的能力提升10%至20%，对CTE、DK和DF等参数的影响较为显著，尤其是降低了损因子(1owlos)。相比之下，PTFE材料由于不含玻布，仅由树脂构成，其信号传输特性更为优越，但也带来了加工方面的挑战。PTFE材料柔软目满弱，对机械压力敏感，加工过程中容易变形，此外，由于PTFE对化学药水不反应，因此传统化学除胶方法无法适用，只能采用等离子体(plasma)除胶技术。这需要精确控制参数，同时在钻孔工艺中，由于PTFE的物理特性，加工难度较大，小孔导通和大孔插接零件时需要特别注意结合部位的可性，否则可能导致ICT失效问题。总之，M9材料更易加工且稳定性较好，而PTFE则因其高频特性被广泛应用于军工领域，但加工难度较高，目前内资厂基本已放弃使用。

鹏鼎公司针对M8、M9的方案有哪些布局?生产基地分布情况如何?

几种方案都在做。在生产基地方面，高雄厂区是其重要布局之一，该厂原本主要用于芯片测试板(ATE)的生产，可支持80层至100层以上高复杂度产品制造。目前，高雄厂区正在进行扩建，用以支持新市场需求，包括硬板项目。此外，据了解，高雄厂区并非仅限于软板产能，其硬板项目也正在逐步推进。

当前新建的准安工厂在材料认证和体系认证方面的进展如何?是否存在需要重新认证的情况?

淮安工厂目前正在进行材料认证，样品已经送出，需要重新制作并提交以完成测试。如果测试通过，业务将进入运作阶段，并正式开展体系认证。体系认证相对简单，主要是满足相关要求。考虑到鹏鼎及其团队在管理多个工厂方面的经验，这一过程预计不会构成重大挑战。一旦通过体系认证，该工厂即可进入AVL(Approved Vendor List)，从而具备接收订单的资格，此外，富士康将根据需求协助分配订单。

淮安工厂当前产能扩张计划如何?是否存在进度滞后的问题?

淮安工厂目前正在推进产能扩张，但进度相对较慢。今年8月已投产一个新的RPCB工厂，并计划年底再建设第二个工厂。第二个新建项目可能是为未来需求做准备。然而，目前支持该扩张计划的资源有限，仅有部分关键设备和技术能够满足高端需求，例如泰国工厂急需的一些能力。对于淮安项目而言，其初期目标包括每月交付至少100k单位产品。

泰国园区内的新建工厂规划和建设进展如何?

泰国园区内已有三个主要生产设施，其中一个已投入运营，另两个正在同步建设中。目前其中一个建筑已完成二楼施工，而另一个即将完成一楼井开始二楼施工。此外，该园区拥有较大的土地储备，为未来进一步扩建提供了可能性，这些投资旨在响应客户要求，将部分产能转移至中国以外地区，例如，包括苹果等客户在内，多家企业均提出了此类需求。

淮安和泰国两地的新建项目总投资规模是多少?具体用途是什么?

淮安项目总投资额为80亿元人民币，其中包括两个主要设施:一个用于机加工RPCB制造中心，另一个专注于AI产品生产，目前正处于报价和前期准备阶段。同时，泰国园区也计划继续扩建，以满足全球客户对非中国地区产能布局的要求。

在提升准安RPCB制造能力方面采取了哪些具体措施?

为提升准安RPCB制造能力，公司从深南引入了高级管理人员，同时优化内部流程。例如，将原本使用湿生产方式改为更高效的干膜技术，并升级电镀设备以支持30层以上复杂电路板生产。以此服务四大核心客户，包括AWS、英伟达、微软及Google。这些措施旨在全面提高生产效率与产品质量，以满足AI领域日益增长的市场需求。

亚马逊、谷歌和微软在多层板和HDI技术上的应用情况如何?具体的层数设计和技术特点有哪些差异?

亚马逊的AWS TR3来用了一种26层通孔板作为basic board，但其算力部分则使用了22层的4阶HDI设计。谷歌则采用了一种16+2+16的结构，这样组合形成了34层板。微软则使用了更复杂的16+34结构，通过压合形成50层板的N+M结构。

AMD、Meta和英特尔在多层板设计上有哪些特点?是否有下一代技术规?

Meta目前主要集中在金像电进行生产。例如，Meta采用的是22+8的N加M结构，压合后形成30层板，下一代产品可能会引入1+N+1+M。AMD则采用24+36的复杂设计，24和36都有3-4阶的HDI，但量应该不大。

谷歌与鹏鼎合作进展如何?鹏鼎工厂整改计划及其对产能提升的影是什么?

谷歌与鹏鼎之间已有多次接触，谷歌CTO曾多次访问鹏鼎工厂，对其产品表现出浓厚兴趣，但要求完成整改后再进行合作。目前鹏鼎正在推进RPCB相关整改工作，预计10月份可以完成。这包括将四个主要工厂通过连廊连接起来，并引入AGV运输系统以优化物流效率。此外新建机加工中心将在三个月内完工，这将显著提升整体产能，为AWS、Google、微软以及英伟达等平台提供支持。一旦整改完成并全面投产，该事业部可能从当前亏损状态转变为盈利状态。

Rubin新发布的CPX是否了解?

用mikdplane来取代cable，mldplane是一个44层多层板。这一设计与正交背板类似，在空问有限且铜缆布线受限时具有优势。胜宏好像也在做一个44层的HDI，具体细节还在了解。

淮安工厂扩产计划及其对苹果订单执行能力有何影响?

淮安工厂计划于2025年底实现产能翻倍，相较当前规模将显著提升。然而，由于现阶段大部分产能已被苹果占用，包括用于生产16层服务器主板，因此即便扩产也难以完全满足新增需求。目前淮安新建两栋楼廓预计可支持到几十k级别的新订单，加上其他现有设施，总体目标是达到100k。