简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

黑芝麻智能产品副总裁丁丁:全“芯”构建全场景智能新生态

2025-10-21 19:36

10月18日,2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心举行。黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表主旨演讲,以《全“芯”构建全场景智能新生态》为题。丁丁强调,辅助驾驶的持续进阶离不开“算力、智力、存力、数力”四大核心能力的协同支撑。从当前应用来看,高速领航辅助驾驶等主流场景需50-500TOPS算力支撑,而面向未来Robotaxi场景,上千TOPS算力将成为标配。黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列,形成覆盖不同算力需求的产品矩阵,并实现了从技术突破到量产落地。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。