GlobalFoundries的12 LP fin技术为BAE Systems的太空应用定制抗辐射芯片提供动力

GlobalFoundries（NASDAQ：GPT）（GF）今天宣布，BAE Systems将在空间应用的新产品中使用GF先进的fin半导体技术。这项技术在GF位于纽约马耳他的工厂秘密制造，使BAE Systems和其他公司能够为电子系统制造高度差异化的芯片，以抵御恶劣的太空环境。

BAE Systems利用其新的RH 12 ™ Storefront，利用其知识产权和设计技术创建了一个交钥匙解决方案，以便快速开发用于太空应用的定制抗辐射半导体解决方案。这些芯片采用GF的大批量商用12 LP FinET技术平台制造，该平台可为太空航空电子设备和电信等要求严格的应用提供出色的处理性能、安全的连接性、卓越的功耗和可靠性。12 LP平台具有RF、低功耗存储器和逻辑的集成功能，可为处理处理和连接的日益复杂的技术提供可定制的紧凑设计。