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2025-12-18 14:33
在速腾聚创起诉灵明光子窃取商业机密后,12月17日,深圳市灵明光子科技有限公司(下称“灵明光子”)通过其官方网站发布《起诉声明》,宣布正式向深圳市中级人民法院起诉速腾聚创侵犯其发明专利权。而两家公司曾有过短暂的合作历史。
从昔日“上下游伙伴”到如今“打起来”
灵明光子在声明中表示:“就速腾聚创公司E1系列,包括但不限于E1R、E1P等产品涉嫌侵犯我司发明专利权事宜,我司于今日正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。如我司多次重申的,我司尊重并致力于保护知识产权,此次行动旨在依法维护自身的创新成果与合法权益。”
据了解,E1系列是速腾聚创基于自研芯片推出的全固态激光雷达,被视为其在机器人及车载补盲领域扩大市场份额的战略级产品。双方围绕SPAD(单光子雪崩二极管)芯片技术的知识产权归属,正式展开了法律层面的攻防战。
随后,速腾聚创也向媒体回应,对于此事进行了进一步说明。速腾聚创认为,本次争议的核心在于灵明光子涉嫌侵害其技术秘密,灵明光子未就核心指控作出实质性回应,另行提起专利诉讼的做法“模糊了争议焦点与实质法律风险,也可能使其在法律程序中陷入被动。”
并表示,截至目前,其就涉嫌侵害技术秘密及发明专利向法院提起的两起诉讼均已获立案,另有一件专利侵权诉讼正在立案过程中。此外,针对灵明光子在诉讼立案后的公开言论,速腾聚创称“已依法提起商业诋毁诉讼,并向市场监督部门进行了投诉”。对于灵明光子此次提起的专利诉讼,速腾聚创表示将通过专利无效宣告等法定途径予以应对。
关于最核心的技术秘密侵权指控,速腾聚创表示已完成深入调查与专业取证。
对此,灵明光子方面表示,目前立案的专利诉讼只是灵明光子起诉的其中一案,后续将依法提起新的专利和商业秘密诉讼。此外,目前已发起的诉讼是经过充分技术比对后的,涉案专利属SPAD领域基础专利,对方立案材料没有提交实质性证据。
这场被称为激光雷达行业“SPAD 芯片第一案”的纠纷,已从单向指控演变为双方互诉的胶着战。
近期纠纷回顾
11月,速腾聚创向深圳市中级人民法院提起诉讼,指控灵明光子的ADS6311芯片侵犯了自己的技术秘密。速腾在起诉书中提到,灵明的芯片在像素结构、信号读出电路等关键设计上,与双方当年联合开发的方案高度相似,甚至连一些当年速腾团队为了解决特定问题而留下的“技术标记”(例如某个电阻的参数、某个电容的位置)都一模一样。
12月1日晚间,灵明光子在官方微信公众号发表声明称,“截至目前,我司未收到任何法律函件。”记者彼时曾向灵明光子官方邮箱发送邮件求证,不过截至发稿,尚未得到回复。
12月10日,灵明光子再次回应称,“截至目前我司仍未收到任何诉讼材料。我司已对双方的合作往来、双方专利及产品进行梳理研究,经初步研判,我司不存在任何侵害速腾聚创专利和技术秘密的可能性;相反,我们认为速腾聚创可能存在侵害我司专利权和技术秘密的情况。”
并进一步表示,正在对速腾聚创侵犯其专利权及技术秘密事宜进行排查,并准备提起专利侵权诉讼及侵害商业秘密诉讼。
此前灵明光子曾披露了其SPAD芯片研发历程,特意提及“公司所有核心技术均为自主研发,始终依法合规推进创新”。
灵明光子称已形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。目前已申请专利 232+28 项(国内专利232项、国外专利28项),已获国内发明授权专利52项、实用新型授权专利66项,国外发明授权专利13项,另有 76 项发明专利处于实质审查中。
从“拼产品集成”转向“拼底层芯片”
SPAD芯片技术已成为各家必争的战略高地。
公开资料显示,灵明光子成立于2018年,核心团队由斯坦福、代尔夫特理工大学等知名院校博士组成,是国家级重点专精特新“小巨人”企业,并于近日入选“2025 VENTURE50”投资界硬科技榜单。
公司官网显示,自 2018 年成立以来,灵明光子始终专注 SPAD 技术自主研发,形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。2021年,公司推出中国第一款3D堆叠 SPAD SOC 芯片ADS6303。灵明光子目前已申请国内外专利合计超过260项(国内232项,国外28项),其中已获授权的发明专利和实用新型专利超130项,另有76项发明专利处于实质审查中。
速腾聚创也是全球激光雷达行业的头部企业之一。根据Yole Group数据,速腾聚创在2024年拿下了全球车载激光雷达市场26%的份额,位居第一。此次涉诉的E1系列雷达,正是速腾聚创从传统机械式雷达向纯固态芯片化雷达转型的战略级产品。