工业富联调研

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（来源：纪要研报地）

Q:请专家更新今年(2025年)GB200以及GB300的出货的情况。

A:目前因为已经进入第四季度，基本上全年的订单和交付情况都已定型，不会有太大变动。目前主要集中在GB200,今年(2025年)的交付主要面向CSP客户，大约有23000柜左右，主要为富士康，其次是广达，还有纬创、英业达等较大的ODM厂商。此外，渠道客户也有采购GB200的订单，加上一些国家主权需求，总体可达约33000柜，其中渠道部分约有1万柜，这一部分体量也较大。渠道客户的统计相对繁琐，但整体量级接近1万柜。品牌商如Supermicro、HPE等也有陆续出货，主要面向代理或渠道客户，这是GB200的出货情况。GB200在明年(2026年)将进入收尾阶段，后续将直接转向GB300交付。原有GB200的库存或半成品预计将在明年(2026年)上半年消化完毕。明年(2026年)大约还有1万柜左右的需求，消化后将陆续转向GB300。目前从NV反馈来看，下游客户及ODM厂商在整体预测上，倾向于直接转向GB300和B300,不再继续报GB200的预测。这样可以推动新产品的规格升级，否则GB200持续发货会影响GB300的整体量级提升，进而影响Rubin等后续产品的推进。

在ODM厂商端份额方面，富士康约占40%,广达约30%,英业达约20%,纬创约12%,这是CSP客户中主要ODM厂商的份额。从客户端来看，AWS、谷歌、微软、Meta等需求量较大，AWS大约消耗6500柜GB200,谷歌约4500柜，微软约7100柜，Meta约5000柜。明年(2026年)的出货主要集中在Q1和Q2,CSP客户合计约8000~1万柜，渠道部分也会有一定量，但会逐步转向GB300。由于CSP客户的GB200预测无法取消，部分订单会形成库存或定制项目，需依赖客户自行消化剩余GB200项目。GB200的另一产品形态是B200,未来也将大规模存在，主要用于替代原Hopper架构产品。目前H100在市场上已很少见，海外大批量采购也较难，部分囤货仍可购买，但大部分已转向H200。预计明年(2026年)H200将消耗殆尽，完全切换到Blackwell架构。这是GB200和B200的整体情况。

GB300方面，今年(2025年)三季度开始发货，发货量趋势明显，CSP客户如AWS、微软、Meta等需求合计约8000~1万柜，有部分需求会提前释放，基本达到1万柜左右。从厂商份额来看，富士康由原来的40%降至约35%,广达约30%,英业达约20%,纬创约12~13%。主要变化在于，GB300阶段下游厂商数量增多，客户不再只从富士康采购，而是转向更多厂商。目前能做GB300的下游厂商，包括品牌商和ODM厂商，已超过10家，如华硕、技嘉、和硕、联想、华勤、惠普、戴尔、Supermicro等。这些厂商在客户群体、定制化和出货区域方面存在一定差异。B300方面，今年(2025年)下半年已有客户陆续发货，但量较小。目前优先发B200的8卡产品，B300处于小批量试用阶段，预计大规模上量将在2026年。

Rubin目前仍在研发阶段，下游ODM厂商正配合英伟达进行验证测试，包括散热和系统级评估。现阶段样机主要为2026年3月美国GTC大会做准备，预计明年(2026年)6月有小批量发货，大规模上量集中在Q3和Q4。整体来看，Rubin预期较为乐观。目前客户端对GB300、GB200及Rubin的需求较为乐观，Rubin将在2026年Q4集中上量和发货。RubinCPU明年(2026年)发货主流为144版本，CPX版本为144+CPXGPU,主要面向终端推理用户，CSP客户并非主要终端用户，因此CPX预测量较低。明年(2026年)Rubin整体量，尤其是CSP客户，预计可达8000柜左右，主权AI部分明年(2026年)整体量也会上升。今年(2025年)主权Al已陆续有发货，主要通过与NV直接交互或与微软、OpenAI、Supermicro、惠普、戴尔、联想等厂商合作交付。主权Al未来是重点发展方向。明年(2026年)CSP客户约有8000柜144版本发货，主权Al约7000柜，主要集中在美国、欧洲、日本、韩国、东南亚及中东等区域。这是主权AI对Rubin的需求情况。

Q:八卡的B200今年(2025年)出了多少?

A:B200的八卡，今年(2025年)全年大约出货四到五万台。

Q:GB300今年(2025年)整体需求预计8000到1万柜，Q3开始发货，能否分季度说明Q3和Q4各自的出货量?如果按客户和ODM厂商分别统计，具体情况如何?

A:GB300在Q3的出货量大约为2000柜。如果按客户划分，AWS约400柜，谷歌约200柜，微软约1000柜，Meta约400柜。Q4整体出货量约为6000多柜，Q3和Q4合计约8000多柜。Q4具体到客户，AWS约1500柜，谷歌约1000柜，微软约1900柜，Meta约1600柜。这是CSC客户针对GB300在Q4的发货情况。如果按ODM厂商划分，Q3富士康约800柜，广达约500柜，英业达约450柜，纬创约200柜。Q4富士康约2000柜，广达约1800柜，英业达约1300柜，纬创约700多柜。

Q:展望明年(2026年),GB300的需求情况如何?

A:GB300作为Blackwell架构的主力产品，未来将取代GB200。明年(2026年)是GB300全量发货的第一年，整体需求量不会少。乐观情况下，GB300明年整体需求可能达到10万柜，保守估计约8万柜。主要订单仍集中在大型ODM厂商，渠道方也会有一定份额，但CSP客户由于定制化和供应商准入要求，大部分订单会落在份额较大的ODM厂商。小型ODM厂商的份额不高，更多会服务渠道客户。按ODM厂商划分，富士康约28500柜，广达约2万柜，英业达约15000柜，纬创约17000柜。英业达的份额可能会有所下降，纬创则有提升，主要受NV与纬创合作影响，具体份额会有一定变化。

Q:明年(2026年)B300的8卡大概还会有多少?

A:明年(2026年)B300的8卡预计会和B200一起发货，具体看客户选择。B300整体价格比B200贵约30%。明年(2026年)预计发货量在8万到10万台之间，具体还要看H200的退市进度。如果H200提前退市，B300会立即推向客户，进行产品迭代。

Q:H200解禁后，今年(2025年)和明年(2026年)的需求怎么看?

A:H200在海外较常见，主要用于海外中低端推理市场，特别是中小型和渠道客户，海外基本不受限，前期采购较多，已发货约两年。国内目前无法使用，国内BAT等客户业务上希望使用，但受政策限制。比如百度的政企客户，招投标要求必须用国产GPU,不能用NV产品。H200还没有大规模进入国内。大公司很少采购水货，除非客户强烈要求，因为水货售后服务不便。现在还在谈判，没有大规模下单。H100、A100、A800等产品方案成熟，只要政策放开，卡可以直接用在现有服务器上，无需开发时间。只要政策允许，随时可以部署和训练，适配非常平滑，不需要额外软硬件开发。

目前H200进入国内的可能性不大，主要涉及垄断和信息安全等因素。美国政府对中国加征25%关税，其他国家没有这个税，这种不公平交易导致中国政府需要谈判，要么降价，要么不放开。如果降价，相当于NV把25%利润交给美国政府，这对NV来说不太可能。如果不降价，中国政府也不会放开，因为涉及垄断。业务层面，大家都非常愿意用H200,因为可以直接适配现有模型，部署和训练都很方便，不需要额外开发。这对国内业务非常有利，包括DeepSeek、智谱等公司。大模型相关公司目前更倾向于使用H卡，现有业务中H卡的使用比例较高。近期也在与国产芯片厂商沟通，例如寒武纪。寒武纪在2024年和2025年整体芯片出货量并不大，这些芯片大部分被国家或大型互联网公司如BAT预先锁定产能。由于缺乏可用的卡，客户会提前锁定产能，等芯片或卡片生产出来后再进行线上部署。目前来看，除了华为部署较多，寒武纪的部署量还不算大。至于摩尔，公司这边导入不多，国内其他厂商有部分导入，但由于摩尔仍处于亏损状态，终端用户前期使用量不大，目前也没有看到国内大型互联网公司用摩尔的Sample进行开发和业务适配。

Q：最近有没有看到GB300NVL72的订单被下调，或者客户的forecast有下调?

A:截至2025年，订单没有下调，2026年整体预测也还可以，但可能会有微调。微调主要是因为部分机房尚未准备好，交付可能会延后。主要原因是机房建设进度较慢，国内和海外存在差异。东南亚的机房建设周期比美国快，美国大约一年半，东南亚大约一年，国内则更慢。因此，机房交付进度受两个主要因素影响：一是机房建设进度，二是电力供应情况，有时机房建好但电力未到位。此外，业务模块的准备也有影响，GB300的使用需要软件开发进度同步，不能硬件到位但软件还在开发，否则会有费用减值，整体协调需要同步推进。

Q:可以理解为明年(2026年)可能会因机房建设节奏和公司内部业务进展导致交付延迟，但目前没有看到客户下调明年需求指引，对吗?

A:短期来看没有下调。另外，自研部分可能业有较大影响，包括TPU等。2025年各家自研比例提升，主要是为了降低成本和减少对NV的依赖，但目前大部分客户还无法完全摆脱对NV的依赖。

Q：工业富联明年(2026年)净利润指引下调了百分之十几，是否与GB300明年大批量出货、份额萎缩有关?

A:有可能。另外，Rubin一代液冷部分被NV收回，下游ODM厂商增值空间减少，NV掌控比例提升，GPU原本占整体价值75%,液冷收回后占比可能接近80%。ODM厂商利润空间只剩20%,实际利润会更低。