“最牛天使投资人”夏佐全孵化 韬润半导体完成新一轮融资

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（来源：财联社）

《科创板日报》1月23日讯（记者 余诗琪）又一家上海半导体公司融资了。

工商信息显示，上海韬润半导体有限公司（以下简称“韬润半导体”）完成了新一轮融资，其中既有新微资本、众源资本、银河源汇等新进股东，也有高瓴创投、同创伟业、深创投这样的老股东加注。

在此之前，韬润半导体身上比较知名的标签是由“最牛天使投资人”夏佐全孵化，他以几十万元天使轮投进比亚迪换回8万倍回报收益的战绩而闻名于市场。

韬润半导体成立于2015年，创始人管逸曾在博通APD部门任职，从事芯片设计近20年，主导了4G基站主控芯片等超大复杂度的设计。他回国后创立韬润半导体，主要研发高性能数模混合芯片。

从事模拟芯片设计的专业人士告诉《科创板日报》记者，高性能数模混合芯片的核心技术此前长期被博通、美满等海外厂商垄断，十年前国产化比例极低，是在近几年随着下游应用端如AI数据中心、车载接口和服务器互联领域等需求的扩张才让国产厂商的份额开始逐步扩大。

他表示，高性能数模混合芯片是个高竞争、高投入的赛道，要持续迭代芯片设计，投片流片一次都是百万级别。

2018年，韬润半导体开启了对外融资的大门，首笔投资就是夏佐全给出的，他旗下的深圳正轩前海成长科技投资基金有限合伙以数百万元投资了公司的天使轮。据了解，深圳正轩前海成长科技投资基金有限合伙是夏佐全成立的首期基金，规模为4.5亿元，夏佐全个人出资过半。

财联社创投通-执中数据显示，深圳正轩前海成长科技投资基金有限合伙是公司第四大股东，夏佐全还是创始人管逸以外唯一的个人股东。

这笔投资之后，韬润半导体的融资节奏开始加速，2020年同创伟业参与了A轮；21年深创投、高瓴共同领投了B轮融资；2022年的C轮则是由比亚迪独资。

当时，比亚迪以自有资金向韬润半导体增资人民币4950万元，取得公司2.4750%的股权。比亚迪称，此次增资将有利于促进公司在智能汽车产业投资生态链的布局，加强公司在半导体产业链更广泛的合作创新。

这是韬润半导体融资至今唯一一笔估值公开的交易，按照以上价格计算，当时的韬润半导体估值达到了20亿元。同一年，比亚迪又参与了韬润半导体规模数亿元的C2轮融资。

2023年开始，地方国资出现在了韬润半导体的股东名单中。23年的D轮得到了上海科创基金的支持，24年、25年福建电子信息产业投资基金连投两轮。今年的最新一轮融资中，新微资本、众源资本都是上海国资体系的代表。

八年时间，韬润半导体完成了九轮融资，股东名单集齐了知名个人投资人、大白马机构、产业资本以及上海、福建的地方国资。

在这个过程中，韬润半导体的业务也在飞速发展，目前已经拥有四大产品线，分别为高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC等。其中，高速高精度ADC/DAC适用于5G基站、医疗影像、高端仪器仪表领域。超高速SerDes芯片主要用于AI数据中心光模块、车载高速接口和服务器高速互联领域。

据其官方数据，2022年-2024年，韬润半导体营收保持年化超80%的增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，同时在数据中心、新能源汽车等领域与行业客户达成深度合作。