2026年两会政策对中国电子制造业影响的深度解读报告

（来源：SMTJS资讯）

摘要：

2026年全国两会为中国电子制造业绘制了一幅前所未有的发展蓝图，产业战略定位实现历史性跃升。集成电路首次被明确列为六大新兴支柱产业之首，与航空航天、低空经济等并列，相关产值到2030年有望从近6万亿元扩大到10万亿元以上。“人工智能+”行动全面深化，AI手机、AI电脑、智能家居被视为新一轮消费升级的核心载体，2026年被认为是AI手机规模化落地的元年。资本支持机制迎来制度性突破，针对集成电路、半导体显示等“高科技、重资产、长周期”产业，证监会明确将优化再融资机制，超长期特别国债中有望设立民营企业科技创新专项。应用场景开放带来国产替代新空间，政策明确“鼓励央企国企带头开放应用场景”，推动国产芯片进入5G基站、机场离港系统等核心业务场景。本文从战略定位、技术融合、资本支持、市场拓展、区域协同五个维度，对这一政策影响进行全面深度解读。

一、战略定位的历史性跃升：从“卡脖子”攻关到新兴支柱产业

1.1 “六大新兴支柱产业”框架确立，集成电路居首

3月6日，在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上，国家发展改革委主任郑栅洁首次系统阐述了“十五五”时期的产业布局框架：重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。

六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人。集成电路被明确列为新兴支柱产业之首，这意味着国家层面对其“信息产业基石”和“科技自立自强关键先导”的定位已从政策口号转化为制度性安排。

郑栅洁透露，六大新兴支柱产业的相关产值在2025年已接近6万亿元，预计到2030年有望翻一番以上，扩大到10万亿元以上。这一量化目标为电子制造业企业提供了明确的五年增长指引——年均复合增长率将超过10%，远超GDP增速。

六大未来产业包括量子科技、生物制造、绿色氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G。值得注意的是，政府工作报告首次明确提出“建立未来产业投入增长和风险分担机制”，这意味着对于前沿技术领域，政策不再追求短期回报，而是建立长期支持机制，允许“试错”、鼓励探索。

1.2 “十五五”规划的超常规信号

政府工作报告明确提到“十五五”规划建议中“采取超常规措施”的表述。全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风在解读时强调，这并非违背科学规律的“大干快上”，而是要打破常规路径依赖。

超常规措施的具体内涵体现在三个方面：

体系化攻关：从单点突破转向全链条协同，集中精锐力量攻关核心技术

加速场景渗透：推动国产芯片进入5G基站、机场离港系统等核心业务场景，破解过去“国产芯片进不去关键场景”的困局

构建AI+产业闭环：让AI技术真正为芯片产业降本增效，形成技术与产业的良性循环

1.3 产业发展的现实基础

2025年，中国电子制造业已打下坚实基础。政府工作报告指出，2025年高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4%、9.2%，集成电路产量增长10.9%。我国制造业增加值占全球比重已接近30%，总体规模连续15年保持全球第一位。

二、技术融合机遇：人工智能+制造业催生新增长极

如果说产业定位解决的是“做什么”的问题，那么“人工智能+”解决的就是“怎么做”和“做什么产品”的问题。2026年两会期间，工信部部长李乐成在“部长通道”上的表态，为电子制造业指明了技术融合的主攻方向。

2.1 “双向奔赴”的政策内涵

李乐成用“双向奔赴”来形容人工智能与制造业的关系，这一表述揭示了双向赋能的机遇：

AI赋能制造：截至2025年底，我国规上制造业企业人工智能技术应用普及率已超过30%，无人产线、人机协同在车间和工厂成为“潮流”，极大提升了设计、制造和质量检验等各环节的质效。

制造承载AI：电子制造业为人工智能提供了最核心的硬件载体——从算力芯片到存力芯片，从智能传感器到AI终端。2025年工业机器人产量增长28%，正是这一趋势的印证。

2.2 智能终端：新一轮消费升级的核心载体

李乐成明确表示，2026年工信部将依托产业优势，做优产品供给，努力推动AI电脑、AI手机、智能家居更好满足人民群众对美好生活的需求。

AI手机的规模化元年：

全国人大代表、中兴通讯高级副总裁苗伟指出，AI手机正从“功能叠加”迈向“系统级智能体”革命，2026年被视为规模化落地元年。以豆包手机（努比亚M153）为代表的中国创新已率先实现跨应用自主操作，推动全球竞争格局重塑。

苗伟建议强化政策扶持，聚焦端侧基础模型等核心领域突破技术，加快AI商用落地与普及。对于产业链企业而言，这意味着：

端侧芯片需求爆发：AI手机对算力芯片、NPU、存算一体芯片提出更高要求

传感器增量市场：语音交互、视觉识别需要更多MEMS传感器、摄像头模组

散热与功耗管理：AI计算带来功耗提升，散热材料、电源管理芯片迎来升级机遇

AI电脑的换机周期：

随着AI技术的深度集成，AI PC渗透率有望快速提升，为PC产业链的国产厂商提供切入全球供应链的重要窗口期。

2.3 前沿产品：人形机器人、脑机接口进入政策视野

李乐成还提到，将全力推进新一代人工智能产品，包括脑机接口、自动驾驶汽车、人形机器人的科技攻关和技术迭代。这一表述意味着：

人形机器人从概念走向产业化：2025年我国企业推出人形机器人300多款，超过全球半数。人形机器人对伺服电机、减速器、控制器、传感器、电池等核心零部件的需求，将为电子制造业开辟千亿级新赛道。

脑机接口首次写入政府工作报告，这一前沿领域有望获得研发投入和政策支持的双重倾斜。脑机接口涉及高精度模拟芯片、信号处理芯片、柔性电极等，对于半导体和电子元器件企业而言，是前瞻布局的方向。

2.4 算力基础设施建设：智算集群建设大潮将至

中银国际证券的分析报告指出，2026年政府工作报告明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”，这将为上游设备、制造、芯片、电子元器件等领域带来确定性增量市场。

算力结构面临优化：

全国政协委员、360集团创始人周鸿祎提出重要警示：当前行业普遍存在“重训练、轻推理”的算力建设误区。随着智能体规模化应用时代的到来，智能体执行任务时消耗的推理算力可达聊天场景的数百倍甚至上千倍。

周鸿祎建议：

优化算力结构，从“重训练”转向“重推理”，建设低时延、高密度推理算力集群

大力发展专用推理芯片，这类芯片互联要求低、成本可控，中国企业具备量产能力，可大幅降低AI部署门槛

数字经济发展目标明确：

政府工作报告提出2025年数字经济核心产业增加值占国内生产总值的比重提高到10.5%以上，并设定“十五五”末达到12.5%的目标。数字经济的底座是芯片、存储、网络设备，这一目标为电子制造业提供了确定性增长空间。

2.5 安全与监管：包容审慎护航创新发展

在人工智能与电子制造业深度融合的背景下，安全与监管成为两会热议话题，也为相关产业带来新机遇。

安全产业新赛道：

全国政协委员、奇安信董事长齐向东表示：“智能经济时代，数据是血液，AI是大脑，算力是心脏。”奇安信将把战略重心投入到AI安全防护、AI安全应用等领域，涵盖大模型安全、智能体安全、智算中心防护以及数据流转治理等新兴方向。对于电子制造业而言，这意味着安全芯片、加密芯片、可信计算模块等需求将快速增长。

包容审慎的监管原则：

全国人大代表、招商局资本董事李引泉强调，监管政策要平衡好规范安全和创新发展的关系，“监管往往滞后于技术发展，如果一开始就管得过严，可能不利于新技术的发展”。

全国政协委员屈庆超则提醒，欧盟近期对AI合规标准作出松绑调整，为我国优化AI行业发展环境带来启示。我国既要统筹考虑安全规范，更要加快推动产业试点与规模化应用，牢牢抓住发展窗口期。

三、资本支持机遇：为“长跑”产业注入“耐心资本”

电子制造业，特别是集成电路、半导体显示等领域，具有“高科技、重资产、长周期”的典型特征。一条12英寸晶圆产线的投资动辄数百亿元，一款高端芯片的研发周期长达数年，研发投入数以十亿计。2026年两会期间，融资机制改革成为产业界代表委员集中呼吁的焦点，也为产业带来了制度性机遇。

3.1 资本市场再融资机制的优化

全国人大代表、TCL创始人李东生连续多年关注先进制造业融资问题。他指出，中国制造业增加值占全球比重已逼近30%，连续15年居全球第一，但在集成电路等高科技领域，相比最领先的样本仍存短板，症结之一在于民营企业资本实力相对薄弱。

李东生的核心建议：

为集成电路、半导体显示等高科技、重资产、长周期产业制定区别于普通产业的融资规则

优化资本市场再融资规则，缩短再融资周期，简化手续，提高企业资金获取效率，缓解资金压力

规范地方政府产业基金支持方式，地方政府可通过产业基金等市场化方式支持国家战略导向的前沿产业

他以TCL华星为例：该企业所有项目均做到自身投资超过50%，项目贷款100%由企业担保，这种能力在行业内“没有第二家”。每年新增项目投资金额达数百亿元，仅靠自身盈利积累和经营现金流远远不够，必须充分利用资本市场融资功能。

证监会的积极回应：

在经济主题记者会上，证监会主席吴清明确表示，资本市场将重点支持科技创新，近期将推两项包容性改革的新举措：

深化创业板改革：更突出创业板定位，更好支持新兴产业、未来产业等实体经济发展

优化再融资机制：从制度规则上简化流程、提高便利度

吴清同时希望市场多些理解包容，一起营造鼓励创新、宽容失败的良好氛围。这一表态意味着，对于处于技术攻关期的电子制造企业，资本市场的容忍度有望提高，融资渠道有望拓宽-5。

3.2 超长期特别国债的专项支持

政府工作报告明确提出，2026年拟发行超长期特别国债1.3万亿元，持续支持“两重”建设、“两新”工作等，其中2500亿元支持消费品以旧换新，2000亿元支持大规模设备更新。

全国政协委员、宁波江丰电子创始人姚力军进一步建议，在超长期特别国债中设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技攻关提供稳定资金支撑。

他指出，民营企业是集成电路产业技术创新的重要力量，尤其是在半导体材料、设备零部件等细分领域，民营企业在资金实力、融资渠道方面与国有企业存在差距，亟需专项政策支持。

3.3 耐心资本的制度安排

政府工作报告明确提出，政府投资基金要带头做“耐心资本”，建立未来产业投入增长和风险分担机制。这意味着，对于量子科技、6G、具身智能等前沿领域，政策不再追求短期回报，而是建立长期支持机制。

全国人大代表、海尔集团董事局主席周云杰在多个场合表达了对坚守长期主义的支持：“品牌创建是一个长周期的事情，赔钱的周期是8年至9年，这是一个漫长过程，要耐得住寂寞、经得住诱惑”-9。全国人大代表董明珠也强调，长期主义从来不是被动等待，而是立足核心赛道、贴合需求的主动发力，拒绝短期投机诱惑，持续将资源聚焦核心领域。

四、市场拓展机遇：内需激活与国产替代双轮驱动

4.1 应用场景开放：央企国企带头“拆围墙”

政府工作报告明确提出，“鼓励央企国企带头开放应用场景”。这一表述的产业含义极为丰富，为国产芯片和解决方案带来重大机遇：

国产芯片的“试验田”：过去国产芯片即使性能达标，也常因“没有先例”而被排除在关键场景之外。央企国企开放场景，意味着5G基站、机场离港系统、电力调度系统、金融交易系统等核心业务场景向国产芯片敞开大门。

“首台套”政策的落地抓手：工信部此前已推出“首台套”重大技术装备保险补偿机制，央企国企开放场景，为这一政策提供了实质性落地的载体。

郭御风委员建议，要推动国产芯片从“可用”迈向“好用”，加速场景渗透，让国产芯片在真实应用场景中发现问题、迭代优化。

4.2 内需市场：消费政策持续发力

消费端政策持续发力：

商务部部长王文涛明确表示，2026年将继续推进汽车、手机等“国补”政策。2500亿元支持消费品以旧换新，将直接拉动消费电子需求。

财政部部长蓝佛安表示，今年中央财政专门安排1000亿元推出财政金融协同促内需一揽子政策，形成财政传导、金融放大、市场运作的传导链条，撬动更大规模社会资源流向扩内需重点领域。

电视市场的结构性破局：

李东生以电视市场为例，指出2025年中国电视市场出货量同比下降8.5%，而同期美国市场同比增长1.6%，关键症结在于优质内容的供给短缺。

他提出，应在基本公共服务“均等化”基础上，推动形成多层次、差异化的供给体系；在娱乐、体育、文化等领域，进一步优化政策环境，激发产业活力，释放消费潜力。

这一观点将电子制造业的发展视野从单纯的硬件制造拓宽至“硬件+内容+服务”的生态系统。对于8K超高清显示、VR/AR设备、智能家居等电子产品而言，内容供给的丰富度直接决定了硬件渗透的天花板。

4.3 外贸升级：集成电路成为出口新引擎

平安证券研报指出，2025年中国集成电路出口实现突破性增长。TrendForce数据显示，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%。

展望2026年第一季，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce上调第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收水平有望再度成长。

结合两会释放的“高质量共建‘一带一路’”信号，中国与东盟等新兴市场的电子产业链合作有望进一步深化。

五、区域协同与产业链升级机遇

5.1 国家先进制造业集群建设加速

政府工作报告提出，要打造一批国家先进制造业集群。工业和信息化部部长李乐成表示，要推动园区提质增效，建设零碳园区、数字园区，支持高新区又“高”又“新”发展，支持国家高新区打造未来产业新赛道。

全国人大代表、锐科激光董事长闫大鹏建议，加速打造世界级光电子信息产业集群。他表示，光电子信息产业是数字经济的重要底座，而光芯片、硅光模块、化合物半导体则是其中的核心环节，当前我国在1.6T硅光模块等前沿技术领域仍面临技术瓶颈，亟需加大攻关力度。

5.2 产业链协同创新

郭御风委员强调，关键核心技术攻关需要“全链条推动”，本质是要求产业生态的协同创新，而非单一技术的点状突破。“芯片做出来了，没有配套的操作系统，是‘孤岛’；操作系统有了，没有控制软件，是‘空壳’”。

他建议，在电力、化工等领域开展整体替代试点，将“人工智能+”深度嵌入改造过程，打造“云—边—端”协同的智能工控架构，实现“替代即升级、上线即智能”。

5.3 上游材料与设备自主化

全国人大代表、凌玮科技研发主任黄水波聚焦半导体材料领域，指出当前我国在第三代半导体、硅片、靶材、零部件等上游材料领域仍存在对外依赖，建议聚焦这些核心上游材料领域，加大研发投入，推动技术突破，提升自主可控水平。

平安证券建议关注晶圆厂扩产带来的设备、材料需求，推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技等。

六、挑战与应对：抓住机遇需要破解的瓶颈

尽管政策暖风频吹，但电子制造业在把握机遇的过程中仍面临若干挑战，两会代表委员对此也有清醒认识。

6.1 核心技术攻关的“最后一公里”

闫大鹏代表指出，我国在1.6T硅光模块等前沿技术领域仍面临技术瓶颈，亟需加大攻关力度。他建议设立国家及省级专项攻关项目，推行“揭榜挂帅”“赛马制”，由“链主”企业牵头组建创新联合体。

黄水波代表则强调，在半导体材料领域需加强产业统筹规划，推动产业链上下游协同发展，完善材料供应体系。

6.2 “内卷式”竞争的化解

李东生指出，当前部分产业存在大量新建项目地方投资占比过高的问题，这种非市场化的投资加剧了行业“内卷式”竞争。

工信部部长李乐成在“部长通道”上强调，要巩固深化前期“内卷式”竞争综合整治成果，坚持依法治理、行业自律，加强标准引领，加强质量管理，加强产能监测预警和综合治理。

6.3 人才培养与产学研融合

政府工作报告提出“一体推进教育科技人才发展”。对于电子制造业而言，高端芯片设计人才、工艺工程师、AI算法人才等供不应求的局面短期内难以缓解。

郭御风建议通过“AI+X”交叉学科建设、校企产业学院等模式，培养复合型人才，为产业发展夯实人才根基。董明珠代表也强调，“机器在升级，人也要升级”，要通过技术进步与人才成长同步推进，实现效率提升与就业质量提升的双重目标。

七、结论与展望：电子制造业的黄金发展期正在到来

综合2026年两会释放的政策信号，中国电子制造业正站在历史性的战略机遇期：

战略定位上，集成电路被明确为新兴支柱产业之首，与航空航天、低空经济等并列，产业地位空前提升，到2030年产值有望扩大到10万亿元以上。

技术路径上，“人工智能+”行动全面深化，AI手机、AI电脑、智能家居被视为新一轮消费升级的核心载体，脑机接口、人形机器人、6G等前沿领域进入技术攻关与场景落地的关键期。

资本支持上，再融资机制优化、超长期特别国债专项支持、耐心资本制度安排，正在为“长跑”产业构建更加适配的融资生态。

市场空间上，应用场景开放（央企国企带头“拆围墙”）与内需激活（以旧换新政策）双轮驱动，为国产芯片和智能终端打开了新的增长空间。

对于企业而言，以下四点值得重点关注：

紧跟“集成电路+人工智能”双主线：无论是新兴支柱产业的培育，还是未来产业的布局，都围绕这两大核心展开。企业应在技术研发和产品规划上向这两大方向靠拢。

积极融入央企国企开放的应用场景：政策明确鼓励央企国企带头开放场景，这是国产芯片和解决方案难得的“练兵场”，企业应主动对接、积极争取。

把握资本市场改革红利：再融资机制优化、创业板改革、超长期特别国债专项支持等举措，为符合条件的电子制造企业提供了新的融资通道。

前瞻布局未来产业赛道：脑机接口、具身智能、6G等未来产业首次写入政府工作报告，并建立风险分担机制。有技术储备的企业可以前瞻布局，抢占先机。

从更长远的视角看，中国电子制造业正在经历从全球价值链“追随者”向“重构者”的角色转变。这一转变不会一蹴而就，但2026年两会释放的政策信号表明，国家战略层面的支撑正在系统性地强化。对于有技术积累、有创新决心、有长远眼光的企业而言，最好的时代正在来临。