产业投资 | 碳化硅龙头瀚天天成上市！金圆集团全生命周期护航助力！

厦门第三代半导体产业

再添一家上市龙头！

3月30日

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

（股票代码：02726.HK，简称“瀚天天成”）

正式在香港联合交易所主板挂牌上市

金圆集团发挥多元化金融服务

和产业投资平台优势

全生命周期陪伴企业成长

助力瀚天天成成功登陆资本市场

瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业，于2011年在厦成立，已深耕碳化硅外延领域十多年，产品核心应用于新能源汽车、光伏储能、充电基建等高端功率半导体领域，是中国首家商业化生产3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片的制造商。按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。

瀚天天成研发全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。

作为全球碳化硅外延晶片龙头企业，瀚天天成此次IPO募集资金将聚焦两大核心方向：一是扩大8英寸碳化硅外延晶圆产能，匹配当下旺盛的市场需求；二是加码12英寸外延晶圆研发与产能建设，进一步夯实技术领先优势。碳化硅作为第三代半导体核心材料，外延晶圆是器件制造关键环节，此次募资布局精准契合行业产能升级与技术迭代趋势。

科技企业的快速成长

离不开金融的持续护航

金圆集团

紧扣厦门市“4+4+6”现代化产业体系

聚焦第三代半导体、新能源等

战略性新兴产业深入布局

在市财政局的指导下，金圆集团充分发挥“耐心资本”作用，多轮接续投资瀚天天成，以“产业投资基金投资+重大产业项目直投”双重赋能，并联动旗下多元金融牌照资源，实现对瀚天天成全生命周期的接力式支持。

多年来，金圆集团以多元化、接力式金融服务体系助力瀚天天成发展：

2019年，通过市产业投资基金合作方赛富金钻基金完成早期投资布局。

2021年至今，厦门国际信托受托管理的技术创新基金已累计为其提供低成本融资超11亿元。厦门两岸股权交易中心为瀚天天成提供上市培育、股权登记托管等一揽子服务。

2022年，厦门市担保通过增信基金为瀚天天成提供融资增信服务。

2023年，金圆资本以自有资金通过赛富金钻基金继续加投。

2024年，厦门产投持续加码，通过重大项目直投，并牵头联合工银AIC基金、福建省产业基金共同助力瀚天天成增资扩产，顺利完成10亿元pre-IPO轮融资。

2025年，厦门国际信托受托管理的“厦研保”与瀚天天成签约，创新风险分担机制，助力企业研发创新。

上市前夕，厦门产投通过厦门市先进制造业基金作为基石投资者认购7.7亿港元，助力瀚天天成最终登陆资本市场。 

多年相伴成长、多次接力赋能，正是金圆集团一以贯之支持实体经济、助推科技创新的生动实践。未来，金圆集团将持续发挥多元化、全链条综合金融服务优势，助力厦门第三代半导体产业集群化发展，为厦门构建“4+4+6”现代化产业体系贡献力量。

来源：金圆集团微信公众号