SpaceX推进德克萨斯芯片厂，到2026年底生产：报告

据报道，SpaceX已在其位于德克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂启动设备安装。

路透社周五援引消息人士报道称，该公司计划在2026年底前开始生产。

这家航空航天巨头正在采取行动将半导体工艺引入内部。该设施将包装射频（RF）芯片。

这些组件对于该公司的卫星互联网系统Starlink至关重要。目前外部提供商负责处理此包装，但SpaceX计划将至少部分流程转移到德克萨斯州站点。

报道称，由于时间轴出现延误，该项目面临一些障碍。

尽管遇到了这些挫折，该公司仍计划在年底前开始生产。

特斯拉公司（纳斯达克股票代码：TSLA）首席执行官埃隆·马斯克继续建设该航天公司的半导体能力。

上个月，他公布了在德克萨斯州奥斯汀建立先进芯片工厂的计划。

SpaceX的举动反映了一种更广泛的趋势，因为公司正在努力应对全球专用硬件短缺的问题。

例如，据报道，随着对其Claude AI的需求激增，Anthropic正在评估内部芯片开发。

Anthropic目前依赖Alphabet Inc.的硬件。（纳斯达克股票代码：GOOGL）（纳斯达克股票代码：GOOG）和Amazon.com Inc.（纳斯达克股票代码：AMZN）。

通过建立专有能力，SpaceX和Anthropic等公司旨在确保其供应链的安全，并优化特定技术需求的性能。

尽管存在障碍，该行业正在转向定制硅。Meta平台公司（纳斯达克股票代码：Meta）和OpenAI也在探索这些策略。

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