人工智能军备竞赛引发芯片装备支出激增1430亿美元

2025年，晶圆厂设备（WFE）支出继续上升，凸显半导体行业向人工智能主导的增长和先进制造业转变。

受大规模人工智能基础设施建设的推动，2025年全球WFE供应商收入同比增长12%，达到1430亿美元。对前沿逻辑、高带宽存储器（HBM）和高级封装工具的需求激增。

根据Counterpoint Research的晶圆厂设备跟踪报告，前五大制造商的总收入增长了14%，达到1140亿美元，这得益于系统和服务的两位数增长。

WFE的前景在结构上仍然强劲，预计2026年的收入将同比增长约11%。预计增长将向下半年倾斜，主要由微影、蚀刻、沉积、过程控制和先进包装引领。

然而，风险依然存在。出口管制、基础设施瓶颈以及2纳米过渡的复杂性可能会给时间和执行带来压力。与此同时，物联网、汽车和电力传感器等前沿领域可能会保持持平。

Foundry逻辑仍然是主要引擎，收入同比增长8%，占2025年系统净销售额的65%。人工智能驱动的需求推动了高级节点的采用，5纳米以下的出货量超过50%。

内存强劲反弹，收入同比增长16%。对人工智能优化的RAM和RAM（尤其是HBM）的需求不断增长推动了增长。随着供应商为包括HBM 4在内的下一代存储器转型做准备，2025年底的连续大幅增长标志着产能持续扩张。

2025年，中国在五大制造商中的WFE收入份额下降至32%，反映了出口管制和区域投资的转移。增长被其他全球枢纽的产能扩张所抵消。

过去十年，WFE支出以14%的复合年增长率增长，标志着资本支出从产能驱动型转向技术驱动型。高级节点和封装的复杂性不断增加，正在提高每个芯片的工具强度。

Counterpoint分析师Ashwath Rao表示：“平均分配WFE支出的传统模式正在让位于新的现实。他补充说，人工智能驱动的复杂性和2nm过渡正在结构性地增加逻辑和存储器的设备需求。

他指出，这一趋势有利于ASML控股公司（纳斯达克股票代码：ASML），应用材料公司。（NASDAQ：AMAT）、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）、KLA Corporation（NASDAQ：KLAC）、Advantest Corporation和Teradyne，Inc.（纳斯达克股票代码：TER）。

Rao补充说，三星电子公司的HBM需求激增，有限公司（OTC：SSNLF）、SK Hynix Inc.和美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）正在将价值观转向台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所股票代码：TSB）等代工厂和ASE Technology Holding Co.等封装领导者，Ltd.（NYSE：ASX）和Amkor Technology，Inc.（纳斯达克股票代码：AMKR）。

分析师William Li指出：“鉴于台湾半导体持续的产能限制，人工智能客户正在通过与OSAT供应商的长期合作伙伴关系积极确保额外的产能。因此，到2026年先进包装的行业产能可能会同比增长约80%。"

Rao补充道：“我们正在进入一个由领先的代工厂、动态随机存储器/HBM和先进封装主导的周期。这推动了WFE强度更高的周期，并将持续到本十年的后半段。"

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