【光大海外】地平线机器人-W：首发5nm“星空6”舱驾融合芯片，车载OS“KaKaClaw”加速整车智能体落地

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报告发布信息

报告标题：《首发5nm“星空6”舱驾融合芯片，车载OS“KaKaClaw”加速整车智能体落地——地平线机器人-W（9660.HK）2026年度产品技术发布会点评》

报告发布日期：2026年4月23日

分析师：付天姿，CFA，FRM（执业证书编号：S0930517040002）

联系人：沈昱恒

要点

事件：公司于2026年4月22日在北京召开“2026地平线年度产品技术发布会”（以下简称“大会”）。大会以“征程无垠、驭见星空”为主题，发布HSD V1.6、“星空Starry6”舱驾一体芯片以及车载智能体操作系统KaKaClaw等产品。

发布HSD V1.6，强化安全与通行效率的平衡。HSD V1.5版本重点强化中长途出行过程中的安全性与稳定性，而当前发布的V1.6版本则优化安全与舒适之间的动态平衡。HSD V1.6版本优化如下：1）行车体验：行车实现巡航跟车舒适性提升、路口动态博弈能力升级、变道更精准自然；2）泊车：泊车新增遥控泊车、离车泊入及悬空障碍物识别；3）安全性能：新增起步提醒、倒车紧急制动、自动紧急转向避让及误踩油门防护等。公司创始人&CEO余凯博士于大会上宣布，预计今年推出HSD V2.0版本，目标给乘客提供国宾司机的体验。

智驾趋于成熟叠加下游车企降本需求，智能座舱与智能驾驶逐步走向融合。

“星空（Starry）6”系列实现单芯片整合与降本增效。公司发布首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列，共两款产品，“星空6P”和“星空6H”。性能方面，“星空6P”基于5nm车规级制程，20核CPU，3.0 TFLOPS GPU，支持LPDDR5x@256bit，专为整车智能体OS而生，支持最高273GB/s的宽带，峰值算力达650TOPS。“星空6H”基于7nm车规级制程，算力可达500TOPS，搭载14核CPU。1）显著降低车企智舱+智驾成本：通过单芯片整合智能座驾与智能驾驶两大计算任务，与竞品智驾+座舱芯片方案相比，空间节省50%，器件减少50%，为车企单车成本降低1500-4000元。相较于行业主流方案，星空系列域控成本差距约-5000元。2）硬件物理隔离维护智驾安全性能：通过座舱与智驾的硬件物理隔离，实现“座舱重启不影响智驾”。该系列于本年度Q1实现实车验证，预计Q3正式量产上车。目前，公司已获得多家主流OEM和Tier-1意向量产合作，包括比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车等OEM客户，以及博世、电装、博泰车联等Tier1合作伙伴。

Agentic AI车载OS“KaKaClaw”推动操作系统向“执行者”演进。向上连接用户，向下调度硬件，同时跨域整合不同功能模块，形成“理解—决策—执行—记忆—进化”的完整闭环。在能力层面，该系统具备多任务能力、对模糊语言的理解能力、长期记忆能力及个性化定制能力，可持续学习用户偏好并优化交互体验。此外，公司将HSD与Agentic OS协同，整体架构可类比“FSD+Grok”组合，但其差异在于并未将驾驶与交互拆分，而是以统一智能体进行构建。公司CEO于大会上宣布，奇瑞ICAR V27成为舱驾融合整车智能解决方案全球首发合作车企。

盈利预测、估值与评级：我们维持26-28年营收和净利润预测，26-28年营收分别为59.05/90.97/127.84亿元人民币，对应4月22日股价7.63港元分别为17x/11x/8x PS。鉴于公司1）中高阶产品出货量有望持续提升，J6P+HSD量产上车进一步提升公司产品ASP与品牌力；2）发布舱驾一体芯片赋能整车智能，公司战略持续升维，看好公司在汽车智能领域前景，维持“买入”评级。

风险提示：智能汽车需求不及预期；舱驾一体芯片需求不及预期；ADAS和AD渗透速度不及预期；智能驾驶芯片领域竞争加剧。

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