智算中心大规模建设提速！高速光互连成刚需 光通信产业链优质企业率先尽享景气红利

（来源：淘金ETF）

1. 仕佳光子（688313）2022年6月20日投资者关系活动记录表显示：公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。2022年6月20日投资者关系活动记录表显示：公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。根据2025年7月30日公告：报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入 97,559.64 万元，占比 98.28%，其他业务收入 1,702.89 万元，占比 1.72%。光芯片和器件产品收入 69,999.16 万元，同比增长 190.92%；室内光缆产品收入 14,996.56 万元，同比增长 52.93%；线缆高分子材料产品收入 12,563.9万元，同比增长 23.39%。2025年5月22日互动易，公司是国内外重要的光芯片及器件供应商之一，公司聚焦光通信行业，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系，搭建了“无源+有源”两大工艺平台，积累了多项光芯片产业化相关的核心技术。

2. 赛微电子（300456）2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的 MEMS 工艺开发与晶圆制造服务。

3.凯格精机(301338)根据2025年6月9日互动易：公司柔性自动化设备方案被全球知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G 光模块自动化线体。根据2025年6月9日互动易：公司柔性自动化设备方案被全球知名客认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体。根据2025年6月9日互动易：公司柔性自动化设备方案被全球知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体。

4.德福科技（301511）2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI 服务器项目及400G/800G光模块领域。公司主营业务为电子铜箔的研发、生产与销售，产品涵盖锂电铜箔、标准铜箔与高频高速铜箔三大品类，广泛应用于PCB、锂电池、光模块等领域，是国内少数掌握高频高速铜箔核心技术并实现量产的企业之一，为AI服务器、高速光模块等高端领域提供关键材料支持。

5.联特科技(301205)2022年12月8日互动易回复：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。2022年12月8日互动易回复：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。2022年12月8日互动易回复：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

6.通宇通讯(002792)2025年8月6日投资者关系管理信息：参股公司四川光为近期在高速光模块领域取得重要突破，首批800G OSFP 2xDR4光模块已成功实现小批量交付。该产品采用行业领先的硅光技术和低功耗设计，具有高带宽、高可靠性等特点，主要应用于800G以太网、数据中心、人工智能（AI）及云计算网络等前沿领域。此次交付标志着参股公司四川光为在高速光模块的研发与产业化能力迈上新台阶。未来，参股公司四川光为将持续优化800G系列产品，并推进更多型号的研发量产，以增强市场竞争力。

7.通富微电(002156)国内第二、全球第四的集成电路封测龙头，主营芯片封装测试一站式服务 。业务涵盖传统与先进封装（FCBGA/Chiplet/CPO），深度绑定AMD，覆盖AI、HBM、汽车电子等高端领域。2025年8月29日公告：公司在光电合封(CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

8.博敏电子(603936)根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。根据2024年半年报，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。收起

9.德明利(001309)根据公司官网：公司有vcsel光芯片产品，vcsel光芯片主要应用于5g移动通信、超高速全光网络、400G及上大型数据中心、人工智能及AI。根据公司官网：公司有vcsel光芯片产品，vcsel光芯片主要应用于5g移动通信、超高速全光网络、400G及上大型数据中心、人工智能及AI。

10.亨通光电(600487)2022年报披露，公司 2021年成功发布量产版 400G QSFP-DD DR4 硅光模块和基于 EML 的800G QSFP-DD DR8 光模块；报告期内，公司发布了基于 EML 的800G QSFP-DD 2xFR4 光模块，进一步丰富了其400G和800G 高速光模块系列。目前，公司 400G 光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。2022年报披露，公司 2021 年成功发布量产版 400G QSFP-DD DR4 硅光模块和基于 EML 的800G QSFP-DD DR8光模块；报告期内，公司发布了基于 EML 的800G QSFP-DD 2xFR4 光模块，进一步丰富了其400G 和800G 高速光模块系列。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。 

11.金字火腿(002515)根据2025年10月28日公告：金字火腿股份有限公司（以下简称"本公司"或"金字火腿") 全资子公司福建金字半导体有限公司（以下简称"金字半导体") 看好 AI 产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微电子（杭州） 有限公司（以下简称"标的公司"或"中晟微") 在光通信芯片领域的国产替代能力， 拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过 20％的股权。标的公司专注于400G/800G/1.6T 及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖 TIA、 Driver 等高速电芯片；产品广泛应用于人工智能（al)、云计算、5g/5.5g 接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。 标的公司将深耕光电通讯领域， 致力于将光电技术应用于万物互联的智能时代，打造成为国际领先的高速互联综合解决方案供应商。 

12.聚飞光电(300303)2023年5月20日公司互动：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。投资喜联不是纯粹的财务投资，而是出于公司自身产业协同发展，开拓光通讯产业领域的封测业务。2023年5月20日公司互动：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。投资喜联不是纯粹的财务投资，而是出于公司自身产业协同发展，开拓光通讯产业领域的封测业务。2025年8月8日互动易：公司生产的光模块主要用于数据传输，可以应用于5G通信和数据中心等领域。

13.中富电路(300814)根据2024年年报：公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶HDI、光伏辅源平面变压器、800G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。未来公司将坚持走技术领先、细分应用路线，进一步推进高频高速、内埋芯片板、内埋电感、高导热等新型产品研发，导入至下一代光模块（线缆）、MEMS、AI电源模块等应用，力求在2024年的基础上，取得更大规模的销售收入，持续为公司的营业收入增长贡献新的力量。收起

14.三安光电(600703)2025年2月17日互动易公司的400G光芯片产品处于推广阶段，800G光芯片产品处于研发阶段。2025年8月1日互动易，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，1.6T 光芯片产品处于研发阶段。

15. 光电股份（600184）2026年1月9日互动易，公司自主研发的光通信核心材料GP，具有较高的消光比、很广的收光角、很好的耐热性和化稳性、易切割等技术优势，已供给光隔离器用户。

16. 强瑞技术（301128）根据2025年4月23日互动易：公司子公司三烨科技的400-16.T光模块散热产品，产品方案为液冷式，目前已为国内多个大客户提供了针对性方案，并为一些客户提供了验证性样品；未来，我们会继续为客户提供领先的热解决方案，满足客户端热管理需求。

17. 东田微（301183）2023年4月13日互动易回复：公司主要产品为摄像头滤光片和光通信元件应用于数据中心等光通信行业的多个终端领域，目前已与中际旭创子公司苏州旭创、中国电子十三所下属麦特达、瑞谷光网等建立长期稳定的合作关系。

18. 兴森科技（002436）根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

19. 太辰光（300570）2026年3月17日互动易：公司在光通信行业占据重要地位，尤其在光器件领域优势突出。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，部分无源光器件产品的技术水平在细分行业中处于领先地位。根据2022年10月31日互动易：公司MTP/MPO连接器年度产能已达到并超过IPO募投项目计划产能。公司在高密度连接器领域具有一定优势，包括多年的技术积累、可靠的品质保障及快速响应客户需求的销售服务等。2023年3月31日互动易回复：CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。2023年3月31日互动易回复：CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

20. 长电科技（600584）2023年6月12日互动易回复：长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。2026年4月11日投资者关系公告：公司在CPO领域积极布局，与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

21. 超声电子（000823）2023年11月17日互动易，公司高阶印制板产品、任意层互联板产品均有批量生产；公司200G-400G光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。2023年11月17日互动易，公司高阶印制板产品、任意层互联板产品均有批量生产；公司200G-400G光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。

22. 立昂微（605358）根据2024年11月7日互动易，立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通讯，公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。根据2024年11月7日互动易，立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通讯，公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。

23. 中石科技（300684）根据2024年11月15日官微：中石科技VC产品在高速光模块中的市场化应用加速落地，目前已获得国内外头部（新易盛，中际旭创）光通信企业的800G光模块产品认证并量产，同时技术方案导入到新一代1.6T光模块中。

24. 中天科技（600522）根据公司2022半年报披露：公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，建成用于400G光模块和400G/800G硅光模块研发的COB高速光模块实验室，成功掌握COB高速光模块的封装能力；并研发出工业级光模块，实现首次市场订单的批量交付，标志着该产品领域的研发交付能力进入了行业第一梯队。根据2023年3月27日互动易：公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。根据公司2022半年报披露：公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，建成用于400G光模块和400G/800G硅光模块研发的COB高速光模块实验室，成功掌握COB高速光模块的封装能力；并研发出工业级光模块，实现首次市场订单的批量交付，标志着该产品领域的研发交付能力进入了行业第一梯队。

25. 深科技（000021）光模块2023年11月20日互动易回复，昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网，公司有400G，800G光通信产品。2023年11月20日互动易回复，昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网，公司有400G，800G光通信产品。

26. 骏亚科技（603386）2025年年报，公司已实现14L控深+铜浆塞孔高多层板产品量产交付及光模块HDI产品、无人驾驶EGS主板、16L四阶高阶HDI等产品打样交付。

27. 中贝通信（603220）据恒为科技2023年7月12日官微：恒为传统的网络可视化产品上，采用中贝通信的光通信产品，包括100G/200G/400G/800G高速光模块以及各类AOC等高速连接线缆等。

28. 兆龙互连（300913）根据公司官网：公司有光模块产品。根据2023年3月24日互动易：公司可提供高密度MPO光布线系统解决方案，按照小型化高密度标准优选连接器及MPO光纤跳线，支持高密度配线，节省空间，应用于数据中心、大型机房等。

29. 华工科技（000988）根据子公司华工正源官微介绍：公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800GSR8/2FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。2026年1月4日互动易：公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能。此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。根据2023年4月21日互动易：CPO核心技术主要为硅光芯片技术和封装技术，公司拥有自主PDK、性能优越的硅光芯片技术及业内领先的封装技术，能确保CPO产品的竞争能力。根据子公司华工正源官微介绍：公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800GSR8/2FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。

30. 国民技术（300077）2026年4月22日，国民技术微信公众号，公司正式推出N32H493——面向800G/1.6T光模块的专属主控芯片。据介绍，N32H493是国民技术面向下一代高速光模块深度自研的专用主控芯片，全面匹配数据中心、AI服务器、智算中心等高要求场景，具备高性能内核、支持零中断升级、原生电平直连、工业级高可靠等特点，可满足数据中心7×24小时高负载运转，符合算力安全要求，适配QSFP、OSFP等主流光模块结构，易集成、易量产。

31. 青山纸业（600103）2025年半年报，子公司深圳恒宝通实现扭亏为盈，400G产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计，进入样品试制阶段。2025年半年报，子公司深圳恒宝通实现扭亏为盈，400G产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计，进入样品试制阶段。