韩国KOSPI指数创历史新高，三星SK海力士、美光集体上涨，AI拉动存储需求爆发，超级周期逻辑持续强化

（来源：淘金ETF）

1. 朗科科技（300042）2025年9月2日互动易：目前公司主要产品有SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品和可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。

2. 江波龙（301308）2025年1月10日互动易：公司重要产品包括内存（DDR4/DDR5等），公司与包括长鑫存储在内的国内外晶圆原厂有良好的合作。2022年8月10日互动易：长江存储作为国产存储晶圆原厂，系产业链上游的重要企业，公司与长江存储之间保持良好的合作。2025年2月24日互动易：公司DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。2025年7月29日互动易：公司是国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业。公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片，基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。

3. 澜起科技（688008）2024年1月3日互动易：2023年5月，三星电子推出其首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，公司的MXC芯片被用于该解决方案。2023年，公司已完成第一代CXL MXC芯片量产版本的流片及样品制备，有望在未来的全球市场竞争中抢得先机。根据2025年1月10日互动易：公司主要产品包括内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB)、内存模组配套芯片、PCle Retimer、CKD芯片、MXC芯片、时钟发生器、津逮CPU 等，目前暂无GDDR7内存芯片连接器相关产品。

4.佰维存储(688525)2023年12月28日互动易：佰维发布的CXL2.0DRAM采用EDSFF(E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCle 5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。2024年3月22日互动易：公司嵌入式存储芯片适用于主流智能手机等领域，目前已进入行业知名客户供应链体系。

5.香农芯创(300475)根据2023年8月7日互动易：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定"海普存储")，香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

6.航宇微(300053)2025年4月26日公告：推进存储器芯片自主研发，开展了抗辐射SRAM 芯片设计，启动了抗辐照 LCL 芯片的设计，及NOR FLASH芯片的自主设计的可行性分析、市场调研、合作开发的商务谈判等准备工作。根据2025年4月26日公告：公司具有自主可控国产化SIP存储器的研制项目，通过对公司自主可控存储器的国产化研制，适应了航空航天国产化发展的大趋势，解决了型号任务的国产化需求，为用户提供高性能、大容量、抗辐射的存储器芯片。目前已实现部分对标产品的国产化研制，并获得宇标规范，同时实现了小批量生产和供货。

7.北京君正(300223)2025年9月10日互动易：公司新工艺制程的DRAM产品正在陆续推向市场，将显著提高公司产品的市场竞争力。2025年8月26日公告：公司 SRAM 产品品类丰富， 包括了不同容量的同步 SRAM、 异步 SRAM、高速 QDR SRAM 等产品。公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。集成电路芯片产品的研发与销售。

8.同有科技(300302)2022年12月22日互动易：在存储主控芯片领域，公司重点投资的泽石科技已经掌握了自研控制器芯片的核心技术，在闪存颗粒适配、NVMe加速等方面具有明显优势。泽石科技搭载其自研PCle神农主控芯片、适配长江存储最新128层NAND颗粒的全国产SSD产品，已进入商业化测试阶段，在实现SSD 存储全自研和全国产化的道路上更迈进一步。北京同有飞骥科技股份有限公司的主营业务是企业级存储系统和特殊行业及工业级固态存储的研究、开发和应用。公司的主要产品是企业级存储系统、特殊行业及工业级固态硬盘。

9.商络电子(300975)2023年7月20日互动易：公司代理销售的原厂包括晶振领域龙头台湾晶技等，存储品牌长鑫存储、兆易创新等，连接器品牌TE、莫仕等，液冷服务器相关产品品牌尼得科。【存储芯片】2025年4月29日互动易：公司目前代理销售存储器件、模拟器件、功率器件、电源管理芯片等各品类芯片产品，合作品牌涵盖兆易创新、安世半导体、思瑞浦、杰华特等国内外行业领先企业。 

10.国科微(300672)2023年5月22日互动易：公司固态存储业务的销售模式为销售搭载公司自研的主控芯片的固态硬盘。公司2021年度固态存储业务营收较高主要系当期向客户交付的定制化存储芯片收入规模较大所致，去除定制化因素，同时受宏观经济放缓、行业周期下行、贸易争端、地缘冲突等多重因素叠加对半导体行业带来的诸多影响，2022年度公司固态存储收入较上一年度有所下降。

11.通富微电(002156)2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

12.兆易创新(603986)2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代销商。2023年4月28日公告：(1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器(DRAM)。2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash 供应商。

13.盈新发展(000620)根据2025年10月22日公告：北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称"公司") 与广东长兴信息管理咨询有限公司（以下简称"长兴咨询")、 张治强签署《股权收购意向协议》, 拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司（以下简称"长兴半导体"或"标的公司") 81.8091％股权。 本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存封装测试和存模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术， 具备 8 层叠 Die 封装工艺以及 BGA、SiP、CSP 等封装技术， 同时该公司可生产消费级 NAND FLASH 模组和DRAM内存模组。 

14.博敏电子(603936)2023年7月14日互动易：公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛、科大讯飞、康佳芯云、肱华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。2024年2月22日互动易：公司产线达产后产能约1万平米／月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段。2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC,DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。

15.德明利(001309)2022年10月10日互动易：公司于2020年起与长江存储建立了合作关系，系长江存储金牌生态合作伙伴，公司目前产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。

16.华虹公司(688347)根据公司招股书介绍：在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。 

17. 兴森科技（002436）2024年8月22日互动易：上海泽丰主营业务为SOC 芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。公司是国内芯片测试服务的重要企业，业务覆盖晶圆级测试、成品测试全流程，为存储芯片提供关键的测试验证环节支撑。

18. 红板科技（603459）根据2026年4月2日招股说明书：公司IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP)，存储芯片(Memory)、射频芯片（RF)、传感器芯片（MEMS)、高端Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。公司专注于IC载板的研发与生产，产品可直接用于存储芯片封装环节，是存储产业链中封装环节的关键配套企业。

19. 雅克科技（002409）2022年年报：公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。公司主要为存储芯片制造提供关键材料前驱体，是存储芯片先进制程生产环节的重要上游材料供应商。

20. 太极实业（600667）根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。公司核心业务为半导体封测，旗下太极半导体是国内重要的封测企业，可提供DRAM、NAND Flash等存储芯片从传统封装到先进封装的全流程服务，是存储产业链封装环节的重要配套厂商。

21. 中芯国际（688981）2025年9月12日互动易：公司代工MCU芯片和特殊存储芯片。公司是国内领先的晶圆代工企业，业务覆盖逻辑芯片、存储芯片等多种类型的晶圆制造，可为特殊存储芯片提供代工生产服务，是国内存储芯片制造环节的核心支撑企业之一。

22.中微公司（688012）2025年6月9日互动易：目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。2025年年报，公司成功研制适用于先进DRAM和3D NAND制造用的ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并在客户端成功核准，实现销售。国内头部存储芯片生产客户已完成量产验证，并收到批量订单。专注于半导体设备的研发与生产，核心产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备等，产品可覆盖先进DRAM、3D NAND及HBM等存储芯片的制造与先进封装环节，是存储芯片生产环节的关键设备供应商。

23.东芯股份(688110)2025年8月15日互动易：公司从事中小容量NAND Flash、NORFlash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司的主营业务是专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售。公司的主要产品是为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。

24.沪硅产业(688126)沪硅产业2025年10月31日投资者关系活动记录表：从整体市场来看，前存储用的抛光片占市场60-65％左右，逻辑大约30%，其余为重掺功率产品。公司也基本是这个比例。

25.中电港(001287)公司招股说明书：公司在存储器产品市场代理了Micron（美光）、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品。2023年11月21日互动易：公司经营的产品中Flash主要指存储器。存储是电子系统重要组成部分，目前主要有静态存储器（SRAM)、动态随机存储器（DRAM)、闪存(Flash）或硬盘（HDD)。公司是境内规模最大的电子元器件分销商。据招股说明书：公司在存储器产品市场代理了 Micron（美光）、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品。

26.博杰股份(002975)2026年4月2日互动易：公司在存储相关产品拥有测试及自动化解决方案，覆盖存储芯片及模组在制造过程中的电性能测试及自动化组装环节，主要客户覆盖顶尖科技企业及电子制造企业，具体客户合作信息不便披露。 

27.鼎龙股份(300054)2025年10月27日互动易：公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。目前，公司的cmp抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用，并实现了规模化销售，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外，公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展，不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。

28. 生益科技（600183）2025年半年报：公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。

29. 长电科技（600584）根据2023年6月30日互动易：在计算模块领域，长电科技的XDFOI™系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。2025年9月19日互动易：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

30. 航天智装（300455）2026年1月12日互动易回复：公司芯片产品包括了处理器、存储器等不同类别，其中存储器产品又包含了不同型号，主要应用方向为航天领域。而且公司宇航级存储芯片产品市场竞争力很具优势。