国产算力迎历史性跨越！黄仁勋坦言管制得不偿失，高端算力现空缺，国产芯片替代迈入黄金窗口期

（来源：淘金ETF）

1.海光信息(688041)公司招股说明书：海光 DCU 属于 GPGPU 的一种。CUDA 是一种由 NVIDIA 推出的通用并行计算架构，包含了应用于 NVIDIA GPU 的指令集（ISA）以及 GPU 内部并行计算引擎。海光DCU 协处理器全面兼容 ROCm GPU 计算生态，由于 ROCm 和 CUDA 在生态、编程环境等方面具有高度的相似性，CUDA 用户可以以较低代价快速迁移至 ROCm 平台，因此 ROCm 也被称为“类 CUDA”。海光信息技术股份有限公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。主要产品是通用处理器-海光CPU、协处理器-海光DCU、技术服务。

2.江波龙(301308)深圳市江波龙电子股份有限公司的主营业务是半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司的主要产品是嵌入式存储、移动存储、固态硬盘、内存条。

3.工业富联(601138)2023年4月3日互动易回复：公司持续推动"高端智能制造＋工业互联网"和"大数据＋机器人"的"2+2"双轮驱动策略，围绕科技创新积极布局新事业，聚焦"半导体生态、新能源车零部件、大数据，机器人"等新产业方向，并加大对半导体的投资，进一步完善芯片设计、半导体制造、先进封测及高端精密测试及自动化设备等产业的横向布局。 

4.中际旭创(300308)公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。 

5.寒武纪(688256)2023年5月10日互动易：公司研发设计的智能芯片是针对人工智能领域专门设计的芯片，属于通用型智能芯片，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。与CPU、GPU相比，智能芯片的能效优势主要集中于智能应用且优势明显。与面向特定的、具体的、相对单一的人工智能算法专门设计的专用型智能芯片（ASIC）相比，通用型智能芯片对各类人工智能技术具备较好的普适性，可覆盖的应用场景更广泛。根据2025年5月1日公告：公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，先后研制了多款领先智能处理器及芯片产品。

6. 美的集团（000333）2025年5月19日互动易：美的集团布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。公司是一家以通用设备制造为核心的全球化科技集团，业务覆盖智能家居、楼宇科技、工业技术、机器人与自动化、创新型业务五大板块。智能家居领域，提供全场景家电产品与智慧家居解决方案；楼宇科技业务聚焦暖通、楼宇控制等系统解决方案；工业技术与机器人板块布局自动化核心零部件与工业机器人，同时以科技创新驱动业务升级，打造覆盖消费端与产业端的多元化业务生态。

7. 立讯精密（002475）公司设立立芯科技有限公司，公司目前芯片封装项目目前正在建设中，该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，产品应用领域为消费性电子移动终端领域。该项目总投资为95,000.00万元，其中建设投资91,200.00万元。公司专注于连接器、精密结构件、功能组件等产品的研发、生产与销售，是消费电子、汽车电子、通信设备等领域的核心零部件供应商。消费电子领域覆盖智能终端、声学产品、可穿戴设备等业务；汽车电子板块聚焦新能源汽车线束、连接器等核心部件；通信领域则为数据中心、基站等提供高速互联解决方案，构建了多领域协同发展的精密制造业务体系。

8. 新易盛（300502)根据2025年12月3日互动易：公司硅光产品已有批量出货，公司在硅光芯片设计方面有充足的技术及研发实力。公司主营光模块、光器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据中心、电信运营商网络、企业网络等场景。数据中心领域，为云计算、AI算力基础设施提供高速率光模块产品；电信网络板块聚焦5G/6G通信、骨干网传输等业务，同时布局硅光技术、高速光引擎等前沿领域，持续为全球客户提供高性能、高可靠性的光通信解决方案。

9. 北方华创（002371）公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司是国内半导体装备与精密元器件领域的核心企业，业务覆盖半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大板块。半导体装备领域，为集成电路制造提供刻蚀、沉积、清洗等关键工艺设备；真空装备业务服务于光伏、半导体、新材料等行业；锂电装备聚焦动力电池生产工艺设备；精密元器件板块则提供高可靠性的电子元器件产品，为高端制造领域提供关键支撑。

10. 比亚迪（002594）半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。公司是一家以新能源汽车为核心业务的高新技术企业，业务覆盖整车制造、动力电池、光伏储能、轨道交通、半导体等多个领域。新能源汽车板块打造纯电、混动车型矩阵，同时布局智能驾驶与车联网技术；动力电池业务提供刀片电池等产品；光伏与储能领域聚焦新能源发电与储能系统；轨道交通业务推出云轨、云巴等产品，构建了全产业链协同的新能源产业生态。

11. 胜宏科技（300476）2025年5月30日互动易：公司已与摩尔线程建立长期稳定的合作关系。2025年5月16日公告：公司前募高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目产品主要应用于通信、计算机、汽车电子及消费电子领域，本次募投项目产品主要应用于人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、交换机、汽车电子等领域。公司主营印制线路板（PCB）的研发、生产与销售，产品覆盖高端多层板、高阶HDI板及IC封装基板，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、消费电子及AI服务器等领域，是国内PCB行业的核心企业之一。

12. 东山精密（002384）2025年9月22日互动易：公司收购的索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和产业链布局。未来公司计划进一步加大光芯片与光模块研发投入，持续支持索尔思的产品迭代，加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，强化光通信领域技术竞争力。公司主营精密制造业务，产品覆盖印刷电路板、LED器件、通信设备组件等，业务延伸至光通信领域，通过收购索尔思布局光芯片与光模块业务，为数据中心、电信网络等提供光通信解决方案。

13. 深南电路（002916）2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。公司主营高端印制电路板、封装基板及电子装联业务，产品广泛应用于通信、航空航天、工控医疗等领域，同时布局半导体先进封装与测试业务，为客户提供一站式解决方案。

14. 国电南瑞（600406）2025年11月28日互动易：目前公司自主开展IGBT器件产品的芯片设计、工艺设计、封装测试及应用推广，芯片流片主要通过外委生产。以能源电力行业为核心，提供电网自动化、工业控制、新能源、轨道交通等领域的系统解决方案与设备，同时布局功率半导体业务，为电力设备提供核心支撑。

15. 沪电股份（002463）公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能。公司主营印制电路板的研发、生产与销售，产品覆盖企业通信、汽车电子、工业控制等领域，同时拓展半导体测试板等高端产品，为通信设备与工业应用提供关键支撑。

16. 亨通光电（600487）公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。公司主营光通信产业链业务，覆盖光纤光缆、光模块、海洋能源与通信系统等领域，同时布局硅光子芯片与高速光模块业务，为数据中心与通信网络提供高性能解决方案。

17. 京东方A（000725）2020年7月13日公司在互动平台称：公司基于积累的传感核心技术，通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已于2019年量产出货。此外，在移动健康领域，搭载公司自研的微流控生物芯片及试剂配方的母乳分析仪已上市销售。公司主营显示器件业务，产品覆盖LCD、OLED等各类显示面板，同时延伸布局传感器、生物检测等技术领域，为消费电子、车载显示等市场提供核心产品与解决方案。

18. 中科曙光（603019）在人工智能计算领域，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时，公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。公司主营高性能计算机、通用服务器及存储产品，业务覆盖云计算、大数据、人工智能等领域，是国内先进计算领域的核心企业。

19. 长飞光纤（601869）长芯盛（武汉）科技有限公司目前为本公司子公司，其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。公司主营光纤预制棒、光纤、光缆及相关产品，业务覆盖通信、数据中心等领域，同时布局有源光缆及光电转换芯片业务，为光通信产业链提供核心支撑。

20. 佰维存储（688525）深圳佰维存储科技股份有限公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务。公司聚焦半导体存储领域，为消费电子、工业控制、数据中心等场景提供存储产品与解决方案，同时提供先进封测服务。

21. 中国中车（601766）2023年8月2日互动易：在功率半导体领域，公司建有器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。公司主营轨道交通装备业务，同时布局功率半导体、新能源装备等领域，为轨道交通、新能源汽车等行业提供核心设备与解决方案。

22. 中国卫星（600118）2024年12月9日互动易：公司为提高产品的集成度，提高产品竞争力，完成导航芯片研发升级，打造了北斗三代宇航级芯片核心产品。公司主营小卫星、卫星应用系统等业务，同时布局导航芯片研发，为卫星导航领域提供核心产品与技术支撑。

23. 华工科技（000988）2025年2月28日互动易回复，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产。公司主营激光加工设备、光通信器件等业务，同时布局半导体激光装备领域，为半导体制造提供国产化设备支持。

24. 思源电气（002028）公司作为有限合伙参与投资的上海集岑持有上海陆芯电子科技有限公司4.4%股份，上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用领域。公司主营电力设备业务，产品覆盖高压开关、变压器等，同时通过投资布局功率半导体领域，为电力系统提供核心设备与技术支持。

25. 豪威集团（603501）半导体业务主要为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。2025年1月24日互动易：目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其中公司ASIC产品的主要功能是支持公司CMOS图像传感器，在摄像头和主机之间起到桥梁功能的作用，提供USB、并行、串行接口解决方案以及压缩引擎和低功耗图像信号处理等功能。公司主营半导体设计与分销业务，产品覆盖图像传感器、电源管理IC等，为消费电子、车载电子等领域提供半导体产品与解决方案。

26. 光迅科技（002281）2023年5月19日公司在互动平台表示：目前公司10G芯片的自给率在90%左右，25G芯片的自给率在70%左右，目前芯片有利于公司模块产品的毛利率提升。公司主营光通信器件及模块的研发、生产与销售，为电信网络、数据中心提供光传输解决方案，同时布局光芯片自研业务，提升核心产品竞争力。

27. 中天科技（600522）2026年3月24日微信公众号，在洛杉矶会议中心盛大启幕的光纤通信大会及展览会（OFC 2026）上，中天科技以全系列光模块与芯片、无源光器件、高速铜缆、多芯及空芯光纤、光缆等产品矩阵精彩亮相，全面展现了其在高速光互联领域从数据中心到电信接入的全场景覆盖实力。公司主营光纤光缆、光模块、电力传输设备等业务，覆盖通信、电力两大领域，同时布局高速光互联与芯片业务，完善全产业链布局。

28. 东阳光（600673）2025年6月18日公告：本次投资纵慧芯光是公司为推动数据中心液冷产业链战略布局所作出的重要举措。目前公司在数据中心液冷科技领域正逐步构建涵盖“系统级—机柜级—服务器级”的全链条液冷解决方案，本次通过投资参股纵慧芯光，向数据中心上游核心部件光芯片领域延伸，有利于公司借助液冷技术和光芯片的技术互补和协同效应、市场协同与客户资源共享等优势，推动公司在数据中心液冷领域产业链发展，拓展业务领域，提升公司在数据中心领域的综合竞争力，符合公司战略发展方向。公司主营电子材料、新能源材料、医药健康等业务，同时布局数据中心液冷与光芯片领域，拓展新兴业务板块。

29. 宏和科技（603256）2023年9月5日互动易：宏和科技的产品全线应用于智能手机产品，芯片封装等领域。公司主营高端电子材料的研发、生产与销售，产品主要为电子级玻璃纤维布，广泛应用于智能手机、芯片封装等领域，为电子行业提供关键材料支撑。

30. 大族激光（002008）2024年1月22日互动易：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。公司主营激光加工设备的研发、生产与销售，覆盖消费电子、半导体、新能源等领域，为半导体制造提供激光加工与封测设备解决方案。