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AI存储&算力成长探讨

2026-05-07 21:02

(来源:老司机驾新车)

1、国产算力芯片及制造封测投资逻辑

·算力板块上涨驱动因素:当前算力板块领涨标的包括海光、中兴、华虹等,上涨核心驱动来自三方面:a.下游AI商业模式逐步跑通,字节豆包开启收费验证国内AI算力投入可有效转化为收入利润,海外谷歌、亚马逊等云厂商财报及相关收入数据验证AI模型具备较好营收回收能力,带动国内外大厂持续加大算力资本开支,加快硬件相关资本开支释放节奏;b.海外MD的业绩指引增厚行业增长潜力,MD大幅上修数据中心CPU中长期指引,2030年整体TAM可达1200亿美金,年复合增速约35%,预计2026年Q2服务器CPU收入同比增速超70%;c.AI应用推升CPU配比与使用强度,CPU/GPU比值有望从1:8向1:1乃至更高演变,此前算力芯片需求主要围绕GPU、ASIC展开,现阶段CPU也形成强劲增长动能,带动板块整体上行。

·国产算力芯片发展趋势:随着下游AI商业模式形成正向飞轮,算力产业链的收入与利润分配正逐步扩散:过去利润主要集中在GPU环节,随着行业收入规模提升,技术路径逐步向FPU、CPU等环节延伸,未来还将层层递进传导至更上游的制造、封测环节。国产算力赛道也将遵循相似发展趋势,过去国产算力芯片以海光、寒武纪等GPU厂商为核心,未来除GPU技术持续蓬勃发展外,CPU、国产FPU、正在释放的国产ASIC等多品类将呈现百花齐放态势,相关布局厂商还包括摩尔、沐曦、新源等,整体商用芯片需求持续向上释放。

·晶圆制造环节投资逻辑:过去国产算力芯片放量受限于产能约束,国内光刻机技术、采购及产能储备不足,导致算力芯片难以大规模释放。当前随着国内总体产能扩张、良率及工艺水平持续提升,晶圆厂产能逐步投放,虽然整体产能仍偏紧张,但已可在一定程度上为国产算力需求提供充足支撑,行业将呈现供需两旺格局。晶圆厂将迎来高速扩张、高稼动率、潜在涨价三重向上驱动,一方面可为海光、寒武纪、摩尔、沐曦等算力芯片厂商提供产能支持,另一方面自身也将充分受益于行业需求扩张,核心受益标的为中芯、华虹等核心晶圆厂。

·先进封测环节投资逻辑:过去国内封测环节很少出现产能紧张信号,2026年随着国产芯片大量释放,封装规格持续升级,从单带到多芯片组合,封装形式也将从2.5D逐步向3D发展,但封测厂历史利润现金流不足以支撑大额资本开支,仅1万片Cross产能的产业投入就需80-100亿元,且产能扩张需要设备进场、客户导入、良率提升的过程,难以快速匹配需求释放,因此2026年封测环节有望进入供需紧张状态,存在涨价预期。先进封测盈利能力远高于传统封测业务,有望带动板块从偏周期的估值体系向成长方向切换,实现估值重构,核心受益标的包括盛美精微、长电科技、永熙、韦斯科技、斯西微上等。

2、存储板块估值切换与投资机会

·存储估值切换核心逻辑:当前海外半导体存储正逐步从纯周期股交易思路向叠加成长股叙事的方向演绎,核心支撑来自三方面:一是超长协订单密集落地强化远期成长确定性,闪迪披露5个超长协订单,占其2027年产能1/3以上,三星、海力士、美光等头部原厂近期法说会均披露持续有超长协订单落地,进一步强化存储远期成长叙事。二是价格上涨支撑业绩持续兑现,2026年二季度存储价格仍有较大比例上涨,下半年涨幅收敛但业绩仍可持续兑现,是周期向成长逻辑切换的核心支撑。三是AI大模型落地带动需求爆发,存储是AI产业链核心增量环节,计入HBM后,英伟达AI服务器存储BOM占比达30%-40%,ASIC AI服务器占比更高,伴随大模型训练加推理的持续落地,存储需求将迎来爆发式增长。当前海外机械硬盘原厂希捷、西部数据动态估值在30倍左右,而半导体存储原厂动态估值仅5-7倍,为AI产业链价值洼地。

·利基存储板块投资机会:利基存储是A股存储板块量价齐升逻辑下的核心推荐方向,核心驱动为供给端出清:海外大厂将利基DRAM、2D NAND Flash产能转产至服务器相关存储产品,导致利基存储领域70%玩家退出市场,剩余30%玩家承接全部需求,供给短缺趋势明确。根据华邦法说会指引,利基DRAM、2D NAND Flash价格2027年仍将持续上涨。业绩端,利基存储2026年一季度已初步兑现业绩,后续几个季度直至2027年,业绩及收入均将迎来持续爆发式增长。核心推荐标的包括兆易创新普冉股份北京君正、恒烁等。

·澜起科技投资逻辑:澜起科技是产业蓄势逻辑下的核心推荐标的,投资逻辑主要来自三方面:一是主业增长确定性强,当前服务器CPU与GPU配比正从1:4逐步向1:2、1:1提升,服务器CPU出货量高增将带动内存条数量持续攀升,预计2026年澜起主业利润可达35-40亿元。二是新产品储备充足,放量后增长空间大,公司重点布局的高性能内存条接口类芯片、内存池化拓展芯片,将随2027年高性能内存条及内存池化产业落地实现规模放量,两款产品起量后公司利润体量有望达100亿元以上。三是长期布局完善,公司正从传统内存接口芯片向互联芯片领域拓展,已推出PCI retimer芯片、AEC retimer芯片,2026年下半年switch芯片有望完成国内CSP厂商送样,同时还在布局光Fi retimer芯片相关产品。

·存储模组板块投资机会:存储模组板块二季度业绩释放确定性高,是存储板块重要投资方向。当前存储价格处于上行通道,2026年二季度仍有较大涨幅,在此背景下,2026年二季度存储模组公司收入、利润、利润率均将实现同环比持续增长,业绩较一季度进一步提升,兑现确定性较强,值得重点关注。核心受益标的包括江波龙、百维存储等。

3、半导体上游设备与材料投资机遇

·半导体设备板块投资逻辑:当前半导体板块行情火热,核心支撑来自下游算力需求呈供不应求的质变趋势,此前市场对板块资本开支的担忧正逐步减弱。结合今年一季报数据,半导体设备公司整体收入、盈利能力均处于健康状态。后续随着存储、先进制程领域需求持续释放,相关订单将很快在公司交流口径中得到体现,板块估值可测算性较强,具备趋势性布局机会。投资方向上优先选择国产化率较低的赛道,该类赛道弹性更大。重点推荐两大细分赛道:一是量测检测赛道,核心标的包括新测电子、中测飞测;二是后道设备赛道,该赛道与先进封装关联性较强,随着算力需求提升、国内先进封装建设节奏加速,后道设备增速有望高于前道设备,已具备较强产品能力的优质标的将在订单、收入及业绩兑现层面表现突出,核心标的包括华峰测控光力科技、申科达、精测、盛科达等。

·半导体材料板块投资逻辑:半导体材料板块核心投资方向分为两类:一是出海赛道,此前国内材料公司以布局本土市场为主,国内市场价格压力较大、竞争较为激烈,随着全球供应链格局变化,本土材料公司迎来出海窗口期,具备出海能力及相应渠道的公司将充分受益,核心推荐标的包括中船特气、新富电子;二是存储相关材料赛道,该类标的与存储需求相关性较高,赛道空间可观,具备长期投资价值,核心推荐标的为鼎龙。整体来看,板块业绩兑现跟随下游需求趋势,反映较为及时,具备较好的布局契机。

Q&A

Q: 国产算力板块近期市场表现较好的核心驱动因素有哪些?

A: 国产算力板块近期表现强劲主要受两方面驱动:一是下游商业模式逐步跑通,以字节豆包开始收费为标志,叠加海外云厂商财报验证AI算力投入可有效转化为收入与利润,增强市场对资本开支回报的信心,推动国内大厂持续加码算力投入;二是芯片层面动能扩展,AMD大幅上修数据中心CPU中长期指引,预计2026年Q2服务器CPU收入同比增长超70%,并指出AI将推升CPU与GPU配比从1:8向1:1演变,使CPU成为新增长点,带动海光等国产CPU公司表现突出。

Q: 国产算力芯片领域未来的技术路径与发展趋势如何?

A: 国产算力芯片将呈现多技术路径百花齐放态势:除海光、寒武纪等GPU公司持续发展外,CPU、FPU及国产ASIC等方向需求同步释放。随着下游商业模式成熟与收入提升,行业关注点从单一GPU向多元技术路径扩散,并逐步向上游制造、封测环节传导,形成需求层层递进、价值分配优化的产业格局。

Q: 晶圆制造环节在国产算力需求扩张背景下的供需状况与投资逻辑是什么?

A: 晶圆制造环节呈现供需两旺态势:需求端因算力芯片放量持续旺盛;供给端虽受光刻机技术与历史产能约束,但伴随国内晶圆厂产能扩张、良率与工艺提升,中芯国际、华虹等核心厂商将维持高速扩张、高稼动率及潜在涨价趋势,为海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦、新源等芯片公司提供产能支撑,成为产业链关键受益环节。

Q: 封测环节为何可能成为瓶颈?其投资机会与估值逻辑如何演变?

A: 封测环节趋紧源于国产芯片大量释放与封装规格升级,叠加封测厂历史资本开支不足,产能扩张需经历设备进场、客户导入与良率爬坡过程,导致2026年封测产能紧张程度加剧。参考台湾地区经验,高加工率下有望出现涨价趋势,先进封测盈利能力显著高于传统业务,推动板块估值从周期属性向成长属性重构,推荐关注长电科技、通富微电华天科技、韦尔股份及芯碁微装等标的。

Q: 存储板块近期在美股市场表现强劲的核心逻辑是什么?

A: 存储板块逻辑正从纯周期交易向叠加成长叙事转变:闪迪披露占据明年超三分之一产能的超长协订单,三星、海力士、美光等原厂持续落地长协订单,强化远期成长确定性;二季度存储价格预计大幅上涨,下半年涨幅虽收敛但业绩仍可持续兑现;海外机械硬盘厂商动态估值达30倍左右,当前半导体存储5–7倍估值处于AI产业链价值洼地。

Q: 存储在AI服务器中的成本占比及需求增长逻辑如何?

A: 在AI服务器中,存储BOM成本占比显著提升,英伟达方案中达30%–40%,ASIC方案中占比更高。伴随大模型训练深化与推理时代来临,存储需求将爆发式增长,成长逻辑与AI产业链其他环节同步强化,需求激增幅度甚至更为可观。

Q: A股利基存储的投资逻辑与推荐标的有哪些?

A: 利基存储核心逻辑为供给端出清:海外大厂将产能转向服务器存储,约70%玩家退出市场,剩余30%需承接全部需求,供给持续短缺。华邦电子法说会明确指引明年价格持续上涨,板块业绩自2026年一季度初现兑现,后续季度及2027年将迎爆发式增长,重点推荐兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份

Q: 澜起科技的核心投资逻辑与成长路径是什么?

A: 澜起科技逻辑涵盖两方面:一是服务器CPU出货量高速增长带动内存条需求攀升,主业预计2026年利润达35–40亿元;二是高性能内存条接口芯片、内存池化拓展芯片将于2027年随产业落地放量,推动利润体量向100亿元以上增长。公司同步布局PCIe retimer、AEC retimer芯片,Switch芯片计划2026年下半年完成国内CSP厂商送样,并推进光Fi retimer研发,产品矩阵持续拓展。

Q: 模组公司在2026年二季度的业绩预期如何?

A: 在二季度存储价格大幅上涨背景下,江波龙、佰维存储德明利等模组公司收入、利润及利润率均将实现同环比持续增长,二季度业绩在一季度基础上进一步释放,表现值得期待。

Q: 半导体设备板块当前的投资逻辑与一季报表现如何?

A: 下游算力需求供不应求趋势确立,市场对资本开支担忧减弱;2026年一季报显示设备公司收入与盈利能力均呈健康状态。随存储及先进制程需求释放,订单将快速反映于公司交流,板块具备清晰估值与趋势性布局机会。

Q: 为何重点推荐量测检测与后道设备赛道?相关标的有哪些?

A: 量测检测赛道因国产化率低、弹性大被重点推荐,核心标的为精测电子中科飞测;后道设备与先进封装强相关,随国内先进封装建设加速,华峰测控、光力科技、长川科技等优质公司订单与业绩兑现将表现突出,后道设备增速有望快于前道。

Q: 半导体材料板块当前的投资机会与推荐标的有哪些?

A: 材料板块重点关注出海窗口期,随全球供应链格局变化,具备出海能力与渠道的公司迎来机遇,推荐中船特气、安集科技;同时,与存储强相关且空间可观的鼎龙股份作为长期推荐标的。

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