晶芯成科技、晶合集成申请去镍铂合金法相关专利，常温除未反应镍铂合金，提工艺及产品良率

5月8日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种去除自对准硅化物中未反应镍铂合金的方法”的专利。申请公布号为CN121985755A，申请号为CN202610458132.1，申请公布日期为2026年5月5日，申请日期为2026年4月9日，发明人曹平、刘苏涛，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师杨威，分类号H10P70/00。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种去除自对准硅化物中未反应镍铂合金的方法，包括以下步骤：a）提供表面具有金属层的晶圆；所述金属层包括镍铂合金；b）在所述金属层表面形成多孔二氧化钛层；c）采用光催化反应在常温下去除金属层；d）采用过氧化氢络合反应去除多孔二氧化钛层；e）对晶圆表面依次进行除杂、水洗和干燥，得到自对准硅化物。与现有技术相比，本发明提供的去除自对准硅化物中未反应镍铂合金的方法，采用特定工艺步骤及条件，实现整体较好相互作用，能够在常温下去除自对准硅化物中未反应镍铂合金，避免高温湿法制程对镍硅化合物热稳定的影响，且不损失镍硅化物，从而提高自对准硅化物工艺稳定，进而提高产品良率。

天眼查数据显示，晶芯成（北京）科技有限公司成立日期2020年9月7日，法定代表人朱才伟，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为微型，注册资本20万人民币，实缴资本20万人民币，注册地址为北京市北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54。晶芯成（北京）科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息228条，拥有行政许可1个。

晶芯成（北京）科技有限公司近期专利情况如下：

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发及应用能力，为投资市场带来独特价值。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，专注研发并应用先进工艺，提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及汽车芯片、集成电路、半导体产业等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹公司为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，同样排名行业第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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