AI Agent时代呼啸而至！CPU、GPU配比重构，存储芯片供需紧缺，国产存储企业崛起，半导体硬件全产业链迎时代红利

（来源：淘金ETF）

1. 长电科技（600584）根据2023年6月30日互动易：在计算模块领域，长电科技的XDFOI™系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。2025年9月19日互动易：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

2. 有研新材（600206）公司主营业务为稀土功能材料、半导体材料、光电材料、生物医药材料等的研发、生产与销售，是国内重要的新材料研发与生产企业。根据2025年7月8日互动易：公司与长江存储建立了长期稳定的合作关系，公司是其重要的靶材供应商。根据2025年7月8日互动易：公司与长江存储建立了长期稳定的合作关系，公司是其重要的靶材供应商。

3. 石英股份（603688）2025年10月27日互动易：公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。此次认证的通过，不仅证明了我们的产品在纯度、稳定性等关键指标上已完全达到国际一流水准，更是我们长期坚持自主创新战略的又一重要成果。

4. 航天智装（300455）公司是国内航天装备领域的核心企业，主要从事航天装备及相关配套产品的研发、生产与销售，为航天工程提供高可靠、高稳定性的装备解决方案。2026年1月12日互动易回复：公司芯片产品包括了处理器、存储器等不同类别，其中存储器产品又包含了不同型号，主要应用方向为航天领域。而且公司宇航级存储芯片产品市场竞争力很具优势。

5. 柏诚股份（601133）2025年半年报：在半导体及泛半导体、新型显示领域，公司先后参建了当时国内技术最先进、规模最大的12英寸半导体工厂、国内首个投入量产的动态随机存取存储芯片（简称DRAM）设计制造一体化项目、当时国内制程技术最先进的12英寸晶圆厂与设计服务中心项目、国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线、国内首条全自动板级封装生产线、国内首条第8代TFT-LCD生产线、国内首条第8.5代氧化物面板生产线、国内首条触摸屏生产线、国内首条第6代柔性AMOLED面板生产线测试中心、全球首条第10.5代TFT-LCD生产线以及国内首条、全球首批8.6代AMOLED生产线等项目的洁净室系统集成业务。

6.华润微（688396）华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司的主要产品是MOSFET、IGBT、功率二极管、物联网应用专用IC、功率IC、光电耦合及传感、SiC、GaN。2025年11月14日互动易：VFeRAM是一种新型非易失性存储器技术芯片，属于半导体存储器的一种，目前已经形成销售。

7. 澜起科技（688008）主营业务是为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司的主要产品是互连类芯片、津逮®服务器平台。2024年年报摘要：津逮®CPU 是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的 x86 架构处理器，适用于津逮®或其他通用的服务器平台。公司先后推出了第一代、第二代、第三代、第四代及第五代津逮®CPU，以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。2024年1月3日互动易：2023年5月，三星电子推出其首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，公司的MXC芯片被用于该解决方案。2023年，公司已完成第一代CXL MXC芯片量产版本的流片及样品制备，有望在未来的全球市场竞争中抢得先机。根据2025年1月10日互动易：公司主要产品包括内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer、CKD芯片、MXC芯片、时钟发生器、津逮CPU等，目前暂无GDDR7内存芯片连接器相关产品。

8. 中芯国际（688981）中芯国际集成电路制造有限公司的主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司的主要产品是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。2025年9月12日互动易：公司代工MCU芯片和特殊存储芯片。

9. 中微公司（688012）中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。根据2025年6月9日互动易：目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。2025年年报，公司成功研制适用于先进DRAM和3D NAND制造用的ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并在客户端成功核准，实现销售。国内头部存储芯片生产客户已完成量产验证，并收到批量订单。

10. 兆易创新（603986）公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代销商。2023年4月28日公告：（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。2025年8月23日公告：公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，其中通用产品实现广泛覆盖，专用产品满足行业应用。公司模拟芯片与GD32 MCU配对，已整合于多个解决方案平台，如储能锂电池保护解决方案和机器人吸尘器解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片已应用于众多知名终端客户的产品和解决方案中。

11. 格力电器（000651）根据2025年6月9日互动易：格力自2015年开始进入芯片领域，目前一期规划产能24万片/年，公司会依据终端上量情况动态进行扩产建设。公司芯片研发资金来源于自有资金，主要依托格力的技术优势并依靠自身能力。芯片工厂不仅给格力做了一个样板，也可以为更多的半导体厂提供最整套的环境设备。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片，功率半导体产品包括：IGBT、FRD、IPM、硅基功率模组、碳化硅SBD、MOS、SiC功率模组等，集成电路芯片包括通用工控、低功耗、高性能三个系列32位MCU以及AI SoC芯片。公司芯片已大规模应用在家用空调产品中，整体自研应用占比约30%，自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。

12. 深南电路（002916）公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

13. 生益科技（600183）2025年半年报：公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

14. 国电南瑞（600406）公司是国内能源电力与工业控制领域的龙头企业，主营业务涵盖电网自动化、电力系统保护、柔性输电、新能源控制等核心业务板块，为电网发、输、变、配、用全环节提供一体化解决方案，同时深度布局电力芯片、工业软件等关键领域。根据2025年11月28日互动易：目前公司自主开展IGBT器件产品的芯片设计、工艺设计、封装测试及应用推广，芯片流片主要通过外委生产。

15. 亨通光电（600487）公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

16. 京东方A（000725）2020年7月13日公司在互动平台称：公司基于积累的传感核心技术，通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已于2019年量产出货。此外，在移动健康领域，搭载公司自研的微流控生物芯片及试剂配方的母乳分析仪已上市销售。

17. 中国中车（601766）2023年8月2日互动易：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。

18. 光迅科技（002281）2023年5月19日公司在互动平台表示：目前公司10G芯片的自给率在90%左右，25G芯片的自给率在70%左右，目前芯片有利于公司模块产品的毛利率提升。

19. 中科曙光（603019）在人工智能计算领域，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时，公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。

20. 佰维存储（688525）2023年12月28日互动易：佰维发布的CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。2024年3月22日互动易：公司嵌入式存储芯片适用于主流智能手机等领域，目前已进入行业知名客户供应链体系。

21. 江波龙（301308）2025年1月10日互动易：公司重要产品包括内存（DDR4/DDR5等），公司与包括长鑫存储在内的国内外晶圆原厂有良好的合作。2022年8月10日互动易：长江存储作为国产存储晶圆原厂，系产业链上游的重要企业，公司与长江存储之间保持良好的合作。2025年2月24日互动易：公司DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。2025年7月29日互动易：公司是国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业。公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片，基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。

22. 长电科技（600584）公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。根据2023年6月30日互动易：在计算模块领域，长电科技的XDFOI™系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。2025年9月19日互动易：封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

23. 长川科技（300604）杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是大功率测试机、模拟测试机、数字测试机、重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、指纹模组、摄像头模组、晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备。2025年9月9日公告，CP12-Memory是应用于存储器芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，该产品国产化率低，市场空间大，符合公司着力集成电路、聚焦高端市场的战略，目前该产品正处于样机测试阶段，公司将继续进行CP12-Memory的研发及产业化。

25. TCL科技（000100）TCL科技集团股份有限公司主要业务架构为半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务，主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。

26. 香农芯创（300475）主营业务是电子元器件分销及家用电器核心零部件的研发、生产与销售等。公司的主要产品是集成电路（含存储器）、洗衣机减速器及配件。根据2025年4月8日公告：目前公司的半导体分销、半导体自研产品、减速器、投资各项业务均由子公司独立开展。公司将充分发挥各业务板块协同效应，优化资源调配，加强协调、支持等管理工作，进而推动公司各项业务高质量发展。根据2023年8月7日互动易：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

27. 歌尔股份（002241）公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。

28. 通威股份（600438）根据2025年8月12日互动易：公司可用于半导体产业的电子级多晶硅已批量稳定供货，持续践行电子级晶硅“通威智造”，但上述产品整体规模较小，对公司经营业绩不构成重大影响，请投资者注意投资风险。

29. 中航光电（002179）据2025年9月28日互动易：公司在半导体制造设备及封测设备领域均有产品布局，可以提供光、电、高速全链路互连技术解决方案。

30. 三安光电（600703）三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。