港股异动 | ASMPT(00522)涨超4% 拟剥离NEXX业务进一步聚焦后端封装 近期再获40亿韩元TCB设备订单

ASMPT(00522)涨超4%，截至发稿，涨3.73%，报175.2港元，成交额1.45亿港元。

消息面上，近日，ASMPT发布公告，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.，与美国应用材料公司(Applied Materials, Inc.)于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX, Inc.全部普通股股权。公告指出，基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务。

华鑫证券指出，SK海力士和三星电子积极扩张HBM产能，SK海力士将龙仁集群首座晶圆厂投产时间提前至2027年2月，三星计划投入110万亿韩元支持HBM4及混合键合技术。高端存储领域，ASMPT TCB设备已被SK海力士采购用于HBM4量产，此前在12层HBM3E生产中获超30台批量订单，近期再获单价约40亿韩元的TCB设备共约300亿韩元。