科技金融 | 中信证券独家助力中微公司完成科创板首单适用“重组简易审核程序”发行股份购买资产

（来源：中信证券发布）

2026年5月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并募集配套资金项目，顺利取得中国证监会同意注册的批复，成为科创板首单落地的“重组简易审核程序”案例。

本次交易标的资产的交易对价为15.76亿元，同时募集配套资金总额不超过15亿元。中信证券担任本次交易的独立财务顾问。

科创板并购重组“简易审核”首单案例

简易审核程序为高质量并购提速

本次交易为自2025年5月上交所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功完成注册的市场案例，标志着科创板并购重组制度改革红利在“硬科技”领域的实质性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极鼓励上市公司围绕产业链进行整合，提升关键核心技术能力。本次交易标的公司杭州众硅，是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备属于半导体前道及先进封装湿法工艺核心环节，与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。中微公司通过本次交易，将成功补齐湿法工艺板块，成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备厂商。这一战略布局将有利于推动中微公司向整体解决方案提供商跨越，显著提升国产半导体设备厂商在先进制程领域的综合竞争力。

中信证券发挥专业优势

服务科技创新企业高质量发展

中信证券深刻践行金融服务实体经济的核心使命，全面做好科技金融大文章，积极推动科技创新企业的并购重组交易，引导金融资源配置到高水平科技自立自强的战略关键环节，努力提升资本市场服务科技创新、产业创新质效。

中信证券依托在科技创新领域的专业能力与综合服务优势，全程协助首批科创板上市公司中微公司顺利实施本次交易，助力中微公司补齐湿法设备领域，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，显著提升在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，于2019年7月22日作为首批企业登陆科创板。中微公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。