广合科技取得PCB塞孔方法相关专利，该方法可同时对多块PCB板塞孔提效

5月21日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机”的专利，授权公告号CN116528474B，授权公告日为2026年5月19日。申请公布号为CN116528474A，申请号为CN202310162795.5，申请公布日期为2026年5月19日，申请日期为2023年2月24日，发明人宋国平、钟根带、蓝小强，专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师梁发华，分类号H05K3/00。

专利摘要显示，本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机，其方法包括S1、将第一PCB板和第二PCB板放置在垫板上，第一PCB板的尾端与第二PCB板的首端对齐排布，在第一PCB板的表面和第二PCB板的表面上铺设铝片；钻孔机的第一钻孔资料对第一PCB板上的铝片和垫板进行钻孔且对第二PCB板首端上的铝片和垫板的进行钻孔，第二钻孔资料对第二PCB板尾端上的铝片和垫板进行钻孔，第二钻孔资料以第二PCB板首端上的铝片和垫板的钻孔数据进行定位从而与第一钻孔资料关联；S2、树脂塞孔后，取下PCB板，上另外两块PCB板，该方法能够同时对多块PCB板进行树脂塞孔，提高了树脂塞孔的制作效率。

广合科技于2002年6月17日成立，2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东省广州市。该公司是国内领先的印制电路板企业，产品技术先进，在服务器等多领域应用广泛，具备较强市场竞争力。

广州广合科技股份有限公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及交换机、PCB概念、大盘成长等概念板块。公司主要从事印制电路板（PCBs）的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板及多层板等，应用于服务器、消费电子等多领域，客户涵盖电子产品制造商、PCB企业和贸易商，产品在海内外市场销售。

2025年，广合科技实现营业收入54.85亿元，在行业45家企业中排名第15，低于行业第一名东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元，行业平均数为68.15亿元，中位数为36.77亿元。主营业务中，印制电路板收入51.02亿元，占比93.01%；其他(补充)收入3.83亿元，占比6.99%。净利润方面，2025年达10.16亿元，行业排名第9，低于第一名胜宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元，行业平均数为6.45亿元，中位数为1.28亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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