Meta、Broadcom等公司推出价值1.25亿美元的加州大学洛杉矶分校人工智能芯片中心

博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）、应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）、GlobalFoundries Inc.（纳斯达克股票代码：FSG）、Meta Platforms Inc.（纳斯达克股票代码：Meta）和Synopsys，Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）周四宣布，他们已与加州大学洛杉矶分校Samueli工程学院合作，推出一个耗资1.25亿美元的半导体中心，旨在加速人工智能驱动芯片技术的研究和劳动力开发。

这项为期五年的计划结合了财务支持和实物支持，在芯片设计、制造、软件、包装、先进材料和云基础设施方面建立协作。

加州大学洛杉矶分校校长胡利奥·弗伦克（Julio Frenk）表示，这种合作关系使加州大学洛杉矶分校能够帮助扩大半导体创新，同时加强美国经济竞争力和国家安全。

加州大学洛杉矶分校Samueli Dean Ah-Hyung“Alissa”Park周四告诉CNBC，该中心将鼓励公司和研究人员通过高风险、高回报的研究来应对艰难的长期半导体挑战，同时帮助缩短从研究到商业化的道路。

博通半导体解决方案集团总裁查理·考瓦斯（Charlie Kawwas）表示，该计划创建了一个涵盖代工厂、包装、设备和云基础设施的广泛半导体生态系统，同时帮助培养未来的工程人才。

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，随着半导体复杂性和人工智能发展的加速，学术界和工业界之间更紧密的合作变得越来越重要。他补充说，这种合作伙伴关系有助于加速突破性技术的商业化。

Meta工程高管Yee Jiun Song表示，此次合作伙伴关系将针对关键的人工智能计算挑战，包括节能芯片设计和先进封装。

GlobalFoundries首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示，此次合作将有助于应对全行业的技术挑战，同时加强美国半导体创新和劳动力发展。

Synopsys首席执行官Sassine Ghazi表示，未来的人工智能系统将需要软件、硬件、电子和物理之间更深入的协调，以扩展计算机高效的智能。

半导体中心将专注于人工智能原生硬件和软件、热管理、先进封装、超宽带通信以及用于机器人、自动驾驶汽车、环境监测和空间技术等应用的下一代计算系统。

该计划还将资助博士研究和参与公司的为期一年的实习。帕克表示，将教师指导与直接的行业经验相结合可以帮助学生建立更强大的工程和研究职业。

CNBC的吉姆·克莱默（Jim Cramer）表示，随着整个行业对计算能力的需求加速，主要科技公司继续加大人工智能基础设施支出。

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