伯恩斯坦：五大巨头CEO集体看多，AI正在引爆整个半导体产业链

（来源：猫哥读研报）

伯恩斯坦最新发布的《半导体设备：2026年战略决策会议与5位CEO的对话纪要》研报认为，AI已经不再只是拉动GPU和HBM，而是在推动整个半导体产业链进入新一轮资本开支超级周期。

无论是晶圆厂设备、先进封装、模拟芯片、汽车芯片还是半导体材料，都正在成为AI扩张的受益者。

更值得注意的是，这次参加会议的并非普通管理层，而是泛林集团、应用材料、高通、德州仪器和英特格五家行业龙头CEO亲自发声，几位CEO虽然业务不同，但释放出的信号高度一致，即2026年景气度超预期，2027年继续增长，AI带来的需求浪潮远未结束。

伯恩斯坦核心观点，AI正在重塑整个半导体产业

过去两年市场讨论AI时，焦点几乎都集中在英伟达GPU、HBM和算力芯片上，但从本次会议来看，产业链已经进入新的发展阶段。

第一阶段是训练需求爆发，第二阶段是推理需求扩散，第三阶段则是AI全面进入终端设备，而这三个阶段对应着不同的投资机会。

训练阶段受益的是GPU、HBM和先进制程，推理阶段受益的是NAND、CPU、数据中心基础设施和电源系统，终端AI阶段则受益于手机、PC、汽车、AR眼镜以及各种智能设备。因此，AI带来的增长正在从少数龙头企业扩散至整个半导体生态。

一、泛林集团：2026年1400亿美元设备市场可能还低估了

作为全球三大半导体设备龙头之一，泛林集团的观点极具风向标意义，公司维持此前判断，认为2026年全球晶圆厂设备市场规模将达到1400亿美元，而且管理层特别强调，这个数字甚至存在进一步上调空间。

原因非常简单，因为AI需要更多先进逻辑芯片、更多HBM、更多NAND、更多先进封装以及更多新材料，所以整个设备需求都在同步增长。

值得注意的是，泛林认为目前行业最大的瓶颈已经不是资金，而是无尘室空间。换句话说，并不是企业不想扩产，而是很多晶圆厂已经没有足够空间摆放新设备，这是典型的供给约束，也意味着未来几年设备需求具有极强确定性。

AI需求已经从训练扩散到推理

泛林特别提到一个重要变化，那就是此前AI训练推动的是先进逻辑芯片需求，而如今AI推理开始成为新增量，这正在带来两个新的增长方向，即CPU需求增加以及NAND需求增加。

过去市场一直聚焦HBM，但未来推理时代对于海量数据存储的需求，可能让NAND成为新的受益者，这也是近期多家投行不断看好存储行业的重要原因。

GAA、HBM和先进封装成为未来几年最强赛道

泛林认为未来最重要的技术升级主要来自GAA晶体管、HBM、NAND升级以及先进封装四个方向，而这些领域都需要大量新增设备投入。

公司甚至透露，目前正在参与客户2030年代初才会量产产品的验证工作，这意味着产业规划已经看到未来五年以上，因此行业景气度并非短期现象。

二、应用材料：AI是这一代人最大的技术革命

如果说泛林偏谨慎，那么应用材料则显得更加乐观。CEO Gary Dickerson直接表示，AI是这一代人所经历的最大技术变革之一。

更关键的是，应用材料认为客户已经开始给出未来8个季度预测，而这在历史上极为罕见。通常半导体行业可见度只有几个季度，而现在企业已经能看到2027年的需求，这说明下游扩产规划非常明确。

2026年80%的新增设备需求来自三个方向

应用材料给出了一个非常重要的数据，即预计2026年新增设备投资中约80%将来自先进逻辑、HBM DRAM和先进封装。

这意味着未来设备投资将高度集中，AI产业链将持续虹吸资本开支，尤其是BSPDN背面供电技术、GAA晶体管、HBM以及先进封装等领域，将成为未来两到三年的核心战场。

先进封装正在迎来爆发

应用材料特别强调，今年先进封装市场增长超过50%，这个数字非常惊人。

原因在于，过去芯片性能提升主要依赖制程升级，而如今制程进步越来越困难，因此行业开始转向封装创新。从CoWoS到面板级封装，从Chiplet到3D堆叠，先进封装已经成为提升算力最有效的方式之一，这也是为什么设备厂商越来越重视封装业务。

三、高通：AI手机时代正在来临

本次会议最有意思的部分来自高通。市场普遍担心手机行业增长停滞，但高通并不这样看。

管理层认为，目前手机市场只是受到存储供应不足影响，第三季度有望见底，而长期来看，高通对AI手机极度乐观。

智能体AI将推动新一轮换机潮

高通认为未来最大的机会来自Agent AI，因为今天的手机算力并不足以运行真正的智能体AI，而未来用户需要更强大的终端设备，这将推动新一轮换机周期。

这一逻辑类似于当年4G推动智能手机普及，或者5G推动高端机升级，因此AI手机有望成为下一轮行业增长引擎。

高通的数据中心梦想开始落地

过去几年，高通一直希望进入数据中心市场，如今终于有了明确时间表。

公司预计2027财年数据中心业务将贡献数十亿美元收入，而且高通认为自己的优势非常独特。与竞争对手依赖HBM不同，高通采用不同存储架构，并以CPU切入AI推理市场。如果顺利推进，高通未来可能从手机公司逐步转型为AI基础设施公司。

四、德州仪器：模拟芯片景气周期已经回来

相比AI概念股，德州仪器更像传统工业和汽车芯片代表，但其释放的信号同样积极。

工业需求大幅复苏

德州仪器表示，工业业务同比增长超过30%，虽然距离历史峰值仍低15%，但复苏已经非常明确，工业自动化开始回暖，航空航天和国防需求也十分强劲，这意味着此前持续两年的工业库存调整周期基本结束。

数据中心业务暴增90%

最让市场意外的是，德州仪器第一季度数据中心收入同比增长超过90%，已经形成约20亿美元年收入规模，占总收入超过12%。

很多投资者认为模拟芯片与AI关系不大，但实际上AI服务器需要大量电源管理芯片、温控芯片、传感器以及保护器件，而这些恰恰都是德州仪器的强项。随着服务器功率持续提升，模拟芯片需求也在同步爆发。

五、英特格：最容易被忽视的AI受益者

相比前面几家公司，英特格知名度不高，但它却是半导体制造过程中不可缺少的材料供应商。

公司主要提供半导体材料、过滤系统和纯化系统，本质上属于半导体产业链里的卖水人。

AI推动材料消耗持续增长

英特格认为，未来增长主要来自先进制程升级以及NAND层数持续增加两个方向，而无论哪种趋势，最终都会提高材料消耗量。

公司预计未来收入保持中高个位数增长，而利润增长速度将明显快于收入增长。

中国市场影响远低于设备厂商

值得注意的是，很多半导体企业受到出口限制影响，但英特格表示影响非常有限，因为公司拥有1000多种产品，而绝大部分并不属于重点限制对象。

到今年年底，公司预计能够直接或间接覆盖约90%的中国市场，这意味着其中国业务依然具备较强韧性。

最后总结一下

五位半导体巨头CEO共同传递出的一个信号，即AI带来的半导体超级周期正在从算力芯片扩散到整个产业链。

设备厂商看到的是未来两年以上的扩产需求，材料厂商看到的是持续增长的晶圆和存储产量，模拟芯片厂商看到的是AI服务器电源需求爆发，高通看到的是AI手机、AI PC和AI推理服务器的新市场。

换句话说，市场已经从讨论AI能不能带来需求，进入到讨论AI将把哪些细分行业推向新高峰的阶段。

而从本次伯恩斯坦战略会议释放的信息来看，2026年至2027年大概率仍将是全球半导体资本开支扩张周期，AI、HBM、先进封装、数据中心电源、存储以及终端AI设备，正在成为这一轮产业浪潮中最确定的几条主线

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