原子高科取得囊体封装系统相关专利，囊体封装系统自动化高、降成本、减污染

6月7日消息，国家知识产权局信息显示，原子高科股份有限公司申请一项名为“一种囊体封装系统及方法”的专利，授权公告号CN118078631B，授权公告日为2026年6月5日。申请公布号为CN118078631A，申请号为CN202410230598.7，申请公布日期为2026年6月5日，申请日期为2024年2月29日，发明人李抗、邓志辉、龙文、何怀中、夏学金、冷翔、谢锋、程佩琪，专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司，专利代理师吴欢燕，分类号A61J3/07。

专利摘要显示，本发明公开了一种囊体封装系统，包括进料机构、模具移动平台、开合模机构、填充装置、取囊机构、转运机械手、瓶体封装机构和缺陷检测机构，模具移动平台上设有模具定位部、填充部安装件和药物容器，开合模机构配设设有合囊机构。其封装方法，包括步骤S1、进料；S2、灌装；S3、合囊；S4、缺陷检测；S5、活度检测；S6、瓶体封装。本发明可以自动完成进料、灌装、合囊、取囊和缺陷检测等工序，自动化程度高，效率高，有利于降低污染风险；模具定位部可以用于放置囊体模具，还集成了填充部安装件和药物容器，填充部安装件和药物容器可以通过模具移动平台带动移动，方便填充装置更换填充部和完成灌装，填充装置、开合模机构和合囊机构等仅需升降运动即可，无需进行平移，有利于简化结构，降低成本。

天眼查数据显示，原子高科股份有限公司成立日期2001年5月18日，法定代表人张轶名，所属行业为研究和试验发展，企业规模为大型，注册资本16178.4136万人民币，实缴资本16178.4136万人民币，注册地址为北京市海淀区厂洼中街66号1号楼1层南部105室。原子高科股份有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目3612次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息363条，拥有行政许可44个。

原子高科股份有限公司近期专利情况如下：

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