晶芯成科技、晶合集成申请半导体结构相关专利，多LDMOS共用衬底降成本，适配电性拉偏实验

6月10日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及制备方法”的专利。申请公布号为CN122180135A，申请号为CN202610644817.5，申请公布日期为2026年6月9日，申请日期为2026年5月12日，发明人巫振伟、汪雪春，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师周达，分类号H10D84/83、H10D84/01。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体结构及制备方法。半导体结构包括半导体衬底和多个LDMOS。多个LDMOS均设置于半导体衬底上，使得多个LDMOS可以共用一个半导体衬底。可以不必为每个LDMOS单独设置对应的半导体衬底，减少半导体衬底的数量，以降低本申请的半导体结构的制备成本。多个LDMOS中的有效沟道长度不同，使得多个LDMOS的电性不同，从而使得多个LDMOS的阈值电压、漏电压和电性速度不同。在对本申请的半导体结构进行电性拉偏实验时，多个沟道长度不同的LDMOS可以匹配电性拉偏实验中不同电压档位下的四个工艺角，可以减少半导体衬底的数量，降低成本。

天眼查数据显示，晶芯成（北京）科技有限公司成立日期2020年9月7日，法定代表人朱才伟，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为微型，注册资本20万人民币，实缴资本20万人民币，注册地址为北京市北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54。晶芯成（北京）科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息229条，拥有行政许可1个。

晶芯成（北京）科技有限公司近期专利情况如下：

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备技术优势，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、MiniLED、芯片概念等板块。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹宏力为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，同样排名行业第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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