花旗——美国半导体与硬件：硅谷路演要点——AMD、应用材料、Astera Labs、Nova、西部数据、超微电脑高管交流纪要（附下载）

（来源：星星闪耀X）

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花旗——美国半导体与硬件：硅谷路演要点——AMD、应用材料、Astera Labs、Nova、西部数据、超微电脑高管交流纪要

翻译精华

AMD（超微半导体）

• Agentic AI驱动服务器CPU需求爆发，Q1服务器营收同比增超50%；行业正从聊天机器人推理转向Agentic推理，AMD预计其Agentic CPU份额将超过通用服务器CPU份额。

• Venice CPU将作为英伟达Helios的Head Node，配套Verano产品对标ARM CPU；x86安全特性优于ARM。Turin核心数覆盖8–192核，ASP提升靠高核心数产品及Turin占比提高，70%–75%服务器增长来自出货量。

• Agentic AI采用量今年2月激增，所有头部超大规模云厂1月起大幅上调CPU需求；Agentic工作负载中编排与执行均由CPU驱动。若按客户自下而上预测，AMD此前1200亿美元TAM估计偏低。

• 网络：依靠合作伙伴做Scale-out，Scale-up用Infinity Fabric，向产业组织捐赠UAL标准；Astera Labs和Marvell为其构建以太网交换。

AMAT（应用材料）

• DRAM/HBM需求强劲，今年系统营收增超30%，NAND/DRAM领先制程增速更快。逻辑向GAA和背面供电演进，布线层增多（CPU 17层→GPU 21层），DRAM跟随逻辑路线图。

• 先进封装为下一拐点，AMAT十年前已布局混合键合；新加坡厂房产能有翻倍空间，可轻松扩产。NAND客户转产DRAM致NAND晶圆厂减少，但认为新NAND厂迟早会出现。

• ICAPS（显示/功率/模拟）市场改善，直接AI数据中心需求增长更显著。

ALAB（Astera Labs）

• 核心机会在交换芯片——Scorpio P系列（Scale-out）和X系列（Scale-up），2030年交换芯片TAM约100亿美元；预计年底Scorpio成最大产品家族。

• 已送样PCIe Gen 6 Retimer，向下一代800G过渡将于今年启动；与英伟达（Scale-out用Scorpio）、亚马逊及AMD（UAL主要支持者）深度绑定。

• 单XPÜ内容：Aries <100美元→含Scorpio P约500美元→含Scorpio X超1000美元。目标毛利率70%（Q1实际76%），营业利润率40%。CPO预计2028年成熟，机架间互联先上光学。

NVMI（Nova Measuring Instruments）

• Q1创纪录营收（HBM/DRAM需求驱动），预计2026下半年及2027强劲增长；GAA、背面供电、3D DRAM/NAND、混合键合均利好计量业务——工艺越复杂越有利。

• 先进封装计量市占率100%；混合键合架构迁移带来份额提升机会。目标：营收>10亿美元，毛利率57%–60%，营业利润率28%–33%，EPS达10美元。

SMCI（超微电脑）

• Agentic AI在企业/主权/Neocloud中广泛采用，驱动需求；全栈数据中心模块方案（DCBBS）预计贡献利润占比从低个位数升至15%–20%，并降低营收波动。

• Neocloud客户多元化（不止少数几家），企业客户更看重拿货能力而非单纯低价（尤其金融、油气行业）。垂直整合缓解供应瓶颈，聚焦优化营运资金，无需增发筹资满足增长预期。