应用材料公司推出两种新芯片制造系统

应用材料公司，半导体行业材料工程领域的领导者今天推出了两种新的芯片制造系统，旨在解决前沿半导体制造中的一个新挑战：在越来越深和越来越窄的3D结构中实现精确处理。新的沉积和蚀刻系统帮助芯片制造商扩大逻辑和存储器的扩展范围，为下一代人工智能芯片提供更高的性能、更高的能源效率和更好的制造良率。