赛晶科技携全系列自主碳化硅产品亮相APEC

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月24日，2026年APEC中小企业工商论坛在深圳开幕。本届论坛以“数智赋能，开放创新，合作共赢”为主线，特设绿色发展主题展区，集中呈现宽禁带半导体、新能源电力、零碳算力等前沿科创成果，共有38家中小工商企业受邀参展。

作为参展企业中唯一一家功率半导体企业，赛晶科技携全系自主研发碳化硅（SiC）芯片与功率模块矩阵亮相，用国产高压SiC核心器件为风电新能源、AI算力基础设施、新型储能等高增长赛道注入高效低碳的电力转换动能。

在本次展会上，赛晶科技还重磅推出企业自主研发的2300V SiC MOSFET芯片，配套FP、XP、Easy2、TPAK四大标准化封装功率模块，精准匹配大容量陆上风机及海上风电、AI算力基础设施等两大千亿级高端应用场景。

作为国内领先的电力电子器件供应商和系统集成商，赛晶科技近年来持续往上游功率器件领域发力。近日，工业和信息化部发布《关于第二轮第三批支持专精特新中小企业高质量发展工作2026年拟支持各省企业数量的公示》，公司旗下赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”），入选国家级专精特新重点“小巨人”企业。

赛晶科技介绍，作为新能源产业链核心器件行业领军企业，赛晶半导体深耕IGBT、FRD、碳化硅芯片及模块等高端功率半导体赛道，拥有国内稀缺、国际领先的自主芯片技术；其最新推出的采用第七代微沟槽技术的IGBT芯片及模块，以及国际领先的SiC MOS芯片及模块，性能对标全球一线厂商最高水准，可为新能源、储能、工业提供高端国产方案。