维科精密：未来半年无减持计划，IGBT、碳化硅已进入批量供货阶段

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（来源：财闻）

引线框架、桥接片等新产品正在按照客户验证、样件测试、小批量导入和量产爬坡的路径推进。

6月25日，维科精密（301499.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司相关侧框类产品（无论是IGBT还是碳化硅）已进入批量供货阶段，并持续配合客户进行产品迭代和产能保障。引线框架、桥接片等新产品正在按照客户验证、样件测试、小批量导入和量产爬坡的路径推进。

针对投资者关心的减持计划问题，公司明确表示未来半年无减持计划。在业务发展方面，公司披露半导体领域的主要产品包括半导体功率模块部件侧框、半导体封装引线框架及半导体封装引线框架桥接片等核心组件。

关于产能布局，公司透露泰国生产基地已于2025年9月顺利获得IATF16949:2016质量管理体系认证，并于2025年底正式启动小批量生产，直接辐射东南亚、北美及欧洲市场。

在客户结构方面，公司表示主要客户涵盖了联合电子、博世、博格华纳（BWA.US）等全球顶尖Tier 1供应商，不存在严重的单一客户依赖。公司直接客户包括联合电子、博世、博格华纳等，终端覆盖蔚来（NIO.US）、理想、小鹏、小米、比亚迪（002594.SZ）等国内主流车企及BBA等国际品牌。

对于募投项目影响，公司指出项目建成后将增强公司在半导体功率模块精密零部件和海外汽车电子精密零部件领域的供给能力。

公司强调，现阶段更强调围绕主业能力的内生式发展，通过客户合作、研发投入和募投项目建设拓展半导体精密零部件等新业务。公司暂无应披露而未披露的并购重组计划。

最后，公司表示本次活动不涉及未公开披露的重大信息，并将继续通过规范的信息披露与投资者保持良好沟通。