弹幕组TMT日报 | 美股半导体2Q前瞻, Token, CPO, 电力约束, WFE, 测试设备, 液冷-260706

（来源：纳指弹幕组）

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      美股科技盘前科技走高，开盘后科技股整体持续高开高走，Trump又猛call了一把说美股将上涨。亚太今天其实是可以的，但China A-share这边上上周那么多公司出来降温，叠加超级IPO, 季报临近，且全球高动量科技高位调整，并且周五美股又没开盘，所以今天这个无阻力下跌还是可以理解的。SemiAnalysis Kyber延期这个事，成为了压倒 China A-share早盘的最后一根稻草。

       但是，其实站到今天回头看，市场下跌的一些理由站到今天都不足为惧，但在彼时却造成很大影响，24年初NV跌过H100交期下降(对比21年Analog周期的打法)，24年7月NV跌过液冷漏液延期，25年2月NV跌过DeepSeek时刻。这轮AI硬件行情定价本质是"Life-Cycle物料备货折现法"，如果相信需求大于供给的话，那这些物料在 "限定时间段 + 1~2个"标准差"的偏离的时间" 之内都会做完，但市场往往要试图解释那1~2个标准差的问题。

       另外，大摩出了个CPO supply chain tracker。

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TMT日报：美股半导体2Q前瞻, Token, CPO, 电力约束, WFE, 测试设备, 液冷

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日报日期：2026年7月6日（Asia/Shanghai，UTC+8）｜盘面数据以7月6日收盘/盘中为主，美股为7月6日盘前

今日关键词：美股半导体,Token,CPO,电力约束,WFE,测试设备,液冷,两融,AI融资脉冲,存储

中国A股

行情（7月6日收盘）

▪中证红利 +2.06%、银行板块 +1.89%、沪深300 0.00%、上证指数 -0.06%、中证A500 -0.33%、科创综指 -0.79%、万得全A -0.84%、中证500 -1.08%、深证成指 -1.16%、创业板指 -1.77%、中证2000 -2.13%、北证50 -3.25%。全市场上涨 1875 家、平盘 111 家、下跌 3536 家。

A股从上周五结构修复转为分化，红利、银行和医药食品相对占优，科创、创业板、北证和小盘成长承压更明显。资金没有简单延续 AI 硬件整体修复，而是在美股半导体财报季前重新衡量订单、价格、capex 和估值位置；电子元器件、通信设备和半导体流出较多，说明前期高弹性硬件链仍有拥挤交易降温特征。电脑硬件仍获资金承接，和液冷、服务器、数据中心电力约束、国产算力等更具订单验证的方向有关。

▪净流入：资金主要流向 制药(+1.3%, 净流入57亿元)、银行(+1.9%, 净流入55亿元)、电脑硬件(+3.5%, 净流入31亿元)、生物科技(+0.7%, 净流入27亿元)、重型机械(+2.2%, 净流入19亿元)、食品(+2.1%, 净流入16亿元)。银行、医药和食品偏防御，电脑硬件则对应服务器、数据中心设备和液冷订单兑现预期，说明资金在高位硬件链内部做“有订单/有供给约束”的再平衡。

▪净流出：流出集中在 电子元器件(-3.0%, 净流出169亿元)、通信设备(-3.2%, 净流出93亿元)、基本金属(-2.5%, 净流出62亿元)、半导体(-0.2%, 净流出47亿元)、航天军工(-2.8%, 净流出38亿元)、工业机械(-2.6%, 净流出32亿元)。光通信、半导体和材料仍在消化前期涨幅，市场对“上游价格继续涨、下游资本开支回报能否跟上”的担忧也开始影响高位链条。

两融余额：官方披露口径显示，截至7月3日，融资余额 29807.24亿元，两融余额合计 30033.37亿元，其中沪市 15165.75亿元、深市 14775.09亿元、北交所 92.52亿元；融资端期间发生额 2968.97亿元、偿还额 3166.32亿元，融资交易净额 -197.34亿元。仅呈现前一交易日两融数据，当日两融数据需要T+1早上才可获得。

行情（7月6日盘中/收盘口径）

▪韩国KOSPI200 -0.47%、日经225 -0.01%。

亚太科技链没有延续上周五的大幅反弹，韩国和日本指数窄幅偏弱。韩国长期投资计划仍给 WFE、存储和先进封装提供远期空间，但短期市场更看 HBM、DRAM、NAND 价格和实际开工节奏；日本方向则更偏设备、材料、硅片和测试链条，受美股半导体 2Q 前瞻和 High-NA EUV、测试设备、信越硅片供需等线索影响更大。整体看，亚太不是普涨修复，而是从存储和设备远期投资转向订单可见度验证。

行情（7月6日盘前观察；非收盘）

▪半导体ETF +2.86%、纳指100ETF +1.15%、标普500ETF +0.47%、软件ETF +0.30%；道指ETF -0.01%、工业ETF -0.76%。无明确盘前涨跌幅或信息不全的ETF未列入。

7月6日盘前美股科技链由半导体带动修复。Investopedia 盘前报道显示，科技股、芯片股和存储股走强，纳指期货约 +1.3%，标普500期货约 +0.4%，道指期货接近平盘；这和上周科技股波动、长假后风险偏好回补、半导体财报季临近共同相关。MarketWatch 对上半年 Nasdaq 100 的拆解也显示，Micron、AMD、Intel、AMAT、Lam、KLA、SanDisk、Marvell、Cisco、WDC 等 10 只股票贡献了几乎全部涨幅，说明当前美股科技 beta 高度集中在存储、CPU、设备和网络链条。

活跃股票（7月6日盘前观察；非收盘）

▪AXT（AXTI）+5.39%：未见单一明确公司新闻，更多跟随 InP/化合物半导体和数据中心光互连链条的盘前修复；该方向与高速光器件材料、光芯片和 AI 互连预期相关。

▪Lam Research（LRCX）+4.04%：设备链盘前领涨，和 WFE 上修、韩国存储投资计划、DRAM/NAND 资本开支预期有关；前期设备股涨幅较大，财报季更看订单和 2027 可见度。

▪ASML（ASML）+3.96%：跟随半导体设备 beta 走强，High-NA EUV、DRAM 先进节点和 2027 年客户资本开支是主要催化；短线位置已不低，后续更依赖订单和出货节奏。

▪Applied Materials（AMAT）+3.75%：受益于 DRAM、先进逻辑和先进封装 WFE 上行情景，市场继续围绕 2028 年 WFE 空间重估设备链；盘前强势属于财报前预期再抬升。

▪KLA（KLAC）+3.64%：过程控制强度随先进逻辑、HBM 和先进封装复杂度提升而上升，盘前上涨反映设备链整体修复；但前期涨幅较大，短期对财报指引更敏感。

▪Parker-Hannifin（PH）-2.10%：工业股盘前偏弱，缺少半导体链的 AI capex 催化，更多体现资金从传统工业向科技硬件切换。

▪Honeywell（HON）-2.01%：工业综合类公司盘前走弱，和资金偏向半导体、存储和 AI 电力链有关；短线未见单一明确利空。

▪Apple（AAPL）-0.66%：盘前小幅回落，更多体现大型消费电子权重相对半导体链缺少新增催化；市场对 AI 终端兑现节奏仍在等待更明确数据。

▪Deere（DE）-0.24%：农业机械盘前小跌，和科技成长反弹背景下周期工业吸引力下降有关；幅度不大，更多是风格层面弱于半导体。

▪RTX（RTX）-0.14%：军工航空权重盘前小幅走弱，未见单一明确公司催化，更多跟随工业和防御类资金相对降温。

盘前结构说明，市场并非全面 risk-on，而是集中修复 AI 半导体、存储、设备、先进封装和电力约束相关公司。传统工业和消费电子权重相对偏弱，反映资金在财报季前更愿意押注订单、capex 和供给瓶颈明确的环节。

▪美股盘前科技反弹：Investopedia 7月6日盘前报道显示，美股期货走高主要由科技股带动，纳指期货约 +1.3%，标普500期货约 +0.4%，道指期货接近平盘；芯片和存储股在上周波动后重新走强，财报季开始前，市场把注意力放回 AI 资本开支、存储价格和设备订单。（来源：Investopedia，26年7月6日）

▪Nasdaq 100 上半年涨幅高度集中：MarketWatch 7月1日援引交易台统计称，Nasdaq 100 上半年约 20% 涨幅几乎全部来自 10 只科技股，Micron 贡献超过四分之一，AMD、Intel 分别贡献约 16%、14%，AMAT、Lam、KLA 合计贡献约 25%。这解释了为何盘前半导体和存储修复会显著影响指数风险偏好。（来源：MarketWatch，26年7月1日）

▪半导体设备前期已大幅定价：Investor's Business Daily 7月初报道，Lam、Applied Materials、MKS、ASML、KLA、Teradyne 等设备股近期触及高位，原因是 AI 带动芯片制造设备投资预期上升，设备行业在其跟踪的 142 个行业中排名靠前。设备链仍有订单上修逻辑，但股价位置已高，财报季更看指引兑现。（来源：Investor's Business Daily，26年7月1日）

▪Rubin Ultra 与液冷路线：Tom's Hardware 6月底报道，Nvidia 据称将 Rubin Ultra 从四芯粒方案调整为双 GPU 设计，原因是制造执行复杂度更高；新方案仍涉及 HBM4E 和液冷 Kyber 机柜级系统。该变化说明 AI 加速器路线不仅受算力需求驱动，也受制造、良率、功耗和液冷部署能力约束。（来源：Tom's Hardware，26年6月30日）

▪PJM电力约束再次暴露数据中心瓶颈：美国 PJM 电网在高温、机组停运和输电线路过载压力下启动预警，7月2日傍晚瞬时峰值负荷达到 162.7GW，接近 2006 年 165.56GW 历史高点；北弗吉尼亚现货批发电价一度突破 2500美元/MWh，远高于正常状态约 40美元/MWh。数据中心电力、并网、输电和备用电源继续是 AI capex 的前置约束。

▪AI融资脉冲和价格背离需要跟踪：美国 AI 基建的扩张具有融资脉冲特征，CSP 往往先完成电力、土地、环评和并网前置工作，再锁 GPU 订单，之后需求才向 HBM、PCB、光模块等上游传导。若下游资本品价格走弱而上游继续涨价，可能说明上游价格是景气滞后反映，后续需要看资本回报和大型项目新开工功率。

▪华为韬定律V2强化国产先进封装讨论：华为韬定律 V2 将 τ 分层时空模型、LogicFolding、UnifiedBus、Hi-ONE 光引擎等概念具象化，并基于麒麟 9030 Pro 公布部分量产数据。产业链关注 ABF/BT 基板国产化率、玻璃基板散热优势和 Hi-ONE 光互连从芯片封装到整机系统缩短时延的路径。

▪液冷订单兑现窗口临近：7月13日谷歌供应链大会和 26H2 液冷订单兑现是近期交易线索。Vera Rubin 架构下单柜功率和液冷价值量继续上升，冷水机组、中央空调、CDU、电子屏蔽泵、波纹管等环节都进入订单和客户验证阶段；部分一次侧冷源场景单 GW 价值量约 3-5亿美元。

研报总结归纳

1. 高盛（GS）｜美股半导体2Q前瞻：基本面仍有上修，但交易门槛抬高（26年7月5日）

高盛在美股半导体 2Q 前瞻点评中称，财报季的核心变量从“本季能不能超预期”推到“2027-2028 年订单、客户预算、价格和产能兑现”。高盛预计算力、存储、设备、封测、测试和部分模拟链条仍有基本面上修，但 SOX 在 2Q 已大幅跑赢，市场对 AI capex 的乐观预期已经提前反映。因此本轮财报不是简单看 beat，而是看服务器 CPU/GPU、ASIC、DRAM/NAND、WFE、先进封装和测试复杂度能否继续给出远期可见度。

▪AMD：高盛看 2Q/3Q 有小幅上修空间，核心来自服务器 CPU，客户 capex 上行和 MI450 下半年放量形成支撑。7 月 23 日 Advancing AI 活动被视为重要观察点，市场会盯 Meta、OpenAI 等部署节奏以及 2027 年 GPU 收入框架。

▪Arm Holdings：公司小节重点放在 AGI CPU 供应、FY27 版税增长和费用展望。高盛把短期分歧放在云端 CPU 授权节奏、移动端修复幅度以及费用率，若版税增速与费用投入不匹配，业绩弹性会被重新审视。

▪Cadence：EDA 仍是 AI 设计投入的高景气环节。高盛关注 2026 年指引是否继续上调，以及 AI 工具商业化对核心 EDA 和 IP 收入的拉动，客户采用、续约节奏和产品打包方式是本季最关键的验证点。

▪Intel：焦点在外部代工进展和服务器 CPU 是否超预期。PC 需求偏平淡，但高盛看到服务器 CPU 有正向设置，投资者会关注 foundry 里程碑、客户验证进度、资本开支纪律以及产品路线图能否持续兑现。

▪Qualcomm：高盛把 2Q 关注点放在 FY27 数据中心展望和智能手机需求。手机链复苏强度仍有不确定性，数据中心业务若能给出更清晰客户、收入和时间表，将成为市场重新评估公司成长曲线的关键变量。

▪Microchip：模拟周期进入修复阶段，高盛预计公司仍有上修机会。市场会重点看订单恢复、渠道库存消化、毛利率路径和工业/汽车需求变化，若收入改善伴随费用控制，利润弹性会更清楚。

▪NXP Semiconductors：高盛预计 2Q 表现稳健，意在修复市场对汽车和工业链的信心。关注点包括汽车半导体去库是否接近尾声、工业端订单回补节奏，以及公司能否在需求复苏初期保持价格和毛利稳定。

▪onsemi：高盛看本季设置偏正面，重点在数据中心功率器件和最新并购资产。汽车链仍需观察，但数据中心电源、碳化硅和功率管理需求若继续改善，会提升市场对公司中期收入结构的信心。

▪SiTime：高盛预计数据中心和航空航天需求带动估值基础继续上修。公司受益于高精度时钟在 AI 服务器、网络和防务场景的渗透，投资者会关注高端产品占比、订单能见度和长期收入斜率。

▪Texas Instruments：2Q 关注点在终端市场和工厂稼动率。高盛预计当季数据不弱，但市场更在意库存回补是否扩散到工业、汽车等大盘，以及产能利用率提升能否持续转化为毛利改善。

▪Applied Materials：高盛预计数字较强，并把 2027 年 WFE 上行和定价作为关键变量。DRAM、先进逻辑与先进封装需求共同支撑订单，投资者会关注 2028 年 WFE 能见度以及中国以外区域的设备需求。

▪Amkor：高盛关注 2.5D 封装动能和亚利桑那工厂进展。AI/HPC 先进封装紧缺有利于份额扩张，但新产能爬坡也可能带来阶段性利润压力，客户集中度、项目 wins 和产能利用率是核心观察。

▪Camtek：公司与 HBM4、先进封装检测和 2027 年可见度高度相关。高盛认为市场会盯 HBM4 ramp、封装制程份额以及订单延续性，若先进封装资本开支持续上行，公司收入能见度有望增强。

▪Entegris：关注点在晶圆开工复苏、单位需求驱动的材料消耗、先进制程内容提升和去杠杆节奏。高盛认为本季要验证的是材料需求从库存修复转为真实拉动，且现金流改善是否跟得上。

▪GlobalFoundries：高盛把焦点放在硅光/CPO 进展、成熟节点复苏和价格。成熟制程仍受工业与汽车周期影响，但若 SiPh/CPO 项目客户、收入 ramp 和产能安排更清楚，公司中期叙事会更聚焦。

▪KLA：高盛预计业绩与指引可能略优，但认为市场已较充分反映。核心观察是先进逻辑和存储带来的过程控制强度、每片晶圆检测价值量，以及 2027/2028 年 WFE 扩张中的订单弹性。

▪Lam Research：高盛关注 2027 年 WFE 上行和 NAND 周期时间点。DRAM 与先进封装支撑近端订单，NAND 若价格与客户资本开支同步改善，将打开后续修复空间；同时也要看服务收入和毛利稳定性。

▪MKS：投资者将关注公司能否跑赢 WFE、先进封装业务动能和去杠杆。高盛把分歧放在周期复苏的质量：若订单恢复主要来自短期补库存，利润率和现金流改善会弱于市场预期。

▪Qnity：高盛认为公司仍有成长空间，但本季更要看晶圆开工上行和运营执行。关键问题是客户扩产节奏、材料/设备交付能力、成本控制和产能利用率能否共同支撑收入增长。

▪Teradyne：焦点在下半年收入、存储测试复苏和商用 GPU 测试份额。AI 加速器、HBM 与先进 SoC 提高测试复杂度，若订单能见度延伸到 2027 年，测试设备 TAM 的上修逻辑会更明确。

▪SanDisk：高盛预计季度非常强，重点在客户协议和 NAND 供给纪律。NAND 价格修复、客户长约和库存结构改善是主要支撑，市场会关注高附加值产品占比以及供给扩张是否保持克制。

▪Seagate：HDD 定价和利润率仍是关键变量。近线盘需求受云厂商和 AI 存储拉动，供给约束使价格具备黏性；投资者会关注高容量产品 mix、长期协议以及毛利率能否继续改善。

▪Western Digital：高盛把重点放在 HDD 紧缺和长期毛利上行空间。云端近线盘需求仍强，NAND 业务也受益于供需修复，市场会检验公司在价格、产品组合和产能纪律上的持续性。

2. 杰富瑞（Jefferies）｜中国Token周报：Hy3正式版、OpenRouter和云产品商业化（26年7月6日）

杰富瑞把本周中国 AI 应用线索集中在腾讯 Hy3 正式版、OpenRouter token 消耗、智谱价格曲线和云厂商商业化。Hy3 在 50 多个业务单元反馈后发布正式版，长任务、长上下文和代码场景是主要亮点，输入/输出 API 价格低于预览版。OpenRouter 最新周 token 消耗保持稳定，DeepSeek V4 Flash、MiMo V2.5、MiniMax M3、Hy3 preview、GLM 5.2 位列前排。云产品免费额度收缩则说明国内 AI 基础设施正从流量扩张走向付费验证。

▪ Hy3 正式版的增量集中在长任务执行、长上下文稳定性、前端/数据/存储/CI/CD 等代码场景，以及 PPT、Excel 等办公生产力场景。价格低于预览版后，模型竞争不只看能力，也开始看企业调用成本和稳定性。

▪ OpenRouter 榜单中，中国模型继续靠高性价比和高调用量保持存在感；阿里云、腾讯云更多产品从 8 月 1 日停止免费额度，意味着云厂商开始把 AI 原生 GPU 开发部署、数据迁移等产品推向更明确的付费阶段。

▪ Jefferies在周报中还提示国内模型生态的竞争变量从“谁的参数更强”转向“谁能以更低成本承接稳定调用”。这会让云厂商、模型平台、应用开发者和企业 IT 预算之间的关系更像基础设施生意，而不只是模型发布节奏。

3. 花旗（Citi）｜美国半导体2Q前瞻：上修扩散，数据中心、DRAM和设备仍是主线（26年7月6日）

花旗认为 2Q 半导体财报季仍有较多公司可能上修，约 58% 终端需求处在强势或改善状态。数据中心仍是最清晰方向，云端 GPU 价格上调和 DRAM 短缺说明算力供给仍偏紧；AMD 受益于 2H26 GPU 份额改善，TXN 受益于模拟交期拉长和工厂利用率回升，AMAT 受益于 2028 年 WFE 想象空间和 DRAM mix。智能手机链仍是 Qualcomm 短期不确定点。

▪ 数据中心链条的关键不是单一 GPU 需求，而是 GPU、服务器 CPU、DRAM/HBM、NAND、设备和电力资源共同约束。若云厂商继续上调 GPU 服务价格，说明供给端仍未明显宽松。

▪ 模拟和设备的修复更看持续性。TXN 要验证工业/汽车订单和工厂稼动率能否继续改善，AMAT 要验证 DRAM、先进逻辑和先进封装资本开支是否能把 2027-2028 年 WFE 继续上修。

▪ 花旗对半导体上修的判断也隐含分化：数据中心、DRAM、设备和模拟交期是偏强方向，智能手机和部分消费电子仍需要看终端需求。财报季若只给本季 beat、没有远期订单，股价反应可能弱于基本面数字。

4. 大摩（MS）｜CPO供应链Tracker：CPO、PIC与GlassBridge：TSMC PIC产能和CPO switch路线升温（26年7月5日）

大摩估算 TSMC PIC 产能将从 2026 年 0.5kwpm、2027 年 10kwpm 提升到 2028 年约 25kwpm；在良率假设下，光引擎实际出货可从 2026 年 39 万颗提升至 2027 年 778 万颗、2028 年 4860 万颗。Scale-out CPO switch 出货有望从 2025 年约 5 千台提升至 2030 年 20 万台。GlassBridge 长期具备潜力，但距离量产仍远，短期更适合作为 FAU、光引擎和先进封装路线的前瞻变量。

▪ CPO 的短期验证点在客户项目和良率，而不是概念本身。TSMC PIC 产能、光引擎出货、FAU 供应商、交换机路线和封装良率共同决定 2027-2028 年收入兑现节奏。

▪ GlassBridge 仍处路线早期，对 FAU 和玻璃相关材料的影响偏中长期。当前更重要的是区分临时载板、玻璃中介层、TGV 玻璃和真正量产价值量，避免把远期技术节点提前当成收入兑现。

▪ 对产业链而言，PIC 产能、光引擎、FAU、CPO switch 和交换芯片不是孤立环节。只有当客户项目、封装良率、供应商认证和系统级成本同时过关，CPO 才能从路线讨论进入出货兑现。

5. 大摩（MS）｜供应链更新：CoPoS、TGV玻璃和GlassBridge仍在路线验证（26年7月6日）

供应链线索显示，CoPoS 可能在 2029 年 Feynman Ultra 路线中出现，2028 年 Feynman 仍以 TSMC 3D stack 与 SiC carrier 强化散热为主。玻璃材料在 HPC 里的更现实时间点落在 2028/2029 年，Innolux TGV 玻璃面板与 Ibiden 基板配合是重要观察方向。AI 封装路线从硅中介层走向玻璃载板仍需要产线、良率和客户设计同步验证。

▪ Feynman Ultra 若采用 CoPoS，会把封装、载板、散热和玻璃材料推到同一条路线中，但 2028 年第一代 Feynman 更可能仍沿用成熟度更高的 3D stack 和 SiC carrier。

▪ TGV 玻璃的关键在面板尺寸、孔加工、金属化、良率和基板厂协同。时间点更偏 2028/2029 年，短期应把它作为先进封装路线验证，而不是立即映射到收入。

▪ 该路线对 A 股和亚太供应链的映射偏“验证节奏”而非立即放量。TGV 玻璃、临时载板、SiC carrier、先进基板和封装设备都需要看客户方案落地，单一技术新闻不足以证明产业化提前。

6. 大摩（MS）｜ASMPT：OSAT与PCB capex上修，TCB仍是核心抓手（26年7月6日）

大摩将 2026 年 OSAT capex 增速预期从 34% 上调至 45%，PCB capex 增速预期达到 69%。先进封装产能紧张推动 OSAT 报价提升，ASE 先进封装报价上调超过 20%，中国 OSAT 价格上调 5-10%。ASMPT 受益于逻辑 TCB 强势和 TSMC CoWoS 产能扩张，3Q26 收入预计环比增长 9%、同比增长 34%，毛利率预计约 41.1%。

▪ 先进封装投资从 CoWoS、2.5D、HBM 继续扩散到 OSAT 和 PCB 设备，报价提升说明产能约束已经从晶圆厂向封测和板级环节传导。

▪ ASMPT 的关键变量是逻辑 TCB 和 HBM TCB 节奏。TSMC CoWoS 产能若在 2027 年继续扩张，TCB 设备、贴装、检测和封测材料都会受益于资本开支上修。

▪ PCB capex 上修说明 AI 服务器价值量正在从芯片封装扩散到板级互连。高多层板、高端载板、贴装设备、检测和热管理会共同受益，但订单节奏仍取决于云厂商和 ASIC/GPU 平台导入。

7. 大摩（MS）｜WFE：2028年2500亿美元情景开始进入讨论（26年7月6日）

大摩认为市场已基本理解 2027 年 WFE 约 2000 亿美元的框架，2028 年 2500 亿美元情景开始被提前讨论。其测算 2026/2027/2028 年 WFE 收入约 1546 亿、2019 亿、2273 亿美元，其中存储 WFE 在 2026/2027 年分别增长 56%/35%，Foundry/Logic 2027 年增长约 28%。在这种环境下，部分中型设备和材料公司可能比大型设备龙头更有弹性。

▪ 存储 WFE 的上修来自 DRAM/HBM、NAND 和 AI 推理存储需求共振，Foundry/Logic 则对应先进制程、ASIC、GPU 和高端网络芯片扩产。

▪ 若 2028 年 WFE 接近 2500 亿美元，机会不只在主设备，还会扩散到过程控制、真空/射频电源、材料、零部件和先进封装设备。后续要看订单是否从预期变成交付。

▪ 设备链的风险在于预期已提前抬升。若 2028 年 WFE 情景被市场过早计入，后续财报必须给出 backlog、交付周期、客户 capex 和中国以外需求的连续证据，才能支撑估值消化。

8. 大摩（MS）｜Meta GPU与SIA：算力供给仍紧，存储销售继续高增（26年7月6日）

大摩解读 Meta 云服务相关信息后认为，市场对算力过剩的担忧偏过度，GPU compute 仍处紧缺。SIA 5 月数据略低于其预测，但仍明显强于季节性：半导体销售环比增长 16.1%，三个月口径同比增长 104.2%。DRAM 三个月同比销售增长 304.8%、ASP 增长 218.3%，NAND 环比增长 40.7%，存储仍是最强的基本面线索之一。

▪ Meta 算力商业化更像提高峰值容量利用率，而不是证明 AI 服务器需求走弱。若第三方使用这些资源，本质上仍会消耗 GPU、内存、网络和存储资源。

▪ 存储销售高增既有 ASP 贡献，也有服务器需求和库存重建因素。后续需要观察 DRAM/NAND 价格上行是否继续由真实消耗支撑，而不是只由渠道补库存支撑。

▪ 这组数据也解释了存储股和设备股盘前同步修复：GPU 供给紧张会推高 HBM/DRAM 和网络需求，存储 ASP 改善又会反过来支持存储厂资本开支，形成 WFE、测试和材料的二阶传导。

9. 伯恩斯坦（Bernstein）｜ASML High-NA EUV：DRAM可能先行，逻辑节奏更慢（26年7月6日）

伯恩斯坦认为 High-NA EUV 可能在 2027 年先从 DRAM 1d 节点采用。High-NA 分辨率约 8nm，低于 Low-NA 的约 13nm，NA 从 0.33 提升到 0.55。DRAM die 较小、单 mask 更适配；逻辑芯片 die 更大，若需要双 mask 和 stitching，换 mask 会拖慢吞吐，因此采用节奏可能晚于存储。

▪ High-NA 对 ASML 的意义不只是单台设备价格，而是先进节点 litho intensity 提升。DRAM 先行会强化存储资本开支和 EUV 需求的绑定。

▪ 逻辑采用节奏更慢，核心在 die size、stitching、mask 切换和产线吞吐。对设备链而言，High-NA 放量仍需要客户节点、良率和成本曲线共同验证。

▪ 对设备供应链而言，DRAM 先采用 High-NA 会改变 EUV 订单节奏，也会提高光刻胶、掩膜、计量检测和工艺控制的重要性。逻辑端若采用更慢，设备收入曲线会更依赖存储资本开支。

10. 伯恩斯坦（Bernstein）｜WSTS 5月追踪：半导体销售强于季节性（26年7月6日）

WSTS 5 月半导体销售环比增长 16.1%，高于典型季节性的约 8.5%，同比增长 118.8%。数据继续反映存储和 AI 相关需求的强度，也说明 2026 年半导体景气从单一 GPU 链扩展到内存、先进封装和部分通用半导体环节。后续观察点在于高增速能否从价格驱动转向量价共同支撑。

▪ 环比强于季节性说明 2Q 半导体需求并非只来自单一客户或单一产品，存储、设备、先进封装和部分模拟/功率链条都有扩散迹象。

▪ 同比高增也提高了后续基数压力。若价格上涨快于下游消耗，后续需要关注库存、订单取消和客户资本开支节奏是否出现分化。

▪ 强于季节性的销售数据需要和库存周期一起看。若下游真实消耗跟不上上游涨价，后续可能出现价格强、订单放缓的背离；若云和企业需求继续兑现，则半导体景气扩散会更稳。

11. 花旗（Citi）｜信越化学：2027-2028年硅片紧缺风险升温（26年7月6日）

花旗从信越化学股东会 Q&A 中提炼出硅片供需线索：客户已经开始担心 2027-2028 年硅片短缺，谈判环境可能更有利于上游供应商。若先进制程、存储和 AI 芯片扩产同步推进，硅片供给弹性不足会传导到晶圆厂成本、长期合同和产能锁定，材料端议价能力也会增强。

▪ 硅片短缺不是短期涨价题材，而是先进逻辑、DRAM/HBM、NAND 和成熟制程共同扩产后的供给弹性问题。新增产能通常需要较长认证周期。

▪ 对晶圆厂而言，长期合同和供应安全的重要性上升；对材料链而言，客户提前锁量会提高收入可见度，但也要观察扩产纪律和下游资本开支是否延续。

▪ 硅片供给约束对设备、材料和晶圆厂都有传导。晶圆厂提前锁量会提高供应安全，但也可能推高长期合同成本；材料厂受益于议价环境改善，同时需要控制扩产节奏避免下一轮供给过剩。

12. 瑞银（UBS）｜Teradyne、SiTime与Renesas：WFE上行情景下测试TAM或被低估（26年7月6日）

瑞银认为若 2028 年 WFE 达到 2500 亿美元以上，其半导体测试 TAM 估算可能偏低。历史中位数看，测试 TAM 约占 WFE 的 8.3%，SoC 测试约占非存储 WFE 的 12.1%，存储测试约占存储 WFE 的 3.8%。在非存储 WFE 约 1400 亿美元、存储 WFE 约 1080 亿美元情景下，SoC 测试和存储测试空间均有上修可能。

▪ AI GPU、ASIC、HBM、先进封装和高速 I/O 都提高测试复杂度，测试设备的增长不只跟随晶圆片数量，也跟随复杂度、并行度和测试时间提升。

▪ SiTime 的高精度时钟需求来自数据中心、网络和航空航天，若 AI 服务器和高速互连继续放量，时钟、测试和电源管理会成为 AI 硬件价值量扩散方向。

▪ Renesas 相关线索也说明测试和时钟不是单一设备题材，而是 AI 服务器、汽车、工业和高可靠应用共同拉动。若 SoC 与存储测试同步改善，测试设备订单的周期属性会比过去更分散。

13. 中信里昂（CLSA）｜爱德万测试：测试机动能增强，SoC与存储同步改善（26年7月3日）

中信里昂观察到来自马来西亚和日本的半导体测试机进口数据改善，台湾、韩国客户需求显示动能增强。其将 2026 年半导体测试机市场预测上调至 121 亿美元，同比增长 34%；2027 年上调至 166 亿美元，同比增长 37%。爱德万在 SoC 测试机份额可能从 2025 年 66% 提升至 2027 年 72%，存储测试需求也有望延续修复。

▪ SoC 测试受 AI 加速器、ASIC 和先进封装复杂度提升驱动，客户更关注良率、测试时间和并行测试能力。份额提升说明头部测试平台仍具规模和客户验证优势。

▪ 存储测试的修复来自 DRAM/HBM 和 NAND 同步改善。若 WFE 和存储资本开支继续上修，测试机订单可能从短期修复转为跨年可见度提升。

▪ 进口数据改善提供了订单前置验证。若台湾、韩国客户继续增加 SoC 和存储测试机采购，测试设备链会比传统 WFE 更早反映先进封装、HBM 和 AI 加速器复杂度提升。

14. 杰富瑞（Jefferies）｜Bloom Energy：AI数据中心订单与制造ramp是核心验证（26年7月6日）

杰富瑞关注 Bloom Energy 2Q26 是否给出更强 backlog 和制造 ramp 信息。AI 数据中心电力需求抬升，Oracle Project Jupiter、Brookfield 融资框架扩张以及 AEP Wyoming 进展是关键线索。其预计公司收入从 2026 年约 38.97 亿美元提升至 2027 年约 73.29 亿美元、2028 年约 95.24 亿美元；后续重点在执行、制造效率和订单兑现。

▪ 数据中心电力从配套设施变成 AI capex 的前置约束，Bloom Energy 的燃料电池方案被市场放在备用电源、分布式供电和快速部署框架中讨论。

▪ 股价大幅上涨后，市场更需要订单、制造 ramp、毛利率和项目融资闭环来验证。若项目审批或产能爬坡慢于预期，短期波动会放大。

▪ 数据中心电力链的关键风险是订单和产能兑现不匹配。Bloom Energy 若要消化市场预期，需要同时证明项目签约、制造爬坡、融资安排和毛利率稳定，而不是只靠 AI 电力叙事。

15. 野村（Nomura）｜日本半导体设备：韩国投资前置带来WFE上行弹性（26年7月3日）

野村梳理 Samsung、SK Hynix 在韩国的长期投资计划，认为前置投资可能给 WFE 市场带来上行弹性。Samsung 在平泽、龙仁、光州和忠清的存储、先进封装投资规划庞大；SK Hynix 在龙仁、光州、清州 NAND 和先进封装也有长期计划。若 NAND 展望改善，Kioxia 亦可能上修未来三年平均资本开支。

▪ 韩国投资计划偏中长期，但它给设备链远期订单和产能规划提供了锚。短期仍要看 HBM、DRAM、NAND 价格和客户锁量是否支撑实际开工。

▪ 日本设备链受益方向包括刻蚀、沉积、清洗、检测、测试和材料。若韩国和日本存储投资同步前置，WFE 上修会从美股设备链扩散到亚太供应链。

▪ 韩国投资前置还会影响日本本土设备厂的产能规划。若 Kioxia、Samsung、SK Hynix 同时提高 NAND/DRAM 投资，刻蚀、清洗、检测和测试设备的交付周期可能再次拉长。

全球AI硬件细分板块超额复盘

全球AI硬件细分板块近1日与近5日超额如下。

全球AI硬件细分板块超额·近1日（数据日7月3日；红跑赢/绿跑输、零线=指数）

全球AI硬件细分板块超额·近5日（6月26日~7月3日；红跑赢/绿跑输、零线=指数）

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