天岳先进取得碳化硅晶体取向测试相关专利，拓宽碳化硅晶主参考面取向检测范围

7月15日消息，国家知识产权局信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种测试碳化硅晶体主参考面取向的方法”的专利，授权公告号CN117110337B，授权公告日为2026年7月14日。申请公布号为CN117110337A，申请号为CN202311069490.6，申请公布日期为2026年7月14日，申请日期为2023年8月23日，发明人吴殿瑞、彭红宇、刘旭、付健行、李宝盛、李祥皓、杨方慧、宋生、梁庆瑞、刘家朋，专利代理机构北京君慧知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师邢伟，分类号G01N23/20、G01N23/207、G01N23/20008。

专利摘要显示，本申请公开了一种测试碳化硅晶体主参考面取向的方法，该方法包括：1）选取（11‑28）晶面作为参考面，计算该晶面的布拉格衍射角θ；2）调整X射线定向系统，选取一条法线，使得定向系统发射的入射线与反射线的交点聚焦在碳化硅晶体顶面的中心点上；入射线与（11‑28）晶面之间的夹角以及反射线与（11‑28）晶面之间的夹角均为θ，入射线与反射线所在的平面与碳化硅晶体的（1‑100）晶面平行，X射线定向系统显示第一信号强度值；3）然后转动测试台，当X射线定向系统显示的信号强度值相对第一信号强度值最大时，测试台转动的角度为碳化硅晶体主参考面取向的偏离值。该方法可适用不同厚度的碳化硅晶体，填补了碳化硅衬底无法进行测试的空白，扩宽了检测范围。

天岳先进是国内领先的宽禁带半导体衬底厂商，专注于碳化硅衬底研发制造，具备突出的长晶核心技术壁垒。公司成立于2010年11月2日，于2022年1月12日在上海证券交易所上市，注册地为山东省济南市，办公地跨山东省济南市与香港特别行政区。

天岳先进主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，同时覆盖高价股、TMT、百元股三大概念板块。

2025年，天岳先进实现营业收入14.65亿元，在29家同行业上市公司中排名第10，低于行业平均18.93亿元，高于行业中位数10.73亿元，同期行业营收前两位分别为有研新材95.42亿元、雅克科技86.11亿元；公司营收中碳化硅半导体材料贡献12.25亿元，占比83.62%，其他补充业务收入2.4亿元，占比16.38%。当期公司净利润为-2.09亿元，行业排名第26位，大幅低于行业平均3198.31万元与行业中位数8532.72万元，同期行业净利润前两位分别为雅克科技10.3亿元、江丰电子4.14亿元。

山东天岳先进科技股份有限公司近期专利情况如下：

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