外资TMT观点 | ASML将26年收入指引上调至430-450亿欧元，EUV与浸没式拟扩产30% (周三, 260715)

（来源：纳指弹幕组）

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周三 · 260715

TMT日报：ASML将26年收入指引上调至430-450亿欧元，EUV与浸没式拟扩产30% (周三, 260715)

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日报日期：2026年7月15日（Asia/Shanghai，UTC+8）｜

今日关键词：ASML扩产,AI服务器,WFE,Scale-up网络,数据中心电力,AI安全,交换机,路由器,IBM预算重排,韩国市场波动

盘面点评

中国：上证指数下跌0.29%，创业板指下跌-1.21%；今天A股3350只股票上涨，2093只股票下跌；净流入板块包括消费、医药、券商、软件，净流出板块包括半导体、电子元器件、通信、基本金属。

日本/韩国：日经225上涨1.49%，韩国KOSPI200上涨6.56%；日韩科技股整体上涨，存储、MLCC、ABF、光纤等方向表现强劲。

美国：纳指100下跌0.57%，半导体ETF下跌2.92%，软件ETF上涨1.12%；美股光通信、存储、半导体等板块表现落后，MegaCap科技公司股价上涨。

美联储沃什主席预计未来12个月人工智能会推高物价水平，AI能否导致通胀将由美联储决策影响，同时表示近期通胀数据未完全反映真实压力，AI投资短期有利于就业。全球科技行情反复，美股前一天硬科技上涨、MegaCap下跌，今天正好反过来。中国这边受到长鑫超级IPO影响，全天科技股承压，中国存储链的半导体设备表现较差。

▪ASML上调2026年收入与产能规划：ASML二季度收入约 93亿欧元、毛利率 54.0%，并将2026年收入指引由360—400亿欧元上调至 430—450亿欧元，毛利率指引提高至54%—56%。公司预计EUV业务同比增长45%，2026年Low-NA EUV出货约65台，并评估2027—2028年把EUV与浸没式光刻产能提高约30%；先进逻辑、存储及安装基础服务共同支撑设备需求。（来源：ASML、Reuters，26年7月15日）

▪IBM预告显示企业IT预算向服务器、存储与安全倾斜：IBM公布二季度初步收入 172亿美元、调整后每股收益 2.93美元，低于市场预期。公司解释，部分客户在6月优先采购服务器、存储和内存，以应对价格上涨与供给约束，网络安全问题也拖慢了若干软件合同。预算重排使主机、交易处理、数据和自动化软件承压，后续需观察这一变化是季度末扰动还是延续至2027年的结构性趋势。（来源：IBM、AP，26年7月14日）

▪纽约暂停50MW以上新建数据中心一年：纽约州成为美国首个实施全州大型数据中心暂停令的州，限制对象为用电容量 50MW及以上、尚未完成许可的新项目，期限最长一年。监管重点包括电价、水资源、电网负荷和社区成本。政策不会直接终止全部在建项目，但会增加选址、并网与自备电源的重要性，也可能把新增容量分散到其他州。（来源：AP、Reuters，26年7月14日）

▪美国6月CPI环比下降0.4%：美国劳工统计局披露，6月CPI经季调环比 下降0.4%，为2020年4月以来最大单月降幅，同比上涨 3.5%；核心CPI环比持平，同比上涨 2.6%。能源价格环比下降5.7%是主要拖累。通胀数据降低了短端利率继续上行的压力，但科技股估值仍要同时消化财报兑现、资本开支回报和前期拥挤交易。（来源：美国劳工统计局，26年7月14日）

▪Intel以High-NA EUV生产部分Panther Lake层级：Intel决定在部分Panther Lake笔记本芯片制造层级采用ASML High-NA EUV设备，用量仍处学习和优化阶段。该安排使Intel与ASML可以在真实产品上积累工艺窗口、套刻和产能数据，High-NA从研发验证向量产导入再推进一步；设备价值量、光罩、量测和良率控制也随曝光复杂度提高。（来源：Reuters，26年7月15日）

▪英伟达H200对华交付仍受配额与许可约束：公开文件与Reuters报道显示，中兴旗下单位及其他中国企业获得采购英伟达、AMD先进芯片的美国许可，中国也计划允许部分头部AI企业有限采购H200。当前交付规模仍小，不能直接等同于全面放开；对服务器产业链而言，边际变化主要体现在高端训练算力的可得性、订单节奏及国产芯片配套比例。（来源：Reuters，26年7月15日）

▪SpaceX星舰第13次试飞进入发射窗口：FAA关闭第12次试飞事故调查并接受整改措施，SpaceX计划最早于7月16日进行第13次试飞。任务将继续验证新一代星舰与超级重型助推器的可靠性、热防护和在轨部署能力；若按计划推进，下一代星链卫星的大批量发射、星间激光通信与更高带宽卫星平台的部署节奏将获得新的工程数据。（来源：FAA、SpaceX，26年7月13日）

研报总结归纳

1高盛（GS）｜ASML二季度业绩与EUV、浸没式光刻扩产（26年7月15日）

高盛把ASML本次业绩增量放在订单可见度和制造能力扩张，而不只是单季超预期。二季度收入约 93.27亿欧元，较一致预期高6%，营业利润高13%；公司把2026年收入指引上调至 430—450亿欧元，毛利率指引升至54%—56%。AI推动先进逻辑与存储同步扩产，EUV、浸没式DUV和安装基础服务均获得上修，2027—2028年产能准备已提前启动。

▪ 2026年EUV业务预计同比增长 45%，Low-NA EUV出货约 65台，高于此前约60台的预期；公司已经获得2027年大部分EUV所需订单，并收到数量可观的2028年订单，设备需求能见度明显延长。

▪ ASML正在评估2027—2028年把EUV与浸没式设备制造能力提高约 30%。按高盛测算，Low-NA EUV出货可能由2026年的65台增至2027/2028年的85/110台，浸没式设备则可能达到169/220台。

▪ 先进逻辑与存储业务2026年收入预计分别增长 25%/75%；5/4/3nm继续扩产，2nm加速爬坡，DDR与HBM紧张提高光刻层数和设备需求。安装基础服务预计增长30%以上，对收入与利润率形成补充。

2摩根大通（JPM）｜AI推理延长服务器周期，PC仍受内存成本约束（26年7月15日）

摩根大通将2026—2028年全球PC出货增速调整为 -8%/+2%/+2%，服务器出货增速上调至 +22%/+25%/+19%。上半年通用服务器需求强于预期，AI推理、智能体服务器和订单积压把周期延长至2028—2029年；PC虽然好于此前悲观预期，但内存涨价与提前采购使下半年需求仍有压力。供应约束集中在CPU、内存与上下游部件交付不同步。

▪ 2025—2028年AI加速器数量预计复合增长 50%，带来约5300万颗智能体服务器CPU需求；通用服务器CPU在2027/2028年可能增长 37%/27%，ARM渗透提高，但x86仍维持两位数增长。

▪ VR200系统价格可能升至约 650万美元，高于GB200的300万—350万美元和GB300的400万—420万美元；内存在VR200成本中的占比约20%，而GB200约10%，电力、冷却、网络与GPU规格升级也共同抬高整机价格。

▪ PC品牌上半年已提价20%—30%，笔记本内存成本在BOM中的占比由2025年二季度的8%升至2026年二季度的 25%，整机BOM增加约31%。厂商通过长协和增加中国存储方案来稳定成本，但价格弹性仍可能压制下半年出货。

3杰富瑞（Jefferies）｜WFE预测上调与AI、存储资本强度（26年7月14日）

杰富瑞将2026—2028年晶圆厂设备支出预测上调至 1520亿/2000亿/2530亿美元，主要来自先进逻辑与DRAM扩产。半导体设备股近两周下跌20%—25%后，市场隐含的2028年WFE由约3000亿美元回落到2500亿美元附近。其核心判断是AI与存储收入增长仍需更高设备投入，但资本开支、外部融资和最终AI收入之间的缺口需要持续验证。

▪ 杰富瑞预计2028年半导体总收入可能超过 3.1万亿美元，其中AI约1.068万亿美元、DRAM约9760亿美元、NAND约4670亿美元。云厂商资本开支约1.4万亿美元，与2.4万亿美元AI收入测算之间仍有约1万亿美元融资与现金流缺口。

▪ 调整英伟达高毛利和存储价格因素后，WFE资本强度的新常态约 10%。若半导体收入达到3万亿美元以上，3000亿美元WFE具备可行性，但杰富瑞的2028年基准仍为2530亿美元，3000亿美元更可能在2029年出现。

▪ DRAM资本强度在标准化价格后约22%—28%，高于10年均值21.4%；NAND约7%—11%，仍低于历史均值23.3%。存储扩产结构更偏棕地改造，设备公司之间的收入弹性并不完全一致。

4大摩（MS）｜Scale-up网络扩至700亿美元，铜互连延续而CPO后移（26年7月13日）

大摩将2030年Scale-up网络机会提高到约 700亿美元，较一年前估算扩大四倍以上。集群规模和加速器数量增加，使机架内与跨机架互连成为AI系统性能的关键约束。铜互连在延迟、功耗、成本和生态开放性上仍具优势，短期不会快速退出；随着速率、距离和带宽密度提高，SerDes、重定时器和均衡复杂度增加，光学与CPO会在2029年以后加快渗透。

▪ 铜互连的优势集中在短距离：DAC通常低于1米，ACC约2—2.5米，AEC约3—7米且扩展版本可达约9米；距离增加后，功耗、成本和信号完整性压力同步上升，跨机架连接更早触及物理边界。

▪ 大摩预计CPO在2028年开始小规模导入，真正显著的Scale-up采用更可能出现在 2029年以后，与多机架架构、Feynman代平台和更高电气I/O功耗对应。近期对2028年采用节奏的担忧并不等同于长期需求消失。

▪ 产业链受益范围从交换芯片、SerDes和铜缆延伸至光模块、CPO、测试测量与玻璃光纤。不同云厂商会采用NVLink、UALink、SUE等不同架构，测试与验证需求因方案多样化而增加。

5大摩（MS）｜AI安全支出分三阶段扩散（26年7月15日）

大摩统计的网络安全公司年内中位涨幅约 28%，其中约25个百分点集中在最近一个月。AI动量交易降温、威胁环境升温、企业数据保护需求和IBM预告中的网络安全扰动共同提高关注度。企业安全投入可分为旧设备替换、安全运营自动化和保护企业AI三类，预算落地从硬件更新逐步延伸到身份、数据、云与代码安全。

▪ 第一阶段是技术债务更新：过保或无法承受AI攻击速度的防火墙、终端和网络设备提前替换。内存涨价进一步推动硬件采购前移，网络安全设备在近期业绩中的可见度高于尚处早期的AI原生产品。

▪ 第二阶段是SOC自动化，重点包括SIEM、可观测性和暴露面管理，通过自动化处置提高安全分析师效率；第三阶段是智能体身份、数据、云和代码安全，采购需要AI团队参与，放量更慢但长期预算空间更大。

▪ 平台型厂商年内涨幅已接近 80%，大摩仍强调其覆盖多类预算、整合供应商和减少攻击接口的能力。短期需区分基本面加速与前期涨幅较大后的估值敏感，不能把板块普涨等同于所有产品同步兑现。

6大摩（MS）｜IBM资本开支重排与企业计算短缺（26年7月14日）

大摩将IBM二季度预告理解为内存涨价对企业IT预算的直接挤压。IBM收入 172亿美元，比大摩预期低5%；软件增速5%，基础设施收入下降7%，咨询业务基本符合预期。客户在季度末优先锁定服务器、存储和内存，推迟主机硬件、交易处理、数据及自动化软件合同。若内存高价延续，类似预算重排可能持续至2027年。

▪ IBM Z收入估计同比下降 40%—50%，交易处理收入可能下降约10%，其中交易性部分降幅接近50%；Red Hat增长11%，HashiCorp与Confluent表现较好，说明软件压力主要集中在传统企业许可与季度末大单。

▪ 分布式基础设施收入同比增长 37%，验证服务器与存储需求仍强。企业计算和存储在供给紧张下获得更高预算优先级，硬盘、服务器、分销和存储系统的订单支撑相对更直接。

▪ 上半年自由现金流约48亿美元、同比持平。大摩按历史季节性推算全年约155亿美元，略低于公司约157亿美元指引；若二季度延期合同不能在下半年关闭，利润和现金流仍面临进一步下修风险。

7大摩（MS）｜数据中心建设面临地方阻力与电力约束（26年7月14日）

大摩估算2026年AI资本开支约 8770亿美元，但数据中心建设的地方阻力明显增加。2025年约1560亿美元项目被取消或延后，2026年一季度已达到约1300亿美元。反对理由集中在居民电价、水资源、废热、噪音、交通与土地使用。多数政策是暂停而非永久禁建，但会延长许可周期、提高成本并改变项目的地域分布。

▪ 暂停令主要发生在地方层级，州级提案数量也在增加。项目开发商可能转向电力更充足、许可更快的地区，或提高自备发电、储能与微电网配置，输配电、燃气轮机、燃料电池和备用电源需求随之增加。

▪ 大型云厂商和新型云服务商的训练集群更容易受到社区阻力，既有托管型数据中心因规模较小、基础设施属性更强，相对更能隔离早期选址风险，但长期仍受电价和并网成本影响。

▪ 资本市场层面，短期抢开工可能推高债券与结构化融资供给；若暂停持续，后续新增供给减少有利于既有容量定价。关键变量是许可时间、融资成本与AI算力需求能否在更长周期内匹配。

8花旗（Citi）｜纽约大型数据中心暂停令的项目影响（26年7月14日）

花旗梳理纽约州拟对 50MW以上 新建数据中心暂停许可最多一年的影响。限制主要针对尚未完成环境许可的新项目，已取得许可或不依赖州环保部门审批的工程可能继续推进。花旗判断，政策提高了未来开发的不确定性，但也可能使能够按期交付的大型容量更稀缺，推升租赁需求、价格和项目回报。

▪ Lake Mariner现有建设预计不受影响，开发时间本身也超过12个月；Cayuga项目主要依赖地方建筑许可。若州级限制延长，开发商可能加快现场发电方案，以降低对公共电网和州级许可的依赖。

▪ 美国多地对大型数据中心的社区阻力正在上升，纽约是首个全州暂停案例。建设延误会影响机房、供电、冷却和网络设备交付节奏，但需求可能转移到肯塔基等许可条件更有利的地区。

▪ 托管数据中心的供需仍是微观市场问题。既有资产的稀缺性可能改善定价，但开发成本、利率、维护资本开支和融资结构也会同步抬升，不能把暂停令单向理解为所有数据中心资产受益。

9美银证券（BofA）｜AI后端交换推动一季度交换机增长36%（26年7月14日）

美银证券统计，2026年一季度全球交换机市场同比增长 36.1%，数据中心交换增长50%，其中AI后端交换增长121%、前端交换增长25.6%。前五大云厂商2026年资本开支预计增长85%，前四大云厂商占数据中心交换市场41%，同比增长90.4%。数据中心已占交换机市场66%，AI和非AI基础设施同时扩张。

▪ AI后端交换占数据中心交换需求约 38%，一年前为26%。Celestica份额26.3%，英伟达24.5%，Arista 12.1%；思科从上年几乎为零提升至7.9%，在云厂商后端份额达到13.2%。

▪ 前端交换同比增长25.6%，云厂商增长51%，企业市场增长13.4%。Arista与思科份额分别约26.5%和23.8%，前端需求受AI后端扩建、企业网络升级和1.6T演进共同支撑。

▪ 园区交换同比增长15.1%，底层增速约10%—11%，高于历史1%—2%。思科份额约53.5%，Catalyst 4000与6000系列生命周期结束带来更新需求，但需区分一次性换代与长期增长率。

10美银证券（BofA）｜超大规模数据中心拉动核心路由增长50%（26年7月14日）

美银证券统计，2026年一季度服务提供商路由市场同比增长 19.5%，云厂商增长60%，企业客户增长26%。核心路由受数据中心跨园区互连需求拉动，同比增长49.8%，而边缘路由增长8.2%。核心路由占整体34%，但贡献了主要增量，AI集群的Scale-across需求正从交换层向城域和园区间连接扩散。

▪ 思科8000平台推动其核心路由份额由2024年的约55%升至 63.8%，核心收入同比增长59.4%；HPE/Juniper份额约15%，收入增长46%，Nokia在新型云服务商取得进展但核心份额仍低。

▪ 云厂商占整体路由市场的比重由2025年的16.3%升至2026年一季度的 20.2%。数据中心互连订单预计持续转化至2027年，光传输、相干DSP、路由硅和高速端口均受带宽升级带动。

▪ 边缘路由仍占市场66%，但电信运营商约占其70%，宽带接入与移动回传支出偏弱。美银预计2026年边缘路由增长约5%，AI流量升级只能部分抵消传统电信资本开支放缓。

11中信里昂（CLSA）｜韩国单股杠杆ETF放大市场波动（26年7月15日）

中信里昂将韩国市场近期剧烈波动与Samsung Electronics、SK Hynix单股杠杆ETF的成交集中联系起来。相关产品规模仅占KOSPI市值约 0.2%，系统性风险有限，但两只股票及其单股杠杆ETF在部分交易日占全市场成交额超过50%，显著放大指数波动。KOSPI从6月19日至7月14日最大回撤31.3%，市场需要时间消化交易结构变化。

▪ 杠杆ETF推出前，两只权重股合计成交额通常占市场10%—30%，推出后个别交易日超过 50%。规模虽小，但集中度、日内再平衡和权重股波动对指数形成放大效应，短期仍可能维持高波动。

▪ 过去30多年KOSPI出现过七次超过30%的回撤，前六次均与亚洲金融危机、互联网泡沫、信用卡危机、全球金融危机、疫情和利率正常化等系统性事件相关，本次25天回撤更偏交易结构冲击。

▪ 中信里昂认为资金可能扩散至银行、电池、消费、电信及中小盘半导体设备，但半导体资本开支周期仍是核心基本面。估值与盈利上修提供支撑，波动收敛速度取决于杠杆产品成交降温和权重股流动性恢复。

12高盛（GS）｜TMT交易台：科技动量回稳与财报季宽度偏窄（26年7月15日）

高盛交易台观察到纳指100当日上涨约 1.35%，主要由少数大型科技与半导体权重贡献，市场宽度仍窄。动量因子在此前数周急跌后回稳，IBM预告带来的软件与基础设施分化、低于预期的核心CPI和较低波动率共同支撑风险偏好。硬盘、半导体和光学方向上涨约2%—4%，软件与IT服务仅小幅波动。

▪ 过去三周动量因子经历2000年代初以来最陡峭的阶段性下跌之一，动量因子波动率相对大盘升至历史高位。近期回稳更接近急跌后的技术性稳定，而非市场宽度已经全面修复。

▪ 6月核心CPI环比下降 0.02%，汽车保险、无线通信、酒店、服装和医疗服务价格回落。高盛据此估计核心PCE环比约0.18%，低于数据前0.24%的预测，利率压力阶段性缓和。

▪ 财报季早期的核心分歧是AI基础设施相对传统软件与服务的利润兑现。高盛估计AI基础设施可能贡献2026年标普500约50%的盈利增长，ASML与TSMC等关键业绩将检验资本开支稀缺价值能否继续支撑相对表现。

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