速腾聚创WAIC发布全固态感知平台、深化多项合作，冲刺「面向物理AI的机器人平台公司」

（来源：Stone Jin IPO早知道）

速腾聚创一直扮演着连接机器人本体、真实世界数据与具身模型的关键技术和解决方案提供者角色。

据IPO早知道消息，RoboSense速腾聚创于WAIC 2026正式发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2，并系统展示了其从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。

不可否认的是，可靠的本体感知与完善的数据基础设施，是机器人规模化发展的两项关键能力。其中，在三维感知领域能否提供高精度、高鲁棒性、可量产的感知产品，是机器人进入真实场景的重要产业基础。而速腾聚创以自研三维空间探测芯片和数字化感知产品矩阵，为不同形态的机器人提供规模化感知能力。本次发布的全固态感知平台 E2，就是将底层芯片能力转化为高性能量产产品的最新成果。

以自研三维空间探测芯片为底座，速腾聚创现已构建覆盖多种机器人形态的数字化感知产品矩阵，并使其具备了将高质量空间数据转化为机器人的基础能力。换言之，速腾聚创也正从“机器人之眼”进一步延伸至物理AI的数据入口，加速迈向“面向物理AI的机器人平台公司”。

“机器人之眼”构筑物理AI关键生产要素

推动具身智能走向“能作业、能干活”

具体而言，本次发布的E2平台基于自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片与2D VCSEL芯片，采用全固态架构，从信号收发到数据处理均在芯片层面完成。相比上一代E1，E2系列在更紧凑的机身内实现了更广的视场角，最高精度提升至前代的3倍，点频达到百万级。

这意味着，通过芯片级创新，速腾聚创可为机器人提供高精度、高鲁棒性、可规模部署的高质量三维感知方案。

需要指出的一点是，物理 AI 需要更聪明的模型，也需要更高质量的空间数据——机器人必须持续获取具有真实尺度、准确深度和稳定空间结构的三维数据，才能完成训练、运行和迭代。这类数据让机器人从"看见"环境走向"理解"世界，在操作中实时感知物体的位置、距离、结构及动态关系，并通过数据学习持续优化操作能力，推动机器人从简单的技术演示走向复杂场景下的真实任务执行。简而言之，空间数据正在成为物理 AI 的重要生产要素。而相较于文本、图像等互联网数据，高质量的空间数据更稀缺，获取门槛也更高。

为此，速腾聚创的E2与其机器人感知产品矩阵共同构成了“机器人之眼”——作为物理 AI 获取空间数据的入口，“机器人之眼”产生的高精度空间感知数据，不仅支撑机器人在复杂环境中的精准操作，更是物理AI大模型训练所需的高质量真实世界数据来源，为后续的数据处理、模型训练和能力迭代提供支撑，形成"感知—数据—训练—迭代"的闭环，最终能够推动机器人从“会移动、会表演”走向“能作业、能干活”。

本次WAIC期间，速腾聚创还宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节，共同推进物理AI感知基础设施建设，推动具身智能从能力演示加速走向规模化应用。

产品已率先进入规模化应用阶段

赋能具身行业数据基础设施和产业生态建设

从应用的角度来看，E2 可广泛应用于物理AI/具身数据采集设备、具身机器人、以及消费电子产品，从容应对家庭、工业、巡检等复杂场景中的感知与数据采集任务。它致力于为合作伙伴带来感知能力的代际跃升，通过更精准探测物体的深度、尺寸与轮廓，显著提升机器人关键任务的效率与准确性，同时以小巧耐用的设计降低集成与运维难度，加速机器人在多元复杂环境中的大规模商业化落地，助力合作伙伴在智能机器人时代抢占先机。目前，E2已获得全球领先的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单，率先进入规模化应用阶段。

事实上，在物理AI生态中，速腾聚创一直在扮演着连接机器人本体、真实世界数据与具身模型的关键技术和解决方案提供者角色。

在机器人本体端，速腾聚创以自研三维空间探测芯片和数字化感知产品，为不同

形态的机器人提供高精度、高鲁棒性、可规模部署的三维感知能力，让机器人能够稳定感知和理解真实环境。目前，速腾聚创已将产品覆盖至割草、物流配送、商业清洁、人形机器人和 Robotaxi 等十余类场景，服务全球超 3400 家机器人客户，并形成大规模制造与交付能力。2025年及2026年上半年，速腾聚创在机器人激光雷达领域市占率全球第一。

在具身模型端，如前文所述，速腾聚创将真实世界转化为具有准确尺度、稳定深度和空间结构的三维数据，并通过广泛的生态合作，推动空间数据进入采集、训练、部署和迭代过程，并与合作伙伴共同建设由算力、模型和场景数据构成的 AI 基础设施。

此外，速腾聚创将芯片、感知硬件、AI 能力和车规级量产体系结合起来，将高质量三维感知从定制化技术转化为可复制的产业基础能力。这既能帮助机器人企业减少底层重复开发，也能为具身智能的数据基础设施和产业生态建设提供支撑。

依托“底层芯片+AI驱动+规模量产”能力

不断助力人工智能深入物理世界

当然，之所以速腾聚创能在物理AI产业链中扮演如此重要的地位，关键还是其“底层芯片+AI 驱动+规模量产”三项能力的深度结合。

在底层芯片能力方面。速腾聚创自研面阵 SPAD-SoC、2D VCSEL 等关键芯片，将接收、信号处理等复杂功能向芯片集中，推动感知系统提升集成度、精度和鲁棒性。2026 年发布的旗舰芯片"孔雀"，将超大面阵 SPAD-SoC 的分辨率推高到 VGA 级别，在行业中"断代领先"。可以说，速腾聚创正在推动机器人感知从“器件堆叠”走向“芯片定义”。

在数据能力方面。物理 AI 不仅需要传感器，更需要稳定、准确、可计算的三维空间数据。速腾聚创长期深入机器人感知、数据采集和数据闭环场景，将模型训练、运行和迭代对高质量空间数据的需求，前置到芯片、产品和解决方案设计中。这使速腾聚创深度嵌入物理 AI 产业生态网络，支撑具身智能数据基础设施建设。

在规模量产能力方面。速腾聚创已经建立覆盖研发、测试验证、供应链、制造和交付的车规级体系，并将大规模汽车产品积累的质量标准和工程能力复用于机器人市场。长期量产积累带来的制造经验、供应链能力和客户验证，在高性能感知产品的稳定制造、持续交付和多场景部署等需求中，构成了难以通过单点技术快速复制的复合壁垒。

可以期待的是，在物理AI浪潮中，速腾聚创有望以机器人感知为核心，以高质量空间数据为纽带，持续连接机器人本体、智能模型与产业生态，推动具身智能从技术探索加速走向现实生产力，助力人工智能深入物理世界。