广合科技取得印刷线路板相关专利，该方法提升PCB外层线路制作的封孔能力与品质

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种印刷线路板外层线路的制作方法”的专利，授权公告号CN116867181B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN116867181A，申请号为CN202310838181.4，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2023年7月10日，发明人李仕武、兰富民、葛琳明，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师赵翠香，分类号H05K3/06。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种印刷线路板外层线路的制作方法，包括：在预处理后的印刷线路板的表面贴干膜；对干膜进行至少两次的曝光；其中，干膜的曝光区包括封孔子区和非封孔子区，对封孔子区进行曝光的次数大于对非封孔子区的曝光次数；对至少两次曝光后的干膜进行显影；基于显影后的干膜的图形，形成印刷线路板的外层线路。本发明实施例可以有效减少干膜破孔，提高干膜封孔能力，保障产品品质。

广合科技是国内PCB领域领先企业，专注高精密印制电路板研发制造，具备深厚技术积累与全链条服务优势。公司成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地为广东省广州市，办公地覆盖广东省广州市与香港特别行政区。

广合科技主营业务为印制电路板（PCBs）的研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，产品面向海内外市场销售，客户群体覆盖电子产品制造商、PCB企业和贸易商。公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时隶属于年度强势、百元股、高价股概念板块。

2025年，广合科技实现营业收入54.85亿元，在国内47家PCB行业上市公司中排名第15位，行业内头部企业东山精密、鹏鼎控股当期营收分别达401.25亿元、391.47亿元，当期行业营收平均数为66.17亿元，中位数为36.12亿元；营收结构中印制电路板业务贡献51.02亿元，占比93.01%，其他补充业务收入3.83亿元，占比6.99%。同期公司实现净利润10.16亿元，行业排名第9位，行业内胜宏科技、生益科技分别以43.12亿元、38.92亿元位列净利润榜前两位，当期行业净利润平均数为6.2亿元，中位数为1.25亿元，公司盈利表现显著跑赢行业平均水平。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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