晶合集成取得光刻图形缺陷改善方法相关专利，该方法可改善光刻水浸缺陷，提升制程良率与线宽稳定性

7月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种浸没式光刻图形水浸入型缺陷改善方法”的专利，授权公告号CN121785058B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN121785058A，申请号为CN202610274800.5，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年3月9日，发明人赵志豪、李海峰、沈俊明，专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司，专利代理师甄丹凤，分类号G03F7/20。

专利摘要显示，本申请公开了一种浸没式光刻图形水浸入型缺陷改善方法，包括：在衬底上依次形成目标光阻层和牺牲光阻层；对所述目标光阻层和所述牺牲光阻层进行浸没式曝光处理；去除所述牺牲光阻层；对剩余的目标光阻层进行显影处理。本申请实施例提供的浸没式光刻图形水浸入型缺陷改善方法，在目标光阻层的表面形成牺牲光阻层，浸入型的缺陷形成于牺牲光阻层中，避免目标光阻层中形成浸入型缺陷，提升制程良率，同时，浸没水缺陷的降低有利于提高光刻、蚀刻线宽稳定性。

晶合集成是国内领先的专注于晶圆代工的特色工艺厂商，2015年5月19日成立，2023年5月5日于上海证券交易所上市，注册地与办公地均涉及安徽省合肥市。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务，聚焦研发应用先进工艺，为客户提供多制程节点、多工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，覆盖MCU概念、集成电路、半导体产业等概念板块。

2025年晶合集成实现营业收入108.85亿元，在所属7家同行业企业中排名第4，当期行业营收第一名中芯国际为673.23亿元、第二名华虹宏力为172.91亿元，行业营收平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元；营收构成中集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%，其他(补充)收入4.97亿元，占比4.57%，其余其他收入3176.68万元，占比0.29%。同期公司实现净利润4.66亿元，同样在7家同行业企业中位列第4，行业净利润第一名中芯国际为72.09亿元、第二名赛微电子为13.88亿元，行业净利润平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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