英特尔与蓝思科技达成战略合作 聚焦玻璃基板先进封装

观点网讯：近日，英特尔与蓝思科技宣布达成一项战略合作，重点致力于赋能先进半导体封装的新技术。

通过此次合作，双方计划探索相关机遇以加速基于玻璃基板的封装解决方案的开发，从而帮助未来的计算平台实现更高的性能、更大的互连密度以及更优的能效。

据悉，双方将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。

英特尔CEO陈立武表示：“随着AI系统不断突破性能、规模和效率的边界，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚的专业知识，而蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和大规模生产方面贡献了世界级的能力。携手合作，我们将有机会探索先进封装的新途径，帮助开启AI时代下一代系统级创新。”

蓝思科技创始人兼董事长周群飞表示：“蓝思科技凭借在先进材料工程和精密制造领域的优势确立了领导地位，服务于全球要求最严苛的一些科技公司。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专长与英特尔在半导体设计和封装领域的专业知识相结合，我们有望共同推动先进封装技术的创新。”