长鑫点燃存储热度！蓝思科技与英特尔签署合作备忘录！三环集团涨超10%，消费电子ETF汇添富(159178)涨近2%，冲击两连阳！

7月27日，A股市场震荡上行，在长鑫科技上市首日热度提振下，PCB、存储、MLCC板块走强。截至14:50，“PCB+存储”含量更高的消费电子ETF汇添富（159178）探底回升后窄幅震荡，放量涨近2%，冲击两连阳！

消费电子ETF汇添富（159178）标的指数成分股多数上涨：MLCC龙头——三环集团涨超10%，江丰电子、东山精密涨近5%，立讯精密涨近4%，胜宏科技涨超3%，京东方涨近3%，佰维存储涨超2%，TCL科技小幅上涨，下跌方面，兆易创新跌超5%，长电科技小幅下跌。

【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大成分股】

截至14:50，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

国内消息面上，7月27日，国产DRAM存储芯片龙头正式登陆科创板，诞生科创板史上最大规模IPO。公司发行价8.66元/股，全额行使超额配售选择权前募资约579亿元，发行市值超5790亿元。高开471%，总市值达3.31万亿元，成为目前A股总市值“一哥”。

消费电子ETF汇添富（159178）成分股消息面上，国内高端电子制造产业链再迎利好。蓝思科技公告，旗下香港子公司与英特尔签署合作备忘录，围绕TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等先进封装工艺开展合作，英特尔提供架构、设计与测试技术支持。公司相关工艺已完成中试与送样，通过客户初步验证并进入技术测试阶段，有望快速切入先进封装供应链。

鹏鼎控股持续大手笔扩产高端PCB产能，7月23日公告拟投资100亿元新建深圳智造基地，聚焦AI高阶类载板与柔性电路板。叠加本月96亿元淮安AI服务器、光模块板定增项目及此前80亿元淮安产业园布局，公司密集加码高端算力硬件板材产能，深度卡位AI硬件高景气赛道。

国际消息面上，韩国官方官宣两大超长周期半导体代工及供货协议，锁定未来五年全球高端存储与AI芯片供给。三星电子与博通达成代工合作备忘录，未来五年将提供价值2000亿美元的先进存储半导体并代工AI芯片；SK集团更是规划未来五年，与英伟达等全球头部科技企业达成7500亿美元先进存储半导体长期供应及数据中心合作体系。

此外，因存储芯片价格持续飙升推高iPhone整机成本，苹果正向供应链上游施压，要求其显示面板供应商大幅下调OLED屏幕价格。7月24日，据报道，苹果已向面板供应商提出，iPhone18ProMax所用OLED面板的定价约为70美元，较前代产品下降约20%。

业绩端，当前步入中期财报披露窗口期，在AI算力需求与上游材料涨价共振的背景下，多家消费电子产业链龙头公司集中发布了超预期的二季度业绩预告，具体来看：

近期电子板块出现阶段性震荡回调，但端侧AI硬件迭代、存储持续量价上行、国产存储龙头登陆资本市场三大产业催化验证行业景气，消费电子行业告别存量价格内卷，迎来由算力硬件驱动的结构性修复行情。

【供需端：存储持续量价齐升，国产替代加速突围！】

平安证券、国金证券同步指出，AI云端训练+终端本地推理双重拉动存储刚需，全球存储产业链进入持续性涨价周期，叠加国内存储巨头登陆科创板，国产存储产能迎来扩张窗口期。

一方面全球存储供需紧平衡格局稳固。2026年一季度DRAM市场环比大涨80%，NAND市场环比增长90%，三大海外原厂主动控产保价，AI服务器、AI终端大幅提升单机存储搭载量，HBM、DDR5、LPDDR5需求持续爆发，存储企业盈利弹性充足，是板块核心业绩安全垫。

另一方面国产存储实现跨越式突破。国产存储巨头7月27日正式登陆科创板，募资用于DRAM先进工艺扩产，公司2026Q1营收同比大增719.1%，国内DRAM市场份额从2025年同期3%提升至8%；NAND份额同步提升至13%，国产存储厂商持续蚕食海外龙头份额，存储自主可控逻辑持续兑现。（来源：平安证券2026-07-26《电子行业：存储景气上行》、国金证券2026-07-26《电子行业周报：半导体设备交期拉长》）

【材料端：PCB与MLCC供需双紧，AI算力拉动涨价周期！】

国金证券表示，AI服务器、AIPC硬件升级大幅拉高PCB、覆铜板、MLCC用量，上游铜箔、玻纤布原材料供给受限，全产业链进入持续性涨价周期，元器件订单满产满销。

一是PCB产业链价值量实现跨越式提升，新一代AI超节点机柜PCB单机价值较前代上涨233%，层数提升至44-78层，M9高端覆铜板、HVLP铜箔、高端电子布供给持续紧缺，台系铜箔、玻纤布、覆铜板厂商月度营收持续高增。

二是覆铜板上游原材料涨价持续传导，电子玻纤布年内涨幅接近100%，高端铜箔交期拉长至6-8个月，覆铜板厂商多次上调报价，AI高阶PCB产能缺口至少延续至2027年。

三是MLCC被动元件供需矛盾加剧，AI单台服务器MLCC消耗量达数十万颗，高容、高压、小型化高端MLCC工艺复杂、良率偏低，海外村田、三星电机产能优先供给算力客户，常规消费级MLCC产能被挤占，行业涨价周期延续。AI端侧设备单机MLCC搭载规格全面升级，WoA架构笔记本1u以上高容MLCC总价提升至5.5~6.5美金。

（来源：国金证券2026-07-26《电子行业周报：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧》）

【终端端：AI落地全品类硬件，重塑行业成长曲线！】

国联民生证券指出，2026WAIC展会集中发布AI手机、AIPC、AI眼镜、人形机器人，AI算力全面下沉终端，传统存量市场打开全新增长空间。

一是传统手机、PC呈现显著结构性分化，低端机型受存储成本压制出货走弱，搭载端侧智能体400美元以上高端手机2026年增速达5.7%；微软为Copilot+PC划定40TOPSNPU、16GB内存硬性硬件门槛，整机BOM价值大幅提升。

二是AI眼镜、具身智能开辟第二增量赛道，AI眼镜2026年出货冲击千万量级，SoC芯片占整机硬件成本34%；智能座舱、人形机器人带动光学、传感、MCU需求持续扩容。

三国内端侧SoC厂商加速迭代适配低功耗AI终端，瑞芯微、恒玄、全志、晶晨产品矩阵持续完善，国产芯片导入终端品牌节奏提速。（来源：国联民生2026-07-21《电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》）

把握AI硬件超级周期，一键布局消费电子龙头！消费电子ETF汇添富（159178）迎“AI终端创新+存储涨价+政策刺激”三重催化！标的指数“存储”+“PCB”含量同类领先！一键覆盖立讯精密、胜宏科技、兆易创新、东山精密、京东方A等，囊括上游关键元器件与中游组装龙头，链接从上游存储/PCB到整机龙头的全景机遇！

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