蓝思科技要与英特尔合作「玻璃通孔先进封装业务」，股价为何上不去？

（来源：闻基有道）

上周五，蓝思科技发布公告，宣布全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation签署了合作备忘录。

据悉，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

当然，备忘录的签署仅仅代表合作意向，并不是真正落地，后续能否签订、何时签订存在较大不确定性。不过，和业内头部企业的初步合作意向，且还是涉及TGV先进封装这种半导体赛道的正当红业务，照理说是一个大利好。但周一蓝思科技A股开盘就出现暴跌，股价最低下探34.6元，最高下跌7.29%，截至发稿（中午14时30分左右），股价依然下跌2.73%，市场情绪显然并不是积极看多的，逻辑为何？

何为TGV先进封装？

简单来说，TGV先进封装（Through-Glass Via，玻璃通孔技术）是下一代半导体芯片封装的核心底层制造业务。

它的核心原理是在高平整度的玻璃基板上穿孔，并在孔内充填金属（如铜），从而形成上下打通的垂直电子信号导通通道。这项业务主要为了解决 AI 算力芯片膨胀带来的“热变形”和“信号传输瓶颈”问题。

传统的芯片封装基板主要使用有机材料（如ABF载板）或硅基板（TSV技术）。但在算力暴涨的当下，芯片尺寸越来越大、发热极高，传统材料面临两大瓶颈：1、有机基板：高温下极易发生翘曲变形，且线宽布线已经接近物理极限；2、硅基板：成本高昂、高频下的电信号损耗大。

在这个背景下，TGV玻璃基板拥有以下几个优势：

——抗翘曲、耐高温：热膨胀系数（CTE）与硅芯片非常接近，芯片变热也不会弯曲。

——信号传输损耗低：玻璃具有极低的介电常数，能有效降低信号延迟与能量损耗，极度适配高频AI芯片。

——超高密度互联：可以在玻璃上打出数万个微米级穿孔（TGV通孔），让更多小芯片（Chiplets）并排或堆叠在一起。

该技术一旦成型，其主要应用场景为AI算力芯片、数据中心服务器、CPO（光电共封装技术）、5G/6G射频器件、自动驾驶车载雷达等领域，全部都是当下最火热的赛道。

业界普遍将2026年视为TGV技术商业化验证和试产的关键窗口期，预计在2026~2028年间实现大规模量产部署。当前包括英特尔、三星电机、AMD等芯片巨头都在全力推进玻璃基板产业化。蓝思科技、奕成科技等国内供应链企业也在加速突破微孔与金属化工艺。

强强联合之下

对于蓝思科技来说，如果能在这个领域绑定英特尔后续的进程，将非常有利。双方的合作有机会构筑双赢的局面。

一来，英特热自2023年起公开推进下一代玻璃封装基板，此前已开展超过十年的相关研发，计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI及图形计算等大尺寸、高性能封装。

相较传统有机基板，玻璃具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，英特尔预计可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗方向演进的需求。

对于蓝思科技来说，本次合作将有机会发挥其精密玻璃全流程能力，打开半导体及AI硬件领域的成长空间。本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展：通过接入英特尔的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度。

考虑到蓝思科技在精密玻璃加工等领域具备深厚技术积累，与英特尔合作有望加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AI PC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间。

作为“果链”中重要一环，蓝思科技早已经是国内生产手机屏幕最外层视窗玻璃的绝对龙头企业，客户包括苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo在内的全球主流手机品牌。是消费电子领域产业链升级和新质生产力的典型样板企业。

当前，蓝思科技凭借技术创新构建“核心零部件-功能模组-整机组装（OEM/ODM）”全产业链能力，正重点推动具身智能、AI服务器、商业航天三大新兴赛道规模化落地，形成全场景AI矩阵协同效应，致力于打造全球领先的AI硬件及商业航天精密制造平台。

2025年公司三大战略赛道均取得关键突破：机器人领域完成核心部件自主研发与新产能基地建设，实现产品批量交付并成功切入国内外头部厂商供应链体系，为行业需求爆发提前完成产能与技术储备。

AI服务器领域通过供应链整合快速获取特定客户机柜业务的成熟技术、客户认证及先进液冷散热系统集成能力，同步加速产能扩张以承接大客户认证与订单落地。

商业航天领域成功攻克航天级材料技术壁垒，实现产品从地面端向卫星端的进阶并通过国内外核心客户验证，为后续将业务版图拓展至低轨卫星整机组装、太阳翼模组组装及航天级UTG等新型材料领域奠定坚实基础。

股价反响为何不起劲？

但上述利好消息之下，蓝思科技周一开盘的股价表现可能会令一些投资者大跌眼镜。查看公司的K线图，其A股股价已经从今年6月底的历史高位58元位置下跌到目前的36.5元左右，用腰斩形容不为过。