1.933亿元！基本半导体拟建碳化硅模块封装产线基地

（来源：第三代半导体产业）

基本半导体发布公告，2026年7月27日，公司与承包商(即中国建筑第二工程局有限公司)就该项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。

根据披露，主要事项及工程范围涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积为5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。公司根据工程总承包合约应付的总代价为人民币1.933亿元(含税)(“合约价格”)，合约价格为固定总合约价格。集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。