光通信调研

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（来源：纪要研报地）

市场传言NPO的良率出现问题并可能导致交付延迟，请问目前NPO和CPO的实际情况如何？

目前NPO尚未大规模出货，因此谈不上整体良率问题。预计最快将在今年(2026年)5月开始上量，下半年实现大规模出货。今年(2026年)已生产的NPO，并已向谷歌、AWS等客户送样。旭创今年的产量更大，预计可达数万只。这些都还属于小批量阶段，明年(2027年)的出货量预计将达到数百万只级别。从生产工艺来看，NPO虽然通路数更多，对耦合精度要求更高，但其整体生产流程相较于传统光模块并未变得特别复杂。通过使用高精度设备，良率问题在生产过程中是可以解决的，主要挑战可能在于早期的产能爬坡需要一定时间。

中国厂商对于将NPO等新产品产能转移至美国生产的态度和具体行动是怎样的？

厂商已在积极评估在美国建厂的事宜。早在今年(2026年)5月，英伟达就已要求其NPO和CPO产品必须在北美生产。旭创若想在未来获得新产品订单，大概率需要赴美建厂。Coherent虽然是美国公司，但其光模块过去也未在美国生产，此轮政策下，其模块生产线也需要迁回美国。

在当前行业背景下，立讯精密在光模块领域的产能布局和扩张计划是怎样的？

过去两个月观察到，立讯精密在产能扩张方面表现积极。其2026年的目标是到年底建成300_400万只的产能，2027年的目标更是计划达到800_1000万只。(各行业纪要加v：teer987)从其物料准备情况来看，主要集中在800G及以上速率的高速产品。目前，立讯的光模块生产产能主要布局在深圳和昆山。

考虑到800G和1.6T产品逐渐同质化，行业对其中期利润率的走向有何判断？

800G产品的利润率预计将呈下降趋势。2026年由于订单已确定，情况尚可；但预计到2027年，随着更多二线厂商的进入，800G产品将面临进一步降价，降幅可能超出预期。对于二线厂商而言，其毛利率将拉低800G产品的整体毛利水平。不过，头部厂商凭借规模优势，即使跟进降价，毛利率受影响相对有限，且其产能已主动向1.6T转移。核心在于1.6T产品，预计2027年其需求将增长三倍，市场将处于供不应求的状态。由于1.6T产品客户验证周期长达一年，短期内能够稳定供货的厂商数量有限，供应链受到的冲击不大。在需求远大于供给的格局下，1.6T产品在2027年降价的可能性很小，其毛利率反而有望进一步上涨。

1.6T光模块的定价、未来价格趋势及其毛利率水平如何？

1.6T光模块的价格大约在850_950美元之间，其毛利率相对更高。预计其价格下降幅度有限，例如今年(2026年)售价为900美元，明年(2027年)可能降至850美元，降幅不足10个百分点，这与800G产品预计约15%的价格降幅形成对比。

从800G到1.6T及NPO，光模块的散热方案发生了哪些变化？

随着功耗的增加，光模块的散热方案在持续升级。早期的散热材料主要是导热硅脂、导热凝胶等。现在，石墨烯导热垫等新材料已得到广泛应用。为应对更高的散热需求，液冷散热以及VC均热板等更新的散热技术也开始被采用。例如，中石科技提供的一体化VC均热板模组方案，可集成VC均热板、石墨烯材料乃至导热凝胶，以满足定制化需求。

对于1.6T及未来更高速率的光模块，散热方案的演进趋势是怎样的？

均热板在1.6T光模块中的应用将越来越普遍，在未来的3.2T等更高速率模块中将更为关键。届时，需要开发整合了均热板、石墨烯、导热界面材料等在内的整套散热方案。

在800G和1.6T光模块中，氮化铝陶瓷基板的价值量和用量有何变化？

从800G升级到1.6T，单个氮化铝陶瓷基板的价值量有约20%_30%的微增，但用量保持不变。例如，800G光模块中的陶瓷基板单价约为1美元，而在1.6T模块中则提升至1.2到1.3美元。价值量提升的原因是，随着芯片速率和功率的增加，对基板的布线精细度、密度或厚度、体积有更高要求以增强散热。

在1.6T光模块中，HTCC陶瓷管壳的价值量和供应商情况如何？

在1.6T光模块中，HTCC陶瓷管壳的价值量较高，一个模块内使用的成本可达30美金以上。近期海外供应商如京瓷的产品价格已上涨至35美金。该组件技术门槛很高，国内目前主要由中瓷电子供应。

旭光电子是否有能力生产TFC薄膜陶瓷基板，其主要技术瓶颈是什么？

目前不确定旭光电子是否布局了TFC技术。生产TFC薄膜陶瓷基板的核心瓶颈主要有两方面：

1.一是高导热粉体的稳定供应；

2.二是高端的磁控溅射镀膜设备。特别是后者，目前高端设备主要依赖从日本的日立、东芝等公司进口，获取难度较大。

如果能够解决这两大核心问题，便具备了开发和验证TFC工艺的基础。

TFC工艺所需的磁控溅射设备主要有哪些供应商？

高端的磁控溅射设备供应商主要包括日本的日立和东芝，此外，汇成真空也是相关设备供应商之一。

TFC工艺在不同应用场景下的价值量分别是多少？

TFC工艺的价值量取决于具体应用和尺寸。

•在NPO中，其价值大约在50_70美元。

•若应用于AI芯片，价值会更高，例如在某些AI芯片封装中，TFC的价值至少达到150美元，甚至可能在200_300美元的区间。

在CPO架构中，TFC薄膜陶瓷基板的具体应用位置是哪里？一个NPO或光引擎需要使用多少个？

TFC薄膜陶瓷基板主要放置在光引擎内的光芯片下方，用于承载高频信号并解决散热问题。目前CPO方案多采用外置光源，光源本身使用陶瓷管壳封装，而光引擎内部则不包含光源。一个3.2T的光引擎通常包含一个16通道(16发16收)的硅光芯片，因此对应需要一个TFC基板。在一个NPO交换芯片周围，可能会配置16个光引擎，相应地就需要16个TFC基板。

中瓷电子在TFC薄膜电路领域的开发进展如何？是否具备供应能力？

中瓷电子的TFC薄膜电路产品目前正处于开发阶段。鉴于海外供应商无法供货的现状，实现国产化是必然趋势。尽管中瓷电子过去在该特定产品上经验不多，但其在陶瓷材料领域拥有深厚的技术积累，因此业界认为其必须成功开发并实现供应。

请问目前为谷歌TPUV9配套开发的2.4T轻相干方案进展如何？以及在6DTorus架构下，单个TPU所需光模块的数量将如何变化？

目前正在为谷歌开发的2.4T轻相干方案，计划将配套于其2027年推出的TPUV9。关于具体的配比数量，需要依据谷歌最终确定的架构。在架构演进方面，从3DTorus向6DTorus的转变将极大地拉动对光模块的需求。

•在过去的3DTorus架构中，一个TPU大约配置1.5个光模块。该架构下，每个芯片有6个link，其中2个link通过PCB与板内其他芯片进行环形互联，另外2.5个link通过铜缆实现机柜内不同板卡间的互联，仅剩下1.5个link用于跨机柜的OCS连接。

•而在新的6DTorus架构下，每个芯片直接对外连接的link数量翻倍至12个，新增的6个link全部用于跨机柜的光互联，这将使得单个TPU所需的光模块数量从1.5个增加到7.5个。

在6DTorus架构下，单个TPU新增的光互联带宽将如何分配？2.4T轻相干方案的潜在配置情况和成本是怎样的？

在6DTorus架构下，每个link的速率预计为1.6T，7.5个光模块对应的总带宽将达到12T。如果全部采用2.4T模块，理论上最多可以配置5个。然而，轻相干方案的成本较高，单个模块售价约2000美金，若单个芯片配置5个，意味着互联成本将高达1万美元，这在经济性上是极具挑战的。因此，谷歌在2027年也可能会采用混合方案，例如短距离互联使用NPO，而长距离互联才使用轻相干技术。具体的分配方案需等待谷歌正式发布其架构后才能明确，但可以确定的是光模块的总用量将显著增加。

谷歌TPUV9采用6DTorus架构的范围是怎样的？

6DTorus架构将首先应用于TPUV9，但主要是在训练版本上，推理版本预计不会采用这种复杂的架构，而是会使用谷歌新发布的BoardFly架构。

6DTorus架构的推广对OCS及光模块技术路线有何影响？

6DTorus架构的采用将直接利好OCS市场，因为跨机柜光互联端口数量从原先的1.5个大幅增加至7.5个，端口数量的增长将带动OCS需求的提升。在光模块层面，整体上利好光通信行业。具体到技术方案，长距离互联可能会采用轻相干方案。同时，薄膜铌酸锂技术也将迎来发展机遇，例如在2.4T轻相干模块和未来的3.2T模块中都可能得到应用。

请问3.2T光模块目前主流的技术方案是什么？薄膜铌酸锂和硅光技术的进展如何？

目前行业内针对3.2T光模块的开发，尚未有成熟的纯硅光方案，主要因为在误码率和传输距离上还无法满足要求。当前的主流方案是：

1.1公里以内的中短距离场景，采用基于磷化铟的单波400GEML方案；

2.对于距离更长、且要求高性能和低功耗的场景，则采用薄膜铌酸锂方案。

旭创在薄膜铌酸锂技术路线上的布局策略是怎样的？

旭创正重点布局薄膜铌酸锂技术。其主要动因是为了避免在核心器件上受制于人，尤其是在400GEML芯片方面，Lumentum等供应商的产能有限，可能导致其供应链被"卡脖子"。旭创此前在1.6T产品上通过自研硅光技术获得了技术竞争力、毛利率和供货保障等多方面优势。因此，当单波400G速率下硅光技术遇到瓶颈时，旭创希望通过大力投入薄膜铌酸锂来复制其在硅光领域的成功，以确保在下一代产品上的领先地位。据了解，旭创已与天通股份进行了深入洽谈，甚至在一个月前曾计划预付7000万美金进行合作，以共同推动薄膜铌酸锂的规模化生产。天通股份作为上游关键的晶圆片材料供应商，在该领域具有稀缺性和确定性的卡位优势。

立讯精密在光模块业务上的布局对行业现有格局，特别是对旭创，可能构成怎样的挑战？

立讯精密过去虽有光模块团队，但并未作为战略重点投入资源。根据市场信息，立讯精密2025年光模块出货量不超过30万只，占其总营收比例仅为千分之一。然而，若其决定大力投入资源，情况可能迅速改变。如果立讯精密能在2027年实现六七百万只的出货量，并在此后两三年内将年出货量提升至两三千万只，将直接挑战旭创的市场地位，后者在2025年的光模块出货量约为2100万只。旭创的应对策略是聚焦于技术壁垒更高的产品，如2.4T光模块和NPO，以避开在800G等主流市场的直接竞争。然而，如果其基本盘市场被侵蚀，新业务的拓展也将面临压力。

磷化铟作为上游材料，其市场供需情况和价格前景如何？

磷化铟市场目前处于产能紧张状态，多家公司正在积极锁定产能。例如，公司已向AXT支付了2000多万美金预付款，Lumentum也向其支付了4000多万美金，剑桥科技的子公司同样支付了2500万美金给AXT以抢占产能。

3.2T光模块的研发进展和预计出货时间是怎样的？旭创是否会更早推出？

3.2T光模块的正式出货预计要到2028年。在即将于9月举行的CIOE光博会上，头部厂商将开始展出3.2T产品，但这些仅为展示品，尚未进入客户送样测试阶段。预计到2026年底，产品会送样客户进行测试，而客户的测试周期通常需要一年。旭创的进度可能会稍快一些，预计最早在2027年第四季度能够出货3.2T光模块，但整体时间线与行业预期大体一致。

薄膜铌酸锂技术在2.4T和3.2T光模块中的应用前景如何？

薄膜铌酸锂技术在3.2T光模块中的应用是十分确定的。对于2.4T光模块，目前了解到的情况是，旭创内部曾考虑过采用薄膜铌酸锂方案，但尚不确定最终是否会实际应用。

从1.6T、3.2T到NPO、CPO，DSP芯片的应用前景会发生怎样的变化？

在1.6T和3.2T光模块中，无论是否采用薄膜铌酸锂等新技术，DSP都是必需的。然而，在NPO和CPO架构下，目前尚未看到DSP的应用。