算力时代封装基材迎来变革，玻璃基板优势突出，京东方样品顺利通过可靠性测试，联合康宁推进攻关，国产替代的窗口期已经到来

（来源：淘金ETF）

1 京东方A 000725 2026年9月11日投资者关系活动记录表：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

2 蓝思科技 300433 2026年6月8日互动易：公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。

3 长电科技 600584 2025年11月10日互动易：公司将持续保持超前投入与技术研发布局，1-3季度研发投入同比增长25%，达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破。作为国内先进封测龙头企业，公司紧跟AI算力芯片封装升级趋势，持续加码玻璃基板相关技术研发，围绕高密度异构集成需求推进工艺迭代，积极验证玻璃基板在大尺寸FCBGA产品上的落地可行性，依托自身成熟的封测平台积累配套工艺know-how，打通材料、互连、可靠性全链条验证，助力玻璃基封装方案落地，持续完善先进封装技术矩阵，为后续承接算力客户的高密度封装订单筑牢技术根基。

4 大族数控 301200 2026年3月31日公告：PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。公司聚焦先进封装上游设备环节，瞄准玻璃基板TGV精密加工痛点打造专用装备，设备方案适配玻璃基板高深宽比微孔加工、精密成型等核心工序，可匹配面板级封装、大尺寸FC-BGA等主流先进封装路线，为国内玻璃基板中试线与后续量产产线提供国产化加工装备支撑，深度绑定基板厂商与封测企业，跟随玻璃基板产业化节奏同步迭代设备工艺。

5 华工科技 000988 2024年5月31日互动易：面对玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。该技术针对性解决TGV玻璃通孔加工中的微裂纹、孔型不均等行业难题，依托超快激光工艺实现微米级高精度成孔，适配高层数、大尺寸玻璃载板的批量加工需求，公司持续优化设备加工效率与良率指标，面向算力芯片先进封装需求迭代工艺参数，为国内玻璃基板产业链的自主加工环节补齐关键装备能力，支撑上下游客户的样品验证与中试推进。

6 TCL科技 000100 2023年5月8日互动易：TCL华星广州t9项目投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。依托多年在高世代玻璃基板制造、精密面板制程上积累的深厚工艺沉淀，公司在玻璃材料配方、基板成型、平整度控制等方面具备成熟的量产经验，相关工艺能力可迁移至先进封装玻璃载板的研发攻关，持续挖掘玻璃基材在高密度封装场景的应用潜力，结合算力产业发展方向同步开展玻璃基封装相关技术预研，发挥大产能产线的成本与工艺优势，助力国内玻璃基板材料端产业链持续完善，拓宽玻璃材料在显示与半导体封装两大赛道的成长空间。

7 通富微电 002156 2024年5月20日互动易：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。2024年5月20日互动易：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。作为国内头部封测厂商，公司持续推进TGV玻璃基板配套封装工艺的研发与客户验证，针对玻璃基板和硅芯片键合、信号导通、可靠性测试等核心环节持续打磨工艺方案，适配AI算力芯片高密度多芯片集成的封装需求，积极对接海内外算力终端客户的样品开发需求，持续完善玻璃基封装的全流程工艺体系，依托自身成熟的FC-BGA封装平台加速技术落地，紧跟玻璃基板国产产业化节奏抢占先进封装市场先机。

8 兴森科技 002436 2025年5月27日互动易：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。公司紧跟先进封装行业发展浪潮，聚焦TGV主流技术路线持续深耕，围绕玻璃基板核心工艺开展多轮验证与设备选型评估，稳步完善配套工艺体系，已顺利完成样品研制，为后续送样客户、可靠性测试打下基础。依托在PCB与封装基板领域长期积累的研发和制造经验，公司持续打磨玻璃基板高密度互连相关工艺，积极对接算力芯片客户的验证需求，把握玻璃基封装国产替代的行业机遇，持续扩充自身先进封装材料产品矩阵。

9 水晶光电 002273 2026年5月22日公告，临海基地是公司重点布局的光学冷加工、半导体级玻璃基板专属生产基地。公司依托自身光学冷加工多年技术沉淀，发力半导体级玻璃基板赛道，将临海基地定位为玻璃基板专属产能载体，集中资源完善产线配套与工艺体系，持续攻关半导体玻璃基板精密加工相关技术。受益于AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板需求长期向上，公司立足基地平台持续推进工艺优化与客户导入，逐步夯实半导体玻璃基板的制造能力，打通光学加工向半导体封装基材延伸的路径，持续拓展玻璃基板在高密度先进封装场景的应用空间，抢抓行业产业化发展窗口期。

10 彩虹股份 600707 公司的主营业务是基板玻璃、显示面板的研发、生产与销售。公司的主要产品是液晶面板、基板玻璃。公司已创建了我国电子玻璃领域唯一一家“平板显示玻璃工艺技术国家工程研究中心”，并与西安交大联合组建“新型显示联合研究院”，建立咸阳市市级“平板显示玻璃工艺技术重点实验室”等。公司深耕基板玻璃多年，拥有国内领先的电子玻璃研发平台与完善的技术攻关体系，在玻璃配方、熔融成型、品质管控等核心环节积累深厚量产经验，依托国家级研发平台持续推进玻璃基材技术迭代，积极探索基板玻璃向半导体先进封装玻璃载板方向延伸的可行性，凭借成熟的玻璃制造功底对接下游先进封装产业链需求，持续夯实国产玻璃基材自主供应能力，把握算力带动玻璃基板升级的产业机遇。

11 帝尔激光 300776 2026年4月1日互动易：公司TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司作为TGV激光微孔设备供应商，产品落地节奏处于行业前列，设备能够满足面板级、晶圆级两类主流路线的玻璃基板通孔加工需求，有效解决TGV高深宽比微孔成型难题，适配先进封装玻璃载板的核心加工工序。设备已经实现批量出货，为国内玻璃基板厂商中试与量产线提供国产化激光加工方案，紧跟先进封装产业化节奏持续优化设备精度与加工效率，助力国内玻璃基板产业链加快自主落地进程。

12 欧菲光 002456 2026年9月11日互动易：中科岛晶持续深耕玻璃基先进封装技术研发，目前部分玻璃基封装产品已经实现小批量供货。作为控股股东，公司将积极利用产业优势，协助中科岛晶挖掘产业链各类合作机会，推动技术成果产业化落地。

13 沃格光电 603773 2026年1月21日互动易：公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量。

14 三峡新材 600293 2026年7月10日互动易，公司已通过临港汽车及电子玻璃项目战略布局汽车玻璃、电子玻璃等高附加值赛道。项目规划建设一窑三线汽车电子玻璃生产线和一窑二线超白汽车节能玻璃生产线，采用具有国际领先水平的逐级澄清熔化、纯氧助燃等先进技术，大幅降低单位生产能耗、提高生产柔性，一窑多线工艺可同时柔性生产汽车玻璃原片、电子玻璃基板、超白产业玻璃等多种高端产品，精准切入新能源汽车、智能网联汽车、电子信息显示等高附加值赛道，并全部使用天然气清洁能源，从源头上践行绿色低碳的高质量发展路径。

15 雷曼光电 300162 2026年5月14日互动易：公司Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。2026年6月8日互动易：公司自2019年起研究TGV玻璃基板在LED直显中的应用，围绕玻璃基面板技术陆续申请了多项发明专利，并掌握了已申请专利的核心工艺knowhow和工艺窗口定义权。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。

16 路维光电 688401 根据2026年8月18日互动易：在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版，公司重视下游玻璃基板的产业趋势，这对于公司掩膜版来说是一个增量市场，详细内容参见公司年报。

17 旗滨集团 601636 2025年8月27日互动易：芯片封装玻璃是公司在电子玻璃领域的重点研发方向之一。公司依托深耕浮法玻璃多年的沉淀和熔制技术优势，加大了对芯片封装玻璃的研发力度，持续摸索和积累先进封装工艺经验，以加快响应和满足日益增长的国产替代需求。目前公司正在与国内某著名自主芯片科技公司开展合作，针对性研发适配其相关产品的高性能芯片封装玻璃，提供定制化解决方案，助力产业链自主化发展。

18 凯盛科技 600552 2026年2月24日互动易：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化，相关进展存在不确定性，敬请注意投资风险。

19 捷佳伟创 300724 2026年6月16日互动易：公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。目前公司处在设备研发和市场开拓期。

20 凯格精机 301338 2024年5月21日互动易：公司的玻璃基板印刷机是直接在玻璃上印刷相关焊接材料，以便把元器件（包括倒装芯片）与玻璃机板焊接上。目前产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。

21 赛微电子 300456 2025年3月5日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

22 莱宝高科 002106 据2026年6月5日投资者关系管理信息：MED 项目的设计产能为玻璃基板月投片量 18 万平方米，制作产品尺寸涵盖 7.8 英寸至 55 英寸的微电腔显示屏（含触控显示一体化产品，属于微腔电子纸显示器件的类别，以代表尺寸 12.3 英寸折合月产 320 万块或以代表尺寸31.2英寸折合月产 50 万块）的生产线，涵盖驱动背板、反射式彩膜、灌浆、成盒、模组组装、触控显示一体化等完整的生产工序。

23 长信科技 300088 2026年6月8日互动易，公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。

24 深天马A 000050 2026年7月20日投资者关系活动记录表：公司持续聚焦显示主业，同时也依托面板领域技术积累与先进制造工艺等核心优势，积极推进非显示应用技术开发，建立了MPG平台（多项目玻璃基板技术平台），稳步推进与行业伙伴在面板级智能天线、智能调光玻璃、先进封装、微流控生物芯片、指纹识别等领域开展技术开发与合作，将面板制造技术赋能更广泛的应用领域，逐步打造创新业务矩阵，为公司培育新业务发展方向。

25 锐科激光 300747，公司控股子公司上海国神光电深耕超快激光赛道，坚持自主研发路线，持续攻坚半导体精密加工领域各类技术痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割领域落地，实现成熟批量供货，产品稳定性经过市场验证；飞秒激光器顺利在TGV激光制孔工艺中完成应用，能够适配玻璃基板通孔加工的高精度需求。公司持续夯实超快激光相关研发实力与量产交付能力，依托超快激光在微纳加工上的优势，深度绑定半导体先进封装产业链，持续挖掘TGV玻璃基板、第三代半导体加工等方向的市场机会，为半导体精密制造环节提供国产激光装备支撑。

26 麦格米特 002851，公司启动面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台的研发项目，聚焦TGV玻璃基板加工环节核心设备配套需求。玻璃基板激光打孔对定位精度、稳定性、平整度控制要求严苛，气浮平台方案能够有效降低机械摩擦带来的误差，适配半导体先进封装高密度互联的工艺标准。目前该研发项目处于验证阶段，团队持续调试平台运动控制、精度校准等关键指标，匹配上游玻璃基板产线的工艺迭代节奏。项目落地后将补齐国内玻璃基板激光打孔精密运动平台供给，助力TGV相关设备产业链自主化配套，拓展半导体精密装备业务空间。

27 飞凯材料（维权） 300398，公司已经布局适配玻璃基板工艺的TGV湿电子化学品品类，产品主要服务于玻璃通孔制备、表面处理等关键工序，是TGV玻璃基板制造环节不可或缺的配套材料。现阶段相关产品暂未进入大批量供货阶段，该板块业务还没有形成规模化营收，对公司整体经营业绩的贡献有限。公司依托多年在半导体湿电子化学品领域的研发积淀与配方开发经验，持续跟进下游玻璃基板厂商的测试反馈，同步优化化学品纯度、蚀刻均匀性、表面形貌控制等核心性能指标，等待下游TGV产业进入放量周期后，推动产品批量导入头部客户供应链。

28 鼎龙股份 300054，玻璃基板作为先进封装下一代高密度互联方案，对配套抛光耗材的表面管控能力提出更高标准，公司自主研发玻璃基板专用软抛光垫，瞄准TGV基板抛光环节国产替代需求。这款自研抛光垫已经向多家布局玻璃基板产线的头部封测企业、晶圆企业送样开展验证工作，样品在工艺平坦度、划痕管控等核心指标上表现优异，能够满足高精度玻璃基板表面加工要求。公司持续跟进客户验证进度，根据产线实测数据迭代抛光垫材质结构与配方体系，稳步推进产品认证落地，依托抛光耗材优势切入先进封装玻璃基板产业链，完善半导体耗材业务布局。

29 洪田股份（维权） 603800，公司控股孙公司洪镭光学推出多款微纳直写光刻设备，产品覆盖PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体TGV玻璃基板、先进封装掩模版等赛道，各项技术指标能够满足客户量产标准。其中面向TGV玻璃基板的光刻机已经形成批量生产能力，光学解析能力可达6微米及以下，相关设备已完成交付落地。伴随PCB产业升级、先进封装迭代以及光通信行业发展，TGV玻璃基板作为高密度互联核心载体，对应的光刻设备需求具备持续放量空间。公司依托微纳光刻装备的自研能力切入TGV产业链，持续打磨设备稳定性与工艺适配性，持续挖掘半导体先进封装配套设备的国产替代机遇。

30 利亚德 300296，公司持续布局玻璃基板相关技术研发，较早推出玻璃基透明Micro LED产品，探索以玻璃基板替代传统FR4基板的方案，丰富显示产品形态。现阶段在Micro LED与玻璃基板结合方向布局两条研发路线，一条是搭载TFT的玻璃基板直接作为显示模组板，另一条是将玻璃基板用作灯珠封装基板，两条路线均联合产业链伙伴协同推进开发。玻璃基板具备高透光、高稳定性的特点，适配Micro LED高清透明显示的应用需求，公司持续跟进工艺验证，依托自身在LED显示领域的积累，推动玻璃基方案在透明显示等新场景落地，拓展Micro LED产品的技术路线边界。