晶合集成取得半导体器件相关专利，该工艺提升器件锗掺杂精度与电性稳定性

9月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片”的专利，授权公告号CN122421383B，授权公告日为2026年9月18日。申请公布号为CN122421383A，申请号为CN202610888879.0，申请公布日期为2026年9月18日，申请日期为2026年6月18日，发明人宋明、郭哲劭、郭廷晃，专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司，专利代理师阳方玉，分类号H10D30/01、H10P30/20、H10D30/60。

专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，提供了一种半导体器件及其制备方法、芯片，采用至少两次离子注入工艺将锗离子注入至半导体器件的沟道区，通过设置第一次离子注入工艺中锗离子的注入能量最大，避免锗仅集中在表面，防止高温扩散失控，而后续离子注入工艺中锗离子的注入能量较低，可以保证锗集中在靠近表面的区域，如此在沟道区内形成上高下低的纵向浓度梯度的锗掺杂区，根据锗掺杂区的浓度峰值位置对沟道区进行原位水汽生成氧化工艺处理形成牺牲氧化层，使锗掺杂区的浓度峰值位置与牺牲氧化层之间的距离达到目标距离，从而提升锗掺杂区的浓度峰值位置的精确度，并提升半导体器件电性参数的稳定性。

晶合集成是中国大陆领先的12英寸晶圆代工企业，专注显示驱动芯片领域代工，具备全产业链配套优势。公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省合肥市，办公地覆盖安徽省合肥市与中国香港两地。

晶合集成隶属于申万行业分类下电子-半导体-集成电路制造赛道，核心主营业务为12英寸晶圆代工业务，聚焦研发应用行业先进工艺，可为客户提供覆盖多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，当前归属中盘股、大盘、大盘价值概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属6家同赛道可比企业中排名第4，同期行业营收第一名中芯国际达386.35亿元、第二名华虹宏力为95.74亿元，行业平均营收108.39亿元，行业营收中位数为60.43亿元；营收结构中集成电路业务贡献57.66亿元，占比96.80%，其他补充业务收入1.91亿元，占比3.20%。当期公司实现净利润2.22亿元，同样在6家可比企业中位列第4，同期行业净利润第一名中芯国际为64.39亿元、第二名赛微电子达26.75亿元，行业平均净利润16.56亿元，行业净利润中位数为4.44亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表新浪财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。