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06-23 12:42

派息除权日	每股总股息	派息日期
2022-09-15	0.37	2022-10-13
2022-06-16	0.37	2022-07-14
2022-03-16	0.38	2022-04-14
2021-12-16	0.39	2022-01-13
2021-09-16	0.39	2021-10-14
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2020-09-17	0.34	2020-10-15
2020-06-18	0.33	2020-07-16
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2010-07-06	0.37	2010-07-27
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2006-06-20	0.30	2006-07-19
2005-06-13	0.23	2005-07-12
2004-06-14	0.03	2004-07-15

公司名称	台积电
行业分类	半导体制造
业务描述	台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE 设计服务。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。 2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、台积电 (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

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