三星芯片升级重启缩小台湾半导体差距的讨论

三星电子公司股份有限公司（OTC股票代码：SSNLF）正在芯片制造竞赛中加速卷土重来，提高2纳米产量并赢得主要新客户，以缩小与台湾积电制造股份有限公司的长期差距。有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）。

特斯拉公司（Tesla Inc.）的下一代产能激增163%，稳定了收益率，合同大幅增加。s（纳斯达克股票代码：TSLA）人工智能芯片到新的移动和人工智能设计-标志着一个关键性转变，可能会重塑先进半导体的力量平衡。

三星已经稳定了3纳米产量，并正在推进2纳米产量。据《朝鲜日报》报道，行业分析师预计，随着三星代工厂在德克萨斯州泰勒的新工厂加大运营力度，该公司将在2027年恢复盈利，使该公司能够加速对台湾半导体的追求。

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Counterpoint Research预测，随着产量的提高，三星的2纳米产能将增加163%，从2024年的每月8，000片芯片增加到2025年底的21，000片。

该公司表示，随着该公司获得更多移动、超级计算和人工智能客户，三星2纳米工艺的进步可能成为“一个关键转折点”。

据报道，三星的2纳米良率已攀升至55%-60%。凭借更稳定的生产，三星赢得了主要先进芯片订单，包括与特斯拉达成的165亿美元的下一代AI 6芯片交易。

三星系统LSI已获得苹果公司Exynos 2600处理器的订单。（纳斯达克股票代码：AAPL）图像传感器，以及来自中国MicroBT和迦南公司的采矿ASIC。（纳斯达克股票代码：CAN），分析师预计高通公司。（纳斯达克股票代码：QCOM）可能会跟进。

根据TrendForce的数据，台湾半导体第二季度控制了全球代工市场70.2%的份额，而三星仅占7.3%。

自9月份以来，三星已将关键存储芯片的价格提高了60%，这在人工智能数据中心需求推动的全球短缺导致恐慌性订单激增的情况下挤压了买家。

三星预计短缺将持续下去，从而增强其定价能力。该公司预计9月份季度营业利润将达到12.1万亿韩圆（85亿美元），同比增长31.8%，收入增长8.7%，达到创纪录的86万亿韩圆，为三年多来的最高水平--受高价格和紧张的动态随机访问存储器（动态随机访问存储器）和AND供应的推动。

分析师认为，随着三星增加高带宽内存出货量并目标在2026年实现HBM 4商业化，盈利势头将持续。其目标是第四季度合同价格额外上涨40%-50%。

价格走势：截至周一最后一次检查，RSM股价盘前下跌0.68%，至273.19美元。

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图片来源：Arcansel通过Shutterstock