台湾半导体目前四分之三的销售额来自美国

随着全球对先进芯片的需求（尤其是美国客户的需求）持续增长，台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）正在大力投资产能。

今年来自美国客户的收入已达到75%以上的历史新高，高于2018年的62%，凸显了该公司与美国市场的联系日益紧密。

据英国《金融时报》周四报道，这家芯片制造商计划在2026年夏季之前开始在亚利桑那州的第二家先进制造工厂安装设备，此举可能使到2027年在美国本土生产更先进的3纳米芯片成为可能。

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台湾半导体此前计划于2028年投产，但董事长魏蔚表示，该公司的目标是将投产时间轴提前几个季度。

台湾半导体在美国扩张的规模引起了华盛顿的关注。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，台湾半导体可以将其在美国的投资增加到2000亿美元以上，并创造约3万个就业岗位，同时批评了CHIPS法案向英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）和台湾半导体提供的补贴。

卢特尼克表示，台湾半导体已将其最初的600亿美元美国计划扩大至约1600亿美元，最终可能超过2000亿美元。

得益于Nvidia Corp.（纳斯达克股票代码：NVDA）和Apple Inc.等客户人工智能驱动的强劲需求，这家领先的合同芯片制造商今年迄今已上涨逾40%。（纳斯达克股票代码：AAPL）。随着各国政府寻求减少对中国的依赖，它继续实现美国制造业多元化。

台湾半导体最初承诺斥资650亿美元在亚利桑那州建造三座晶圆厂，其中一座现已投入运营，两座正在建设中。后来又增加了1000亿美元用于新的晶圆厂、先进包装工厂和研发中心。

该芯片制造商正在考虑改变其日本战略，包括将熊本第二工厂转向4纳米生产，这可能会推迟其2027年的发布。

该公司暂停了那里的建设活动，同时加快了国内的先进产能，将其2纳米工厂计划从位于台南、新竹和高雄的7个扩大到10个。

TSB Price Action：根据Benzinga Pro数据，周四盘前交易期间，台湾半导体股价上涨1.46%，至281.00美元。

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照片由Jack Hong通过Shutterstock拍摄