台湾半导体现已占据全球70%的代工市场

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）股价在周五的盘前交易中攀升，该芯片制造商继续利用人工智能基础设施需求的激增。

根据Focus Taiwan周五报道的TrendForce数据，该公司在2025年占领了全球代工市场近70%的份额，巩固了其主导地位。

台湾半导体2025年收入为1，225.4亿美元，同比增长36.1%。这一增长使其全球代工市场份额从2024年的64.4%上升至69.9%。

相比之下，三星电子有限公司（OTC：SSNLF）仍以126.3亿美元的2025年代工销售额位居第二。三星收入同比下降3.9%，市场份额达到7.2%，凸显了行业增长集中在台湾半导体领先的生产线上。

2025年第四季度，台湾半导体的市场份额达到70.4%。虽然较第三季度的71.0%略有下降，但季度收入仍环比增长2.0%，达到337.2亿美元。

TrendForce将收入增长归因于对3纳米工艺的强劲需求推动的平均售价上涨，抵消了出货量季度小幅下降。

在更广泛的行业中，10家最大的铸造厂2025年销售额总计为1，694.7亿美元，比上年增长26.3%。

继两家市场领导者之后，中国半导体制造国际公司以93.3亿美元的收入和5.32%的份额排名第三。

United Microelectronics Corp.（纽约证券交易所代码：UMC）以76.3亿美元和4.35%的份额紧随其后，而GlobalFoundries Inc.（纳斯达克股票代码：GMS）录得67.9亿美元，占市场的3.87%。

其余前十名职位包括中国华宏集团（45.0亿美元）和以色列Tower Sem导体有限公司（纳斯达克股票代码：TTEM）（15.7亿美元）（0.89%）。

台湾的先锋国际半导体公司以15.6亿美元（0.89%）紧随其后，中国的NexChip以15.1亿美元（0.86%）和台湾的力晶半导体制造公司以14亿美元（0.80%）紧随其后。

TSM比20日简单移动平均线（SMA）低5.6%，但比100日SMA高7.4%，这使得长期趋势具有建设性，即使短期趋势仍在修复。过去12个月，该股上涨了96.23%，距离52周高点比低点更近。

RTI为42.08，处于中性区域，但倾向于“降温”势头，而不是超买状态。与此同时，MACD为-0.0829，信号线为4.5270，这是一个熊市配置，表明涨势仍可能面临抛售压力，直到势头逆转。

RJ在30-50范围内和熊市MACD的组合表明势头好坏参半。

TSB Price Action：根据Benzinga Pro数据，台湾半导体股价在周五盘前交易中上涨1.29%，至341.07美元。

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