人工智能隐藏的瓶颈：为什么美国制造的芯片仍然依赖台湾

随着人工智能热潮的加速，芯片制造中一个鲜为人知的步骤正在成为一个关键的瓶颈：先进包装。即使是在美国制造的最尖端的半导体仍在运往亚洲（主要是台湾）进行最终组装，这暴露了脆弱的供应链，而来自英伟达公司（纳斯达克股票代码：NVDA）、英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）和特斯拉公司的需求。（纳斯达克股票代码：TSLA）激增。

随着需求激增且产能仍然集中在亚洲，先进包装（将芯片连接到可用系统中的步骤）正在收紧。

乔治城大学安全与新兴技术中心的约翰·维威（John VerWey）周三告诉CNBC，“如果人们不主动进行资本支出投资以应对未来几年晶圆厂产量激增，那么它可能会很快成为一个瓶颈。”

与此同时，台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）需求快速增长。其北美包装解决方案主管Paul Rousseau告诉CNBC，销量“正在大幅增长”，其基片芯片（CoWoS）技术以80%的复合年增长率扩张。

英伟达已经获得了台湾半导体大部分最先进的封装产能，进一步收紧供应，迫使台湾半导体将部分工艺外包给ASE Technology Holding Co.等公司，有限公司和安科尔科技公司（纳斯达克股票代码：AMKR）。

为了缓解限制，台湾半导体正在台湾和亚利桑那州增加新设施。然而，它仍然将所有芯片（包括美国制造的芯片）送回台湾进行包装。

TechSearch International的Jan Vardaman告诉CNBC，让包装更接近美国晶圆厂将是一个重大改进，因为这将缩短运输时间和复杂性。

英特尔正在利用包装作为赢得客户的战略切入点，尽管它正在努力确保主要芯片制造客户。

该公司已经计入Amazon.com Inc.（纳斯达克股票代码：AMZN）和思科系统公司（纳斯达克股票代码：CSCO）在其封装客户中，芯片分析师Patrick Moorhead告诉CNBC，更广泛的行业动态：“芯片公司希望向美国政府表明，他们将与英特尔做生意，与英特尔的低风险路径是做封装。

英特尔的马克加德纳补充说，包装可以打开大门，以更深的关系。

这一战略已经开始实施，埃隆·马斯克（Elon Musk）利用英特尔为特斯拉公司（Tesla Inc.）包装芯片。（纳斯达克股票代码：TSLA）、SpaceX和xAI。

彭博情报（Bloomberg Intelligence）预计，到2033年，先进包装市场将增长八倍，达到805亿美元，复合年增长率为26%，远超半导体行业10%的增长。

报告称，台湾半导体通过利用其集成的芯片制造和封装方法可以保留超过40%的市场份额。

ASE Technology和Amkor Technology等公司将扩大其份额，预计合同装配商的份额将从2024年的8%增长到2033年的15%以上。

他们具有成本效益的解决方案和全球制造足迹使他们能够适应需求从数据中心蔓延到消费电子和汽车应用的需求。

英伟达股价下跌0.83%，至180.57美元，特斯拉股价上涨0.19%，至343.89美元。Beninga Pro数据显示，周四盘前交易中，英特尔下跌1.76%，至57.91美元，台湾积电制造公司下跌0.92%，至362.53美元。

图片来自Shutterstock的《Below the Sky》