台湾半导体认为目前不需要ASML最昂贵的设备

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）正在深入推进下一代芯片和先进封装，概述了一份优先考虑效率提高、生产准备和成本纪律的路线图，尽管这会推迟采用更昂贵的新设备。

周四，台湾半导体推出了A13芯片制造技术，作为更紧凑、更高效的升级，生产目标为2029年。

首席执行官CC魏说，当客户需要时，该公司将继续提供为大规模制造做好准备的技术。

该公司还概述了额外的升级，包括A12增强和N2 U平台，该平台将于2028年投入生产，以提高人工智能、计算和移动应用程序的速度并减少功耗。

台湾半导体正在扩大将多个芯片整合到一个单元中的能力，以处理不断增加的人工智能工作负载，计划在2028年推出更高级的版本，并在2029年进一步扩展。

它还在为2029年的下一代芯片堆叠做准备，并从2026年开始推出新的基于光学的解决方案，以提高数据传输效率。

与此同时，据路透社周三报道，该公司正在亚利桑那州建造一座包装工厂，目标是2029年推出。

副联席首席运营官Kevin Zhang表示，台湾半导体正在扩大该工厂的产能以解决瓶颈问题，因为许多在美国制造的芯片仍然需要在台湾进行包装。

他补充说，该公司正在与Amkor Technology等合作伙伴合作，加强当地制造业并实现业务多元化。

台湾半导体推迟采用ASML Holding NV（纳斯达克股票代码：ASML）最新的高成本机器进行大规模生产，直至2029年。张周四告诉彭博社，该公司可以继续从其现有设备中受益，并将新工具描述为“非常非常昂贵”。"

相反，据路透社报道，台湾半导体的研究重点是提高现有系统的产出，并指出其研发在“利用现有的极紫外技术”同时有效推进其路线图。

TSM仍在52周区间（147.44美元至390.20美元）的顶部附近交易，这与强劲的长期上涨趋势一致，尽管市场前回调。

该股较20日简单移动平均线（SMA）高出7.6%，较100日SMA高出14.1%，这表明买家在短期和中期趋势指标中都保持了控制。

移动平均线收敛背离（MACD）是一种趋势/动量指标，它仍然看涨，MACD线位于信号线上方，表明动量仍在向上。从日常角度来看，MACD保持在信号线上方意味着最近的涨势尚未完全消退。

TSB在过去12个月上涨了145.51%，这凸显了长期趋势的强劲程度。由于价格仍远高于200日平均线（上方27.6%），即使该股在阻力位附近下跌，更大的上升趋势看起来也完好无损。

TSB Price Action：周四盘前交易期间，台湾半导体股价下跌1.34%，至382.26美元。根据Benzinga Pro的数据，该股的交易价格接近52周高点390.20美元。

随着股票期货下跌，该股的风险基调正在减弱。纳斯达克期货下跌0.38%，标准普尔500指数期货下跌0.37%，使大型科技股和半导体股面临的压力接近近期高点。

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